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携帯電話におけるレーザー技術の応用 |てゆ S&A チラー

携帯電話の内部コネクタや回路構造を最適化するために、レーザー加工技術が登場しました。これらのデバイスの紫外線レーザーマーキング技術により、デバイスはより美しく、透明で、耐久性が高くなります。レーザー切断は、コネクタ切断、スピーカーレーザー溶接、および携帯電話コネクタ内のその他の用途でも広く使用されています。 UV レーザーマーキングでもレーザー切断でも、熱ストレスを軽減し、より高い出力効率を達成するには、レーザーチラーを使用する必要があります。

7月 03, 2023

このテクノロジーの時代において、携帯電話は人々の日常生活に欠かせないものとなっています。しかし、私たちが毎日使用する外殻やタッチスクリーンとは別に、携帯電話の内部コネクタや回路構造も同様に重要です。これらの細部を最適化するために、レーザー加工技術が登場しました。


出力デバイスの中で、USB コネクタとヘッドフォン ジャックが最も一般的です。これらのデバイスに紫外線レーザーマーキング技術を適用することにより、デバイスはより美しく、透明で、耐久性が高くなります。 UV レーザーマーキングにより、マーキングされた線はより繊細になり、目に見えるバーストポイントがなく、明らかな触感もありません。これは、UV レーザーマーキングマシンが冷光源 UV レーザーを使用しているためです。この UV レーザーは、熱影響が最小限で、マイクロレーザーマーキングプロセスに適しており、白色プラスチック材料の加工に大きな利点を示しています。


ただし、需要の低い一部の領域では、パルスファイバーレーザーマーキングを使用して白いプラスチックにマーキングすることもできます。 この場合、線は太くなり、熱影響が大きくなり、破裂点が目に見え、触感がより顕著になります。 UV レーザーマーキング機に比べて安定性や価格の点で優れていますが、総合的な性能はまだ UV マーキング機には及ばません。


UV レーザー マーキングに加えて、レーザー切断は、コネクタ切断、スピーカー レーザー溶接、および携帯電話コネクタ内のその他の用途でも広く使用されています。 レーザー加工技術はさまざまな製造業に徐々に浸透し、製造に不可欠なツールとなっています。


UVレーザーマーキングでもレーザーカットでも、レーザーチラー 余分な熱を取り除くために、正確なレーザー波長を維持し、望ましいビーム品質を達成し、熱応力を軽減し、より高い出力効率を達成します。レーザー機器を高性能で動作させ、より長い寿命を持たせたい場合、TEYU レーザーチラーは理想的なアシスタントです。


てゆUVレーザーチラー 操作が簡単なだけでなく、サイズもコンパクトなので、スペースを大幅に節約できます。最大±0.1℃の温度安定性を備え、安定した効率的な冷却を実現し、3W~60W UVレーザーの冷却要件を満たすことができます。さまざまな使用シナリオに適した、一定のインテリジェントな温度制御モードが装備されています。また、RS-485 Modbus 通信プロトコルもサポートしているため、水温パラメータのリモート監視と調整が可能です。

効率的で安定しており、環境に優しい TEYU レーザーチラーを選択することで、生産効率を向上させ、生産コストを削減し、生産をより効率的かつスムーズにすることができます。


Ultrafast Precision Laser Process Cooling System CWUP-40 ±0.1°C Stability

基本情報
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