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UVレーザーによるFPC回路基板切断の利点

FPCフレキシブル回路基板は、電子製品の小型化を大幅に実現し、電子産業においてかけがえのない役割を果たしています。FPCフレキシブル回路基板の切断方法には、CO2レーザー切断、赤外線ファイバー切断、緑色光切断の4種類がありますが、UVレーザー切断はそれらに比べて多くの利点があります。

2022-07-14

FPCフレキシブル回路基板は、電子製品の小型化を大幅に実現し、電子産業においてかけがえのない役割を果たしています。FPCフレキシブル回路基板の切断方法には、CO2レーザー切断、UV紫外線レーザー切断、赤外線ファイバー切断、グリーンライト切断の4種類があります。

他のレーザー切断と比較して、UVレーザー切断には多くの利点があります。例えば、CO2レーザーの波長は10.6μmで、スポットサイズが大きくなります。加工コストは比較的低いものの、供給されるレーザー出力は数キロワットに達することがありますが、切断プロセス中に大量の熱エネルギーが発生し、加工エッジの熱損失や深刻な炭化現象を引き起こします。

UVレーザーの波長は355nmで、光学的に集光しやすく、微細なスポットが得られます。出力20ワット以下のUVレーザーの場合、集光後のスポット径はわずか20μmです。生成されるエネルギー密度は太陽表面に匹敵するほど高く、熱による影響はほとんどなく、切断面はきれいで整然としており、バリがなく、より高精度な切断が可能です。

紫外線レーザー切断機、一般的に使用されるレーザー出力範囲は5W～30Wで、外部レーザーチラーレーザーの冷却には、水冷が必要です。レーザーチラーは、水冷循環を使用してレーザーの動作温度を適切な範囲に保ち、長時間の作業による放熱不良でレーザーが損傷するのを防ぎます。切断機によって水温の要件は異なります。工業用チラー水温はサーモスタットで設定でき（水温は5～35℃の間で設定可能）、切断機の水温に関するさまざまなニーズに対応できます。チラーのインテリジェントアプリケーションの改良により、Modbus RS-485通信プロトコルがサポートされ、水温を遠隔監視したり、水温パラメータを調整したりすることが可能になりました。

キャビネット型もありますUVレーザーチラーこれはレーザー切断キャビネットに挿入できるため、切断機と一緒に移動しやすく、設置スペースも節約できます。

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