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UVレーザーによるFPC回路基板の切断の利点

FPCフレキシブル基板は、電子製品のサイズを大幅に縮小し、エレクトロニクス業界においてかけがえのない役割を果たしています。FPCフレキシブル基板の切断方法は4種類あり、CO2レーザー切断、赤外線ファイバー切断、緑色光切断と比較して、UVレーザー切断には多くの利点があります。

2022-07-14

FPCフレキシブル基板は、電子製品のサイズを大幅に縮小し、エレクトロニクス業界においてかけがえのない役割を果たしています。FPCフレキシブル基板の切断方法は、CO2レーザー切断、UV紫外線レーザー切断、赤外線ファイバー切断、緑色光切断の4種類があります。

UVレーザー切断は、他のレーザー切断と比較して多くの利点があります。例えば、CO2レーザーの波長は10.6μmで、スポット径が大きいです。加工コストは比較的低く、レーザー出力は数キロワットに達しますが、切断工程中に大量の熱エネルギーが発生し、加工端面の熱損失を引き起こし、深刻な炭化現象を引き起こします。

UVレーザーの波長は355nmで、光学的に焦点を合わせやすく、スポット径も微細です。レーザー出力が20ワット未満のUVレーザーのスポット径は、焦点を合わせた後わずか20μmです。生成されるエネルギー密度は太陽の表面積に匹敵し、熱の影響もほとんどありません。また、切断面はクリーンで整然としており、バリもないため、より優れた精度と優れた加工結果が得られます。

紫外線レーザー切断機では、一般的に使用されるレーザー出力範囲は5W〜30Wであり、レーザーを冷却するために外部のレーザーチラーが必要です。レーザーチラーは、水冷循環を使用してレーザーの動作温度を適切な範囲に保ち、長時間作業による熱を効果的に放散できないことによるレーザーの損傷を防ぎます。切断機によって、工業用チラーの水温に対する要件が異なります。サーモスタットを介して水温を設定できます（水温は5〜35℃に設定できます）。切断機の水温に関するさまざまなニーズに対応します。チラーのインテリジェントアプリケーションの改善により、Modbus RS-485通信プロトコルがサポートされ、リモートで水温を監視し、水温パラメータを調整できます。

キャビネットタイプのUVレーザーチラーもあり、レーザー切断キャビネットに挿入できるため、切断機と一緒に移動しやすく、設置スペースを節約できます。