Точний контроль температури для лазерних систем і промислових застосувань з 2002 року
Мова
Для оптимізації внутрішніх роз’ємів і схемних структур мобільних телефонів з’явилася технологія лазерної обробки. Технологія ультрафіолетового лазерного маркування в цих пристроях робить їх більш естетичними, чіткими та міцними. Лазерне різання також широко використовується для різання роз’ємів, лазерного зварювання динаміків та інших застосувань у роз’ємах мобільних телефонів. Незалежно від того, чи йдеться про УФ-лазерне маркування чи лазерне різання, необхідно використовувати лазерний охолоджувач, щоб зменшити термічне навантаження та досягти вищої продуктивності.
У цю еру технологій мобільні телефони стали невід’ємною частиною повсякденного життя людей. Однак, окрім зовнішньої оболонки та сенсорного екрана, якими ми користуємося щодня, внутрішні роз’єми та структура схем мобільних телефонів є не менш важливими. Щоб оптимізувати ці деталі, з’явилася технологія лазерної обробки.
Серед вихідних пристроїв найчастіше зустрічаються роз'єми USB і роз'єм для навушників.Застосування технології ультрафіолетового лазерного маркування в цих пристроях робить їх більш естетичними, чіткими та довговічними. Завдяки ультрафіолетовому лазерному маркуванню позначені лінії є делікатнішими, без видимих точок розриву та не мають видимих тактильних відчуттів. Це тому, що УФ-лазерні маркувальні машини використовують УФ-лазери з холодним джерелом світла, які мають мінімальний термічний вплив і підходять для процесів мікролазерного маркування, демонструючи значні переваги при обробці білих пластикових матеріалів.
Однак у деяких областях із низьким попитом білий пластик також можна маркувати за допомогою маркування імпульсним волоконним лазером. У цьому випадку лінії виходять більш товстими, з більшим термічним впливом, видимими точками розривів і більш помітними тактильними відчуттями. Хоча він має переваги щодо стабільності та ціни порівняно з УФ-лазерними маркувальними машинами, його загальна продуктивність все ще не така хороша, як УФ-маркувальні машини.
Окрім УФ-лазерного маркування, лазерне різання також широко використовується для різання роз’ємів, лазерного зварювання динаміків та інших застосувань у роз’ємах мобільних телефонів. Технологія лазерної обробки поступово проникла в різні галузі промисловості та стала важливим інструментом у виробництві.
Будь то УФ-лазерне маркування чи лазерне різання, необхідно використовувати aлазерний чиллер для видалення зайвого тепла, підтримувати точну довжину хвилі лазера, досягати бажаної якості променя, зменшувати термічне навантаження та досягати вищої продуктивності. Якщо ви хочете, щоб ваше лазерне обладнання працювало з високою продуктивністю та мали довший термін служби, тоді лазерні чиллери TEYU – ваш ідеальний помічник!
ТЕЮУФ-лазерні чиллери вони не тільки прості в експлуатації, але й компактні за розміром, що значно економить простір. Вони мають температурну стабільність до ±0,1 ℃, забезпечуючи стабільне та ефективне охолодження, і можуть відповідати вимогам до охолодження УФ-лазерів 3W-60W. Вони оснащені постійними та інтелектуальними режимами контролю температури, що підходять для різних сценаріїв використання. Вони також підтримують протокол зв'язку RS-485 Modbus, що дозволяє віддалено контролювати та регулювати параметри температури води.
Вибираючи ефективний, стабільний та екологічно чистий лазерний охолоджувач TEYU, ви можете підвищити ефективність виробництва, зменшити витрати на виробництво та зробити ваше виробництво ефективнішим та плавнішим!
ТЕЮ S&A Компанія Chiller була заснована в 2002 році з 22-річним досвідом виробництва чилерів, і зараз визнана піонером технологій охолодження та надійним партнером у лазерній промисловості.
Copyright © 2021 TEYU S&A Чиллер - Всі права захищені.
