טכניקת לייזר ככלי לעיבוד חומרים פופולרית למדי בתעשייה ובעלת פוטנציאל גדול. עד שנת 2020, שוק מוצרי הלייזר המקומי כבר הגיע לכמעט 100 מיליארד יואן, המהווה יותר משליש נתח מהשוק העולמי.
מסימון לייזר של עור, בקבוקי פלסטיק וכפתורים ועד חיתוך וריתוך מתכת בלייזר, טכניקת לייזר נמצאת בשימוש בתעשיות הקשורות לחיי היומיום של אנשים, כולל עיבוד מתכות, ייצור אלקטרוניקה, מכשירי חשמל ביתיים, רכב, סוללות, תעופה וחלל, בניית ספינות, עיבוד פלסטיק, מלאכת יד ועוד. למרות זאת, ייצור לייזר מתמודד עם בעיית צוואר בקבוק - שווקי הפלח שלו כוללים רק עיבוד מתכות, ייצור אלקטרוניקה, סוללות, אריזות מוצרים, פרסום וכן הלאה. תעשיית הלייזר הנוכחית צריכה לחשוב כיצד לחקור שווקי פלח נוספים ולממש יישומים בקנה מידה גדול.
מאז 2014, טכניקת חיתוך בלייזר סיב מיושמת בקנה מידה גדול ומחליפה בהדרגה את חיתוך המתכת המסורתי ואת חלק מחיתוך ה-CNC. טכניקות סימון וריתוך בלייזר סיב גם הן נמצאות בצמיחה מהירה. כיום, עיבוד בלייזר סיב תפס יותר מ-60% מיישומי הלייזר התעשייתיים. מגמה זו גם מקדמת את הביקוש ללייזר סיב, התקני קירור, ראש עיבוד, אופטיקה ורכיבים מרכזיים אחרים. באופן כללי, ניתן לחלק את ייצור הלייזר למקרו-עיבוד שבבי בלייזר ומיקרו-עיבוד שבבי בלייזר. מאקרו-עיבוד שבבי בלייזר מתייחס ליישום לייזר בעל עוצמה גבוהה ומשתייך לעיבוד גס, כולל עיבוד מתכת כללי, ייצור חלקי חלל, עיבוד גוף רכב, ייצור שלטי פרסום וכן הלאה. יישומים מסוג זה אינם דורשים דיוק כה גבוה. מיקרו-עיבוד שבבי בלייזר, לעומת זאת, דורש עיבוד מדויק ביותר ומשמש לעתים קרובות בקידוח/מיקרו-ריתוך בלייזר של פרוסות סיליקון, זכוכית, קרמיקה, PCB, שכבה דקה וכו'.
מוגבל לעלות הגבוהה של מקור הלייזר וחלקיו, שוק המיקרו-עיבוד שבבי בלייזר לא התפתח במלואו. מאז 2016, עיבוד לייזר אולטרה-מהיר מקומי החל ביישומים בקנה מידה גדול במוצרים כמו טלפונים חכמים והלייזר משמש למודול טביעות אצבע, שקופיות מצלמה, זכוכית OLED ועיבוד אנטנות פנימיות. תעשיית הלייזר האולטרה-מהיר המקומית מתפתחת במהירות. עד 2019, היו יותר מ-20 מפעלים בפיתוח וייצור של לייזר פיקו-שנייה ולייזר פמטו-שנייה. למרות שליזר אולטרה-מהיר מתקדם עדיין נשלט על ידי מדינות אירופה, לייזרים אולטרה-מהירים מקומיים כבר הפכו יציבים למדי. בשנים הקרובות, מיקרו-עיבוד שבבי בלייזר יהפוך לתחום הפוטנציאלי ביותר ועיבוד מדויק יהפוך לסטנדרט של חלק מהתעשיות. משמעות הדבר היא שללייזרים אולטרה-מהירים תהיה ביקוש רב יותר בעיבוד PCB, חריצת PERC בתאים פוטו-וולטאיים, חיתוך מסך וכן הלאה.
לייזר פיקו-שניות מקומי ולייזר פמטו-שניות מתפתחים לכיוון מגמת הספק גבוה. בעבר, ההבדלים העיקריים בין לייזר אולטרה-מהיר מקומי ללייזר זר הם יציבות ואמינות. לכן, מכשיר קירור מדויק הוא קריטי מאוד ליציבות הלייזר האולטרה-מהיר. טכניקת קירור הלייזר המקומית התפתחה במהירות, מ-±1°C המקורית, ל-±0.5°C ומאוחר יותר ל-±0.2°C, היציבות הולכת וגדלה ועונה על הצרכים של רוב ייצור הלייזרים. עם זאת, ככל שעוצמת הלייזר עולה וגדלה, קשה לשמור על יציבות הטמפרטורה. לכן, פיתוח מערכת קירור לייזר מדויקת במיוחד הפך לאתגר בתעשיית הלייזר.
אבל למרבה המזל, יש חברה מקומית אחת שהייתה לה פריצת דרך זו. בשנת 2020, S&A Teyu השיקה את יחידת קירור הלייזר CWUP-20, שתוכננה במיוחד לקירור לייזרים אולטרה-מהירים כמו לייזר פיקו-שניות, לייזר פמטו-שניות ולייזר ננו-שניות. מקרר לייזר בלולאה סגורה זה מתאפיין ביציבות טמפרטורה של ±0.1℃ ועיצוב קומפקטי, והוא ישים ביישומים רבים ושונים.
מאחר שליזר אולטרה-מהיר משמש בדרך כלל בעיבוד מדויק, ככל שהיציבות גבוהה יותר, כך ייטב מבחינת מערכת הקירור. למעשה, טכניקת קירור לייזר עם יציבות של ±0.1 מעלות צלזיוס נדירה למדי במדינתנו, ובעבר נשלטה על ידי מדינות כמו יפן, מדינות אירופה, ארצות הברית וכן הלאה. אך כעת, הפיתוח המוצלח של CWUP-20 שבר את הדומיננטיות הזו ויכול לשרת טוב יותר את שוק הלייזר האולטרה-מהיר המקומי. למידע נוסף על צ'ילר לייזר אולטרה-מהיר זה בקרו באתר https://www.chillermanual.net/ultra-precise-small-water-chiller-cwup-20-for-20w-solid-state-ultrafast-laser_p242.html
