Tehnica laser ca instrument de prelucrare a materialelor este destul de populară în sectorul industrial și are un potențial imens. Până în 2020, piața internă de produse laser a atins deja aproape 100 de miliarde de RMB, reprezentând peste 1/3 din piața globală.
De la marcarea cu laser a pielii, sticlelor de plastic și nasturilor, până la tăierea și sudarea metalelor cu laser, tehnica laser a fost utilizată în industrii legate de viața de zi cu zi a oamenilor, inclusiv prelucrarea metalelor, producția de electronice, electrocasnice, automobile, baterii, industria aerospațială, construcții navale, prelucrarea materialelor plastice, meșteșuguri etc. Chiar și așa, producția cu laser s-a confruntat cu o problemă de blocaj - segmentele sale de piață includ doar prelucrarea metalelor, producția de electronice, baterii, ambalarea produselor, publicitatea și așa mai departe. Industria laser actuală trebuie să se gândească la cum să exploreze mai multe segmente de piață și să realizeze aplicații la scară largă.
Din 2014, tehnica de tăiere cu laser cu fibră a fost aplicată la scară largă și a înlocuit treptat tăierea tradițională a metalelor și o parte din tăierea CNC. Tehnicile de marcare și sudare cu laser cu fibră înregistrează, de asemenea, o creștere rapidă. În zilele noastre, prelucrarea cu laser cu fibră a ocupat peste 60% din aplicațiile industriale cu laser. Această tendință promovează, de asemenea, cererea de lasere cu fibră, dispozitive de răcire, cap de procesare, optică și alte componente de bază. În general, fabricarea cu laser poate fi împărțită în macro-prelucrare cu laser și micro-prelucrare cu laser. Macro-prelucrarea cu laser se referă la aplicațiile laser de mare putere și aparține prelucrării brute, inclusiv prelucrarea generală a metalelor, fabricarea de piese aerospațiale, prelucrarea caroseriilor auto, fabricarea de semne publicitare și așa mai departe. Aceste tipuri de aplicații nu necesită o precizie atât de mare. Micro-prelucrarea cu laser, pe de altă parte, necesită o prelucrare de înaltă precizie și este adesea utilizată în găurirea/micro-sudarea cu laser a plachetelor de siliciu, sticlei, ceramicii, PCB-urilor, peliculelor subțiri etc.
Limitată de costul ridicat al sursei laser și al componentelor sale, piața micro-prelucrarii cu laser nu a fost complet dezvoltată. Din 2016, prelucrarea laser ultrarapidă autohtonă a început să fie aplicată la scară largă în produse precum telefoanele inteligente, iar laserul este utilizat pentru module de amprentă digitală, diapozitive de cameră, sticlă OLED, procesare antenă internă. Industria autohtonă a laserelor ultrarapide se dezvoltă rapid. Până în 2019, existau peste 20 de întreprinderi în dezvoltarea și producția de lasere picosecunde și femtosecunde. Deși laserele ultrarapide de înaltă performanță sunt încă dominate de țările europene, laserele ultrarapide autohtone au devenit deja destul de stabile. În anii următori, micro-prelucrarea cu laser va deveni domeniul cu cel mai mare potențial, iar prelucrarea de înaltă precizie va deveni standardul unor industrii. Aceasta înseamnă că laserele ultrarapide vor avea o cerere mai mare în prelucrarea PCB-urilor, canelarea celulelor fotovoltaice PERC, tăierea ecranului și așa mai departe.
Laserele autohtone cu picosecunde și femtosecunde se dezvoltă în direcția puterii mari. În trecut, principalele diferențe dintre laserele ultrarapide autohtone și cele străine erau stabilitatea și fiabilitatea. Prin urmare, un dispozitiv de răcire precis este esențial pentru stabilitatea laserului ultrarapid. Tehnica autohtonă de răcire cu laser s-a dezvoltat rapid, de la ±1°C inițial, la ±0,5°C și ulterior ±0,2°C, stabilitatea fiind din ce în ce mai mare și satisfacând nevoile majorității producătorilor de lasere. Cu toate acestea, pe măsură ce puterea laserului devine din ce în ce mai mare, stabilitatea temperaturii este greu de menținut. Prin urmare, dezvoltarea unui sistem de răcire cu laser de ultra-înaltă precizie a devenit o provocare în industria laserelor.
Din fericire, există o companie autohtonă care a realizat această descoperire. În 2020, S&A Teyu a lansat unitatea de răcire cu laser CWUP-20, special concepută pentru răcirea laserelor ultrarapide, cum ar fi laserele cu picosecundă, femtosecundă și nanosecundă. Acest răcitor laser cu buclă închisă are o stabilitate la temperatură de ±0,1 ℃ și un design compact, fiind aplicabil în multe aplicații diferite.
Întrucât laserele ultrarapide sunt utilizate în mod obișnuit în procesarea de înaltă precizie, cu cât stabilitatea este mai mare, cu atât sistemul de răcire este mai bun. De fapt, tehnica de răcire cu laser cu stabilitate de ±0,1℃ este destul de rară în țara noastră și era dominată de țări precum Japonia, țările europene, Statele Unite și așa mai departe. Însă acum, dezvoltarea cu succes a CWUP-20 a rupt această dominație și poate deservi mai bine piața internă a laserelor ultrarapide. Aflați mai multe despre acest răcitor de lichide cu laser ultrarapid la https://www.chillermanual.net/ultra-precise-small-water-chiller-cwup-20-for-20w-solid-state-ultrafast-laser_p242.html
