Leisa metotia e avea o se meafaigaluega gaosi mea e fai si lauiloa i le vaega o alamanuia ma e tele lona gafatia. E oo atu i le 2020, ua uma ona oo atu i le 100 piliona RMB le fua o le maketi oloa i totonu o le atunuu, e sili atu i le 1/3 sea o le maketi o le lalolagi.
Mai le laser faailoga paʻu, fagu palasitika ma faamau i leisa uʻamea tipi & uelo, leisa metotia ua faʻaaogaina i alamanuia e fesoʻotaʻi ma le olaga o tagata i aso taʻitasi, e aofia ai le gaosiga o uʻamea, gaosiga faʻaeletonika, meafale, taavale, maa, aerospace, fau vaa, gaosiga palasitika, galuega taulima, ma isi. Ole alamanuia leisa o iai nei e mana'omia ona mafaufau ile auala e su'esu'e atili ai vaega maketi ma iloa fua fa'atatau.
Talu mai le 2014, o le fiber laser cutting technique ua faʻaaogaina i le tele ma faasolosolo malie ona suitulaga uʻamea masani ma nisi CNC tipi. O le faʻailogaina o le laser fiber ma le faʻaogaina o auala e molimauina ai foi le televave o le tuputupu aʻe. I aso nei, ua sili atu i le 60% le faʻaogaina o le laser fiber i luga o le faʻaogaina o le laser alamanuia. O lenei faiga e faʻamalosia ai foi le manaʻoga o le fiber laser, masini malulu, ulu faʻapipiʻi, optics ma isi vaega autu. I se tulaga lautele, e mafai ona vaevaeina le gaosiga o le laser i le laser macro-machining ma le laser micro-machining. Laser macro-machining e faasino i le faʻaogaina o le laser maualuga ma o loʻo i totonu o le faʻaogaina o masini, e aofia ai le gaosiga o uʻamea lautele, gaosiga o vaega o le ea, gaosiga o le tino o taavale, faʻailoga faʻasalalauga ma isi. O nei ituaiga o faʻaoga e le manaʻomia ai le saʻo maualuga. Laser micro-machining, i le isi itu, e manaʻomia le faʻaogaina o le saʻo maualuga ma e masani ona faʻaaogaina i le laser viliina / micro-weld silicon wafer, tioata, ceramics, PCB, ata manifinifi, ma isi.
Faʻatapulaʻa i le tau maualuga o le puna laser ma ona vaega, o le maketi o le laser micro-machining e leʻi atoatoa ona atiaʻe. Talu mai le 2016, o le ultrafast laser processing i totonu o le atunuʻu ua amata faʻatatauina talosaga i oloa e pei o telefoni feaveaʻi ma le laser e faʻaaogaina mo masini faʻapipiʻi tamatamailima, mea pueata faʻataʻitaʻi, tioata OLED, faʻaogaina antenna i totonu. O lo'o fa'atupuina vave le alamanuia laser ultrafast fa'apitonu'u. I le 2019, ua sili atu nai lo le 20 pisinisi i le atinaʻeina ma le gaosiga o le laser picosecond ma le femtosecond laser. E ui o le laser ultrafast maualuga maualuga o loʻo pulea pea e atunuu Europa, o laser ultrafast i totonu o le atunuʻu ua uma ona mautu. I tausaga a sau, leisa micro-machining o le a avea ma nofoaga e sili ona gafatia ma maualuga saʻo faagasologa o le a avea ma tulaga o nisi o alamanuia. O lona uiga o le lasers ultrafast o le a sili atu le manaʻomia i le gaosiga o le PCB, photovoltaic cell PERC grooving, tipi mata ma isi.
Leisa picosecond fale ma leisa femtosecond o loo atiina ae agai i le tulaga o le malosi maualuga. I aso ua tuanaʻi, o le eseesega tele i le va o le laser ultrafast i totonu o le atunuʻu ma le mea mai fafo o le mautu ma le faʻamaoni. O le mea lea, o se masini malulu saʻo e matua taua tele i le mautu o le laser ultrafast. O loʻo faʻatupulaia vave le faʻamafanafanaina o leisa i totonu o le atunuʻu, mai le uluai ± 1 ° C, i le ± 0.5 ° C ma mulimuli ane ± 0.2 ° C, o le mautu o loʻo maualuga ma maualuga atu ma fetaui ma le manaʻoga o le tele o le gaosiga o le laser. Ae ui i lea, a'o fa'atupula'ia le malosi o le laser, e faigata ona tausia le mautu o le vevela. O le mea lea, o le atinaʻeina o ultra-maualuga faʻamaonia leisa cooling faiga ua avea ma luitau i le alamanuia leisa.
Ae o le mea e laki ai, e tasi le kamupani i totonu o le atunuʻu na iai lenei faʻalavelave. I le 2020, S&A na faalauiloa ai e Teyu le CWUP-20 leisa cooling unit lea ua fuafuaina faapitoa mo le faamalūina lasers ultrafast pei leisa picosecond, leisa femtosecond ma leisa nanosecond. Ole fa'amalo leisa tapuni tapuni e fa'aalia ± 0.1 ℃ fa'amautu o le vevela ma fa'ata'ita'iga fa'atusatusa ma e fa'aoga i le tele o fa'aoga eseese.
Talu ai o le laser ultrafast e masani ona faʻaaogaina i le faʻaogaina o le saʻo maualuga, o le maualuga o le mautu o le sili atu lea i le tulaga o le malulu. O le mea moni, o le laser cooling technique faʻaalia ± 0.1 ℃ mautu e fai si utiuti i lo tatou atunuu ma masani ona pulea e atunuu e pei o Iapani, atunuu Europa, Iunaite Setete ma isi. Ae o le taimi nei, o le atinaʻeina manuia o CWUP-20 na talepeina lenei puleʻaga ma e mafai ona sili atu le tautua i le maketi laser ultrafast i totonu o le atunuʻu. Saili nisi fa'amatalaga e uiga i lenei fa'amalo leisa ultrafast i https://www.chillermanual.net/ultra-precise-small-water-chiller-cwup-20-for-20w-solid-state-ultrafast-laser_p242.html
