ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ಮುಂದಿನ ಸುತ್ತಿನ ಬೂಮ್ ಎಲ್ಲಿದೆ?

ಬಹಳ ಹಿಂದೆಯೇ, Apple Inc. ಹೊಸ ಪೀಳಿಗೆಯ iPhone 14 ಬಿಡುಗಡೆಯನ್ನು ಅಧಿಕೃತವಾಗಿ ಘೋಷಿಸಿತು, ವರ್ಷಕ್ಕೆ ಒಂದು ನವೀಕರಣದ ಅಭ್ಯಾಸವನ್ನು ಇಟ್ಟುಕೊಂಡಿದೆ. "ಐಫೋನ್ 14 ನೇ ಪೀಳಿಗೆಗೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೊಂಡಿದೆ" ಎಂದು ಅನೇಕ ಬಳಕೆದಾರರು ಆಘಾತಕ್ಕೊಳಗಾಗಿದ್ದಾರೆ. ಮತ್ತು ಇದು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಚೀನೀ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ 1 ಮಿಲಿಯನ್ ಆನ್‌ಲೈನ್ ಬುಕಿಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ಗೆದ್ದಿದೆ. ಐಫೋನ್ ಇನ್ನೂ ಯುವಜನರಲ್ಲಿ ಜನಪ್ರಿಯವಾಗಿದೆ.

ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಾಗಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು ಮೊದಲ ಸುತ್ತಿನ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿವೆ
ಒಂದು ದಶಕದ ಹಿಂದೆ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದಾಗ, ಕೈಗಾರಿಕಾ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಇನ್ನೂ ಕಡಿಮೆ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿತ್ತು. ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್ ಚೀನೀ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಹೊಸ ವಿಷಯಗಳು ಮತ್ತು ಖಾಲಿಯಾಗಿವೆ, ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಎಂದು ಹೇಳಬಾರದು. 2011 ರಿಂದ, ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ-ಅಂತ್ಯದ ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಗುರುತು ಕ್ರಮೇಣ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗಿದೆ. ಆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಸಣ್ಣ-ಶಕ್ತಿಯ ಘನ ನಾಡಿ ಹಸಿರು ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ನೇರಳಾತೀತ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಚರ್ಚಿಸಲಾಯಿತು. ಮತ್ತು ಈಗ, ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಕ್ರಮೇಣ ವಾಣಿಜ್ಯ ಉದ್ದೇಶಗಳಿಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡಲಾಗುತ್ತಿದೆ.

ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಸಾಮೂಹಿಕ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯಿಂದ ನಡೆಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ. ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಸ್ಲೈಡ್‌ಗಳು, ಫಿಂಗರ್‌ಪ್ರಿಂಟ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು, ಹೋಮ್ ಕೀಗಳು, ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಬ್ಲೈಂಡ್ ಹೋಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ಗಳನ್ನು ಅನಿಯಮಿತ ಆಕಾರದಲ್ಲಿ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಗಳು ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್ ನಿಖರ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಪ್ರಗತಿಯಿಂದ ಪ್ರಯೋಜನ ಪಡೆಯುತ್ತವೆ. ಪ್ರಮುಖ ಚೀನೀ ಲೇಸರ್ ನಿಖರ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಯಾರಕರ ನಿಖರವಾದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವ್ಯವಹಾರವು ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಿಂದ ಆಗಿದೆ. ಅಂದರೆ, ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಕೊನೆಯ ಸುತ್ತಿನ ಉತ್ಕರ್ಷವು ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಪ್ಯಾನಲ್‌ಗಳಿಂದ ಚಾಲಿತವಾಗಿದೆ.

ಲೇಸರ್ ಪ್ಯಾನಲ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು

2021 ರಿಂದ, ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು, ಧರಿಸಬಹುದಾದ ರಿಸ್ಟ್‌ಬ್ಯಾಂಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡಿಸ್‌ಪ್ಲೇ ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ಗಳಂತಹ ಗ್ರಾಹಕ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಕೆಳಮುಖ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ತೋರಿಸಿವೆ, ಇದು ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ದುರ್ಬಲ ಬೇಡಿಕೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ ಹೊಸ iPhone14 ಹೊಸ ಸುತ್ತಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಉತ್ಕರ್ಷವನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಬಹುದೇ? ಆದರೆ ಜನರು ಹೊಸ ಫೋನ್ ಖರೀದಿಸಲು ಇಷ್ಟಪಡುವುದಿಲ್ಲ ಎಂಬ ಪ್ರಸ್ತುತ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯಿಂದ ನಿರ್ಣಯಿಸುವುದು, ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಬೇಡಿಕೆಯ ಹೊಸ ಬೆಳವಣಿಗೆಗೆ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುವುದಿಲ್ಲ ಎಂಬುದು ಬಹುತೇಕ ಖಚಿತವಾಗಿದೆ. ಕೆಲವು ವರ್ಷಗಳ ಹಿಂದೆ ಜನಪ್ರಿಯವಾಗಿದ್ದ 5G ಮತ್ತು ಫೋಲ್ಡಬಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳು ಕೇವಲ ಭಾಗಶಃ ಸ್ಟಾಕ್ ಬದಲಿಯನ್ನು ತರಬಹುದು.ಆದ್ದರಿಂದ, ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ಮುಂದಿನ ಸುತ್ತಿನ ಬೇಡಿಕೆಯ ಏರಿಕೆ ಎಲ್ಲಿರಬಹುದು?

ಚೀನಾದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಚಿಪ್ ಉದ್ಯಮದ ಏರಿಕೆ

ಚೀನಾ ನಿಜವಾದ ವಿಶ್ವ ಕಾರ್ಖಾನೆಯಾಗಿದೆ. 2020 ರಲ್ಲಿ, ಚೀನಾದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಮೌಲ್ಯವು ವಿಶ್ವದ ಪಾಲಿನ 28.5% ರಷ್ಟಿದೆ. ಇದು ಚೀನೀ ಬೃಹತ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮವಾಗಿದ್ದು ಅದು ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಅಗಾಧವಾದ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ತರುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಚೀನಾದ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮವು ಆರಂಭಿಕ ಹಂತದಲ್ಲಿ ದುರ್ಬಲ ತಾಂತ್ರಿಕ ಶೇಖರಣೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನವು ಮಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ಮಟ್ಟದ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಾಗಿವೆ. ಕಳೆದ ದಶಕವು ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳು, ಸಾರಿಗೆ, ಶಕ್ತಿ, ಸಾಗರ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್, ಏರೋಸ್ಪೇಸ್, ​​ಉತ್ಪಾದನಾ ಉಪಕರಣಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಲ್ಲಿ ಮಹತ್ತರವಾದ ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಕಂಡಿದೆ, ಲೇಸರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಸೇರಿದಂತೆ, ಇದು ಅಂತರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಸುಧಾರಿತ ಮಟ್ಟದ ಅಂತರವನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿದೆ.

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿ ಅಸೋಸಿಯೇಷನ್‌ನ ಅಂಕಿಅಂಶಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಚೀನಾದ ಮುಖ್ಯ ಭೂಭಾಗವು ವಿಶ್ವದ ಅತ್ಯಂತ ವೇಗದ ಫ್ಯಾಬ್ ಬಿಲ್ಡರ್ ಆಗಿದೆ, 31 ದೊಡ್ಡ ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳು ಪ್ರಬುದ್ಧ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವ 2024 ರ ಅಂತ್ಯದ ವೇಳೆಗೆ ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ; ಅದೇ ಅವಧಿಯಲ್ಲಿ ಚೀನಾದ ತೈವಾನ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗೆ ನಿಗದಿಪಡಿಸಲಾದ 19 ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾದ 12 ಫ್ಯಾಬ್‌ಗಳನ್ನು ವೇಗವು ಹೆಚ್ಚು ಮೀರಿದೆ.

ಬಹಳ ಹಿಂದೆಯೇ, ಶಾಂಘೈ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಉದ್ಯಮವು 14nm ಚಿಪ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಮುರಿದು ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಸಾಧಿಸಿದೆ ಎಂದು ಚೀನಾ ಘೋಷಿಸಿತು. ಗೃಹೋಪಯೋಗಿ ವಸ್ತುಗಳು, ಆಟೋಮೊಬೈಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಂವಹನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ 28nm ಮೇಲಿನ ಕೆಲವು ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗೆ, ಚೀನಾವು ಪ್ರಬುದ್ಧ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಮೀರಿದೆ ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಒಟ್ಟಾರೆ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ. U.S. CHIPS ಕಾಯಿದೆಯ ಪರಿಚಯದೊಂದಿಗೆ, ಚೀನಾ ಮತ್ತು ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್ ನಡುವಿನ ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸ್ಪರ್ಧೆಯು ಹೆಚ್ಚು ತೀವ್ರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪೂರೈಕೆಯ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಇರಬಹುದು. 2021  ಚೀನಾದ ಚಿಪ್ಸ್ ಆಮದುಗಳಲ್ಲಿ ಗಮನಾರ್ಹ ಕುಸಿತವನ್ನು ಕಂಡಿತು.

ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಚಿಪ್

ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ಸ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ

ವೇಫರ್‌ಗಳು ಅರೆವಾಹಕ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮತ್ತು ಚಿಪ್‌ಗಳ ಮೂಲ ವಸ್ತುಗಳಾಗಿವೆ, ಇದು ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ನಂತರ ಯಾಂತ್ರಿಕವಾಗಿ ಹೊಳಪು ಮಾಡಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ನಂತರದ ಹಂತದಲ್ಲಿ, ವೇಫರ್ ಡೈಸಿಂಗ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ವೇಫರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಆರಂಭಿಕ ಶಾರ್ಟ್-ಪಲ್ಸ್ DPSS ಲೇಸರ್ ವೇಫರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಯುರೋಪ್ ಮತ್ತು ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಬುದ್ಧಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಶಕ್ತಿಯು ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ ಅದರ ಬಳಕೆಯು ಕ್ರಮೇಣ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ವೇಫರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಮೈಕ್ರೋ-ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ರಂಧ್ರಗಳು, ಮುಚ್ಚಿದ ಬೀಟಾ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳಂತಹ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ. ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಬೇಡಿಕೆ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ.

ಈಗ, ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಉಪಕರಣ ತಯಾರಕರು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿದ್ದಾರೆ, ಅದು ವೇಫರ್ ಸ್ಲಾಟಿಂಗ್ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು 28nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ 12-ಇಂಚಿನ ವೇಫರ್‌ಗಳ ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ಲಾಟಿಂಗ್‌ಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು MEMS ಸಂವೇದಕ ಚಿಪ್‌ಗಳು, ಮೆಮೊರಿ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರವುಗಳಿಗೆ ಲೇಸರ್ ವೇಫರ್ ಕ್ರಿಪ್ಟೋ ಕತ್ತರಿಸುವ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಬಹುದು. ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಚಿಪ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು. 2020 ರಲ್ಲಿ, ಶೆನ್ಜೆನ್‌ನಲ್ಲಿನ ದೊಡ್ಡ ಲೇಸರ್ ಉದ್ಯಮವು ಗಾಜು ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಸ್ಲೈಸ್‌ಗಳ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ಲೇಸರ್ ಡಿಬಾಂಡಿಂಗ್ ಸಾಧನವನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿತು ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು.

ಲೇಸರ್ ಕಟಿಂಗ್ ಚಿಪ್ ವೇಫರ್

2022 ರ ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ, ವುಹಾನ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಲೇಸರ್ ಎಂಟರ್‌ಪ್ರೈಸ್ ಪೂರ್ಣ-ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಲೇಸರ್-ಮಾರ್ಪಡಿಸಿದ ಕತ್ತರಿಸುವ ಉಪಕರಣವನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿತು, ಇದನ್ನು ಚಿಪ್ಸ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗೆ ಯಶಸ್ವಿಯಾಗಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಯಿತು. ಮೈಕ್ರಾನ್ ಶ್ರೇಣಿಯಲ್ಲಿನ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಮಾರ್ಪಾಡು ಮಾಡಲು ಸಾಧನವು ಹೆಚ್ಚಿನ-ನಿಖರವಾದ ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಅತ್ಯಂತ ಕಡಿಮೆ ಪಲ್ಸ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಆಪ್ಟೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಉಪಕರಣವು ಹೆಚ್ಚಿನ-ವೆಚ್ಚದ, ಕಿರಿದಾದ-ಚಾನಲ್ (≥20um) ಸಂಯುಕ್ತ ಅರೆವಾಹಕ SiC, GaAs, LiTaO3 ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು, MEMS ಸಂವೇದಕ ಚಿಪ್‌ಗಳು, CMOS ಚಿಪ್‌ಗಳಂತಹ ಇತರ ವೇಫರ್ ಚಿಪ್ ಆಂತರಿಕ ಮಾರ್ಪಾಡು ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. 

ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಯಂತ್ರಗಳ ಪ್ರಮುಖ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಚೀನಾ ನಿಭಾಯಿಸುತ್ತಿದೆ, ಇದು ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ಯಂತ್ರಗಳ ಬಳಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದ ಎಕ್ಸೈಮರ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ತೀವ್ರ ನೇರಳಾತೀತ ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಮೊದಲು ಈ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ಸಂಶೋಧನೆ ಇದೆ.

ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಮತ್ತು ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗೆ ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಹೆಡ್‌ಗಳು ಕ್ರೇಜ್‌ನ ಮುಂದಿನ ಅಲೆಯಾಗಬಹುದು

ಮೊದಲು ಚೀನಾದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿನ ದೌರ್ಬಲ್ಯದಿಂದಾಗಿ, ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ಕಡಿಮೆ ಸಂಶೋಧನೆ ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು ಇದ್ದವು, ಇವುಗಳನ್ನು ಮೊದಲು ಕೆಳಮಟ್ಟದ ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಟರ್ಮಿನಲ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿತ್ತು. ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ, ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಮುಖ್ಯ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು ಕ್ರಮೇಣ ಸಾಮಾನ್ಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಭಾಗಗಳ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಿಂದ ಅಪ್‌ಸ್ಟ್ರೀಮ್ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರಮುಖ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಅರೆವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳು, ಬಯೋಮೆಡಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಪಾಲಿಮರ್ ವಸ್ತುಗಳ ತಯಾರಿಕೆ.

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಲೇಸರ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಗುವುದು. ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ ಚಿಪ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ, ಸಂಪರ್ಕ-ಅಲ್ಲದ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಅತ್ಯಂತ ಸೂಕ್ತವಾದ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಚಿಪ್‌ಗಳಿಗೆ ಭಾರಿ ಬೇಡಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ, ಚಿಪ್ ಉದ್ಯಮವು ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಮುಂದಿನ ಸುತ್ತಿನ ಬೇಡಿಕೆಗೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುವ ಸಾಧ್ಯತೆಯಿದೆ.

• ಸ್ಥಾಪನೆಯಾದ ವರ್ಷ
  --
• ವ್ಯಾಪಾರ ಪ್ರಕಾರ
  --
• ದೇಶ / ಪ್ರದೇಶ
  --
• ಮುಖ್ಯ ಉದ್ಯಮ
  --
• ಮುಖ್ಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು
  --
• ಎಂಟರ್ಪ್ರೈಸ್ ಕಾನೂನು ವ್ಯಕ್ತಿ
  --
• ಒಟ್ಟು ನೌಕರರು
  --
• ವಾರ್ಷಿಕ ಔಟ್ಪುಟ್ ಮೌಲ್ಯ
  --
• ರಫ್ತು ಮಾರುಕಟ್ಟೆ
  --
• ಸಹಕಾರ ಗ್ರಾಹಕರು
  --