Mustakabali wa uchakataji wa usahihi kabisa

Usahihi wa usindikaji ni sehemu muhimu ya utengenezaji wa laser. Imeundwa kutoka leza za awali za nanosecond za kijani/ultraviolet hadi leza za picosecond na femtosecond, na sasa leza za kasi zaidi ndizo kuu. Je, ni mwelekeo gani wa maendeleo wa siku zijazo wa uchakataji wa usahihi wa haraka zaidi?

Leza zenye kasi zaidi zilikuwa za kwanza kufuata njia ya teknolojia ya leza ya hali dhabiti. Laser za hali imara zina sifa ya nguvu ya juu ya pato, utulivu wa juu na udhibiti mzuri. Ni uendelezaji wa kuboresha hali ya leza ya nanosecond/sub-nanosecond, kwa hivyo leza za hali dhabiti za picosecond femtosecond kuchukua nafasi ya nanoseconds leza za hali dhabiti ni za kimantiki. Leza za nyuzi ni maarufu, leza za kasi zaidi pia zimesonga kuelekea mwelekeo wa leza za nyuzi, na leza za nyuzi za picosecond/femtosecond zimeibuka kwa haraka, zikishindana na leza za kasi zaidi.

Kipengele muhimu cha lasers ultrafast ni kuboresha kutoka infrared hadi ultraviolet. Usindikaji wa laser ya picosecond ya infrared ina athari karibu kabisa katika kukata na kuchimba vioo, substrates za kauri, kukata kaki, nk. Hata hivyo, mwanga wa ultraviolet chini ya baraka ya vidonda vya ultra-short vinaweza kufikia "usindikaji wa baridi" hadi uliokithiri, na kupiga na kukata kwenye nyenzo karibu hakuna alama za kuchoma, kufikia usindikaji kamili.

Mwelekeo wa upanuzi wa kiteknolojia wa leza ya mapigo mafupi mafupi ni kuongeza nguvu , kutoka kwa wati 3 na wati 5 katika siku za mwanzo hadi kiwango cha sasa cha watts 100. Kwa sasa, usindikaji wa usahihi katika soko kwa ujumla hutumia wati 20 hadi wati 50 za nguvu. Na taasisi ya Ujerumani imeanza kukabiliana na tatizo la lasers ultrafast ngazi ya kilowatt. S&Chiller ya laser ya haraka zaidi mfululizo unaweza kukidhi mahitaji ya baridi ya lasers nyingi za haraka zaidi kwenye soko, na kuimarisha S&Mstari wa bidhaa baridi kulingana na mabadiliko ya soko.

Imeathiriwa na mambo kama vile COVID-19 na mazingira yasiyo ya uhakika ya kiuchumi, mahitaji ya vifaa vya elektroniki vya watumiaji kama vile saa na kompyuta kibao yatadorora mnamo 2022, na mahitaji ya leza za haraka zaidi katika PCB (bodi ya saketi iliyochapishwa), paneli za kuonyesha na LED yatapungua. Ni sehemu za mduara na chip pekee ndizo zimeendeshwa, na uchakataji wa usahihi wa laser wa haraka umekumbana na changamoto za ukuaji.

Njia ya kutoka kwa leza za kasi zaidi ni kuongeza nguvu na kukuza hali zaidi za utumaji. Picosekunde za wati mia zitakuwa za kawaida katika siku zijazo. Kiwango cha juu cha marudio na leza za juu za nishati ya mpigo huwezesha uwezo mkubwa zaidi wa usindikaji, kama vile kukata na kuchimba visima vya glasi hadi unene wa mm 8. Laser ya picosecond ya UV ina karibu hakuna mkazo wa joto na inafaa kwa usindikaji nyenzo nyeti sana, kama vile stenti za kukata na bidhaa zingine nyeti sana za matibabu.

Katika mkusanyiko wa bidhaa za elektroniki na utengenezaji, anga, biomedical, kaki ya semiconductor na tasnia zingine, kutakuwa na idadi kubwa ya mahitaji ya usahihi wa utengenezaji wa sehemu, na usindikaji wa laser usio na mawasiliano utakuwa chaguo bora. Wakati mazingira ya kiuchumi yanapoanza, utumiaji wa leza za kasi zaidi bila shaka utarudi kwenye wimbo wa ukuaji wa juu.