ლაზერული წარმოების სწრაფი განვითარება
ლაზერული ტექნიკა, როგორც მასალების დამუშავების საშუალება საკმაოდ პოპულარულია ინდუსტრიულ სექტორში და აქვს დიდი პოტენციალი. 2020 წლისთვის ლაზერული პროდუქტის შიდა ბაზრის მასშტაბმა უკვე მიაღწია თითქმის 100 მილიარდ RMB-ს, რაც შეადგენს გლობალური ბაზრის 1/3-ზე მეტ წილს.
ლაზერული მარკირების ტყავიდან, პლასტმასის ბოთლიდან და ღილაკიდან დაწყებული ლითონის ლაზერული ჭრით& შედუღება, ლაზერული ტექნიკა გამოიყენება ხალხთან დაკავშირებულ ინდუსტრიებში’ყოველდღიური ცხოვრება, მათ შორის ლითონის დამუშავება, ელექტრონიკის წარმოება, საყოფაცხოვრებო ტექნიკა, ავტომობილი, ბატარეა, კოსმოსური კოსმოსი, გემთმშენებლობა, პლასტმასის დამუშავება, ხელოვნების ხელნაკეთობა და ა.შ. ელექტრონიკის წარმოება, ბატარეა, პროდუქტის შეფუთვა, რეკლამა და ა.შ. ამჟამინდელი ლაზერული ინდუსტრია უნდა იფიქროს იმაზე, თუ როგორ შეისწავლოს მეტი სეგმენტის ბაზრები და გააცნობიეროს მასშტაბური გამოყენება.
მაღალი დონის გამოყენება მოითხოვს მაღალ სიზუსტეს
2014 წლიდან, ბოჭკოვანი ლაზერული ჭრის ტექნიკა გამოიყენება ფართო მასშტაბით და თანდათან ცვლის ტრადიციული ლითონის ჭრის და ზოგიერთი CNC ჭრის. ბოჭკოვანი ლაზერული მარკირებისა და შედუღების ტექნიკა ასევე მოწმობს სწრაფ ზრდას. დღესდღეობით, ბოჭკოვანი ლაზერული დამუშავება სამრეწველო ლაზერის გამოყენების 60%-ზე მეტს იკავებს. ეს ტენდენცია ასევე ხელს უწყობს ბოჭკოვანი ლაზერის, გაგრილების მოწყობილობის, დამუშავების თავის, ოპტიკისა და სხვა ძირითადი კომპონენტების მოთხოვნას. ზოგადად, ლაზერული წარმოება შეიძლება დაიყოს ლაზერულ მაკრო-დამუშავებად და ლაზერულ მიკრო-დამუშავებად. ლაზერული მაკრო-დამუშავება ეხება მაღალი სიმძლავრის ლაზერულ გამოყენებას და მიეკუთვნება უხეში დამუშავებას, მათ შორის ლითონის ზოგადი დამუშავება, საჰაერო კოსმოსური ნაწილების წარმოება, მანქანის სხეულის დამუშავება, სარეკლამო ნიშნების დამზადება და ა.შ. ამ ტიპის გამოყენება მოითხოვს არც თუ ისე მაღალ სიზუსტეს. ლაზერული მიკრო-დამუშავება, მეორეს მხრივ, მოითხოვს მაღალი სიზუსტის დამუშავებას და ხშირად გამოიყენება ლაზერული ბურღვის/მიკრო შედუღების სილიკონის ვაფლის, მინის, კერამიკის, PCB, თხელი ფილმის და ა.შ.
ლაზერული წყაროს და მისი ნაწილების მაღალი ღირებულებით შემოიფარგლება, ლაზერული მიკრო-დამუშავების ბაზარი’სრულად განვითარებული არ არის. 2016 წლიდან შიდა ულტრასწრაფმა ლაზერულმა დამუშავებამ დაიწყო მასშტაბური აპლიკაციები პროდუქტებში, როგორიცაა სმარტფონები და ლაზერი გამოიყენება თითის ანაბეჭდის მოდულის, კამერის სლაიდისთვის, OLED მინის, შიდა ანტენის დამუშავებისთვის. შიდა ულტრასწრაფი ლაზერული ინდუსტრია სწრაფად ვითარდება. 2019 წლისთვის უკვე 20-ზე მეტი საწარმო იყო პიკოწამული ლაზერისა და ფემტოწამის ლაზერის შემუშავებასა და წარმოებაში. მიუხედავად იმისა, რომ მაღალი დონის ულტრასწრაფი ლაზერები კვლავ დომინირებენ ევროპის ქვეყნებში, შიდა ულტრასწრაფი ლაზერები უკვე საკმაოდ სტაბილური გახდა. უახლოეს წლებში ლაზერული მიკრო-დამუშავება გახდება ყველაზე პოტენციური სფერო და მაღალი სიზუსტის დამუშავება გახდება ზოგიერთი ინდუსტრიის სტანდარტი. ეს ნიშნავს, რომ ულტრასწრაფ ლაზერებს ექნებათ მეტი მოთხოვნა PCB დამუშავებაზე, ფოტოელექტრული უჯრედების PERC ღარში, ეკრანის ჭრაზე და ა.შ.
S&A Teyu-მ გამოუშვა ულტრასწრაფი ლაზერული ჩილერი
შიდა პიკოწამული ლაზერი და ფემტოწამული ლაზერი ვითარდება მაღალი სიმძლავრის ტენდენციისკენ. წარსულში, მთავარი განსხვავებები შიდა ულტრასწრაფ ლაზერსა და უცხოურს შორის არის სტაბილურობა და საიმედოობა. აქედან გამომდინარე, ზუსტი გაგრილების მოწყობილობა ძალიან მნიშვნელოვანია ულტრასწრაფი ლაზერის სტაბილურობისთვის. შიდა ლაზერული გაგრილების ტექნიკა ორიგინალიდან სწრაფად ვითარდებოდა±1°C, მდე±0.5°C და მოგვიანებით±0.2°C, სტაბილურობა სულ უფრო და უფრო მატულობს და აკმაყოფილებს ლაზერული წარმოების უმეტესობის საჭიროებას. თუმცა, რადგან ლაზერის სიმძლავრე სულ უფრო და უფრო მატულობს, ტემპერატურის სტაბილურობის შენარჩუნება რთულია. ამიტომ, ულტრა მაღალი სიზუსტის ლაზერული გაგრილების სისტემის შემუშავება გამოწვევად იქცა ლაზერულ ინდუსტრიაში.
მაგრამ საბედნიეროდ, არის ერთი ადგილობრივი კომპანია, რომელსაც ეს გარღვევა ჰქონდა. 2020 წელს, S&A Teyu-მ გამოუშვა CWUP-20 ლაზერული გაგრილების ერთეული, რომელიც სპეციალურად შექმნილია ულტრასწრაფი ლაზერების გასაგრილებლად, როგორიცაა პიკოწამიანი ლაზერი, ფემტოწამური ლაზერი და ნანოწამიანი ლაზერი. ამ დახურული მარყუჟის ლაზერული ჩილერის მახასიათებლები±0.1℃ ტემპერატურის სტაბილურობა და კომპაქტური დიზაინი და გამოიყენება მრავალ სხვადასხვა აპლიკაციებში.
ვინაიდან ულტრასწრაფი ლაზერი ჩვეულებრივ გამოიყენება მაღალი სიზუსტის დამუშავებაში, რაც უფრო მაღალია სტაბილურობა მით უკეთესი გაგრილების სისტემის თვალსაზრისით. სინამდვილეში, ლაზერული გაგრილების ტექნიკა გამოსახულია±0.1℃ ჩვენს ქვეყანაში სტაბილურობა საკმაოდ მწირია და დომინირებდა ისეთი ქვეყნებით, როგორიცაა იაპონია, ევროპის ქვეყნები, შეერთებული შტატები და ა.შ. მაგრამ ახლა, CWUP-20-ის წარმატებულმა განვითარებამ დაარღვია ეს დომინირება და უკეთ ემსახურება შიდა ულტრასწრაფ ლაზერულ ბაზარს. შეიტყვეთ მეტი ამ ულტრასწრაფი ლაზერული ჩილერის შესახებ აქ https://www.chillermanual.net/ultra-precise-small-water-chiller-cwup-20-for-20w-solid-state-ultrafast-laser_p242.html
