ಗ್ಲಾಸ್ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸ್ಥಿತಿ ಮತ್ತು ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಅನ್ವೇಷಿಸುವುದು

ಕಳೆದ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ತ್ವರಿತ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಕಂಡಿದೆ, ಅದರ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಅನ್ವಯವೆಂದರೆ ಲೋಹದ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆ. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಲೋಹಗಳ ಲೇಸರ್ ಹೊದಿಕೆಯು ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಸೇರಿವೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ಲೇಸರ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಏಕರೂಪೀಕರಣವು ತೀವ್ರವಾಗಿದೆ, ಇದು ಲೇಸರ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಸೀಮಿತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಭೇದಿಸಲು, ಲೇಸರ್ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು ಹೊಸ ವಸ್ತು ಡೊಮೇನ್‌ಗಳಾಗಿ ವಿಸ್ತರಿಸಬೇಕು. ಲೇಸರ್ ಅನ್ವಯಿಕೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಲೋಹವಲ್ಲದ ವಸ್ತುಗಳು ಬಟ್ಟೆಗಳು, ಗಾಜು, ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ಗಳು, ಪಾಲಿಮರ್‌ಗಳು, ಸೆರಾಮಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ. ಪ್ರತಿಯೊಂದು ವಸ್ತುವು ಬಹು ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಪ್ರಬುದ್ಧ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಗಳು ಈಗಾಗಲೇ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿವೆ, ಇದು ಲೇಸರ್ ಪರ್ಯಾಯವನ್ನು ಸುಲಭದ ಕೆಲಸವಲ್ಲ.

ಲೋಹವಲ್ಲದ ವಸ್ತು ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಲು, ವಸ್ತುವಿನೊಂದಿಗೆ ಲೇಸರ್ ಸಂವಹನ ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯವೇ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಕೂಲ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸಂಭವಿಸುತ್ತವೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಬ್ಯಾಚ್ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮೌಲ್ಯವರ್ಧನೆ ಮತ್ತು ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಪ್ರಮುಖ ಕ್ಷೇತ್ರವಾಗಿ ಗಾಜು ಎದ್ದು ಕಾಣುತ್ತದೆ.

ಗ್ಲಾಸ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಗೆ ದೊಡ್ಡ ಸ್ಥಳ

ಗಾಜು ಆಟೋಮೋಟಿವ್, ನಿರ್ಮಾಣ, ವೈದ್ಯಕೀಯ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಂತಹ ವಿವಿಧ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಪ್ರಮುಖ ಕೈಗಾರಿಕಾ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ. ಇದರ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಅಳೆಯುವ ಸಣ್ಣ-ಪ್ರಮಾಣದ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫಿಲ್ಟರ್‌ಗಳಿಂದ ಹಿಡಿದು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಅಥವಾ ನಿರ್ಮಾಣದಂತಹ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ದೊಡ್ಡ-ಪ್ರಮಾಣದ ಗಾಜಿನ ಫಲಕಗಳವರೆಗೆ ಇವೆ.

ಗಾಜನ್ನು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಗ್ಲಾಸ್, ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ, ಮೈಕ್ರೋಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಗ್ಲಾಸ್, ನೀಲಮಣಿ ಗಾಜು ಮತ್ತು ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚಿನವುಗಳಾಗಿ ವರ್ಗೀಕರಿಸಬಹುದು. ಗಾಜಿನ ಗಮನಾರ್ಹ ಲಕ್ಷಣವೆಂದರೆ ಅದರ ದುರ್ಬಲತೆ, ಇದು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ಗಮನಾರ್ಹ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಒಡ್ಡುತ್ತದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಗಾಜು ಕತ್ತರಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಅಥವಾ ವಜ್ರದ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಎರಡು ಹಂತಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ವಜ್ರ-ತುದಿಯ ಉಪಕರಣ ಅಥವಾ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಚಕ್ರವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಗಾಜಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಬಿರುಕು ರಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಬಿರುಕು ರೇಖೆಯ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಗಾಜನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಲು ಯಾಂತ್ರಿಕ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸ್ಪಷ್ಟ ನ್ಯೂನತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಅವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ನಿಷ್ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಅಸಮ ಅಂಚುಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ದ್ವಿತೀಯ ಹೊಳಪು ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅವು ಬಹಳಷ್ಟು ಶಿಲಾಖಂಡರಾಶಿಗಳು ಮತ್ತು ಧೂಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತವೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, ಗಾಜಿನ ಫಲಕಗಳ ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯುವುದು ಅಥವಾ ಅನಿಯಮಿತ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಂತಹ ಕಾರ್ಯಗಳಿಗೆ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿಧಾನಗಳು ಸಾಕಷ್ಟು ಸವಾಲಿನವು. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಗಾಜಿನ ಅನುಕೂಲಗಳು ಇಲ್ಲಿಯೇ ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗುತ್ತವೆ. 2022 ರಲ್ಲಿ, ಚೀನಾದ ಗಾಜಿನ ಉದ್ಯಮದ ಮಾರಾಟದ ಆದಾಯವು ಸರಿಸುಮಾರು 744.3 ಬಿಲಿಯನ್ ಯುವಾನ್ ಆಗಿತ್ತು. ಗಾಜಿನ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನುಗ್ಗುವ ದರವು ಇನ್ನೂ ಆರಂಭಿಕ ಹಂತದಲ್ಲಿದೆ, ಇದು ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಪರ್ಯಾಯವಾಗಿ ಅನ್ವಯಿಸಲು ಗಮನಾರ್ಹ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಗ್ಲಾಸ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು: ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳಿಂದ ಮುಂದಕ್ಕೆ

ಗಾಜಿನೊಳಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪೀಕ್ ಪವರ್ ಮತ್ತು ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಗ್ಲಾಸ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬೆಜಿಯರ್ ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಹೆಡ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಬೆಜಿಯರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಗಾಜಿನೊಳಗೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಅದು ತಕ್ಷಣವೇ ವಸ್ತುವನ್ನು ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ವಲಯವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ವೇಗವಾಗಿ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಬಿರುಕುಗಳು ಲೆಕ್ಕವಿಲ್ಲದಷ್ಟು ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರ ಬಿಂದುಗಳಿಂದ ಕೂಡಿದ ಕತ್ತರಿಸುವ ವಿಭಾಗವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ, ಬಾಹ್ಯ ಒತ್ತಡದ ಮುರಿತಗಳ ಮೂಲಕ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತವೆ.

ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿನ ಗಮನಾರ್ಹ ಪ್ರಗತಿಯೊಂದಿಗೆ, ಶಕ್ತಿಯ ಮಟ್ಟಗಳು ಸಹ ಹೆಚ್ಚಿವೆ. 20W ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ನ್ಯಾನೊಸೆಕೆಂಡ್ ಹಸಿರು ಲೇಸರ್ ಗಾಜನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ 15W ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ ನೇರಳಾತೀತ ಲೇಸರ್ 2mm ದಪ್ಪಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಗಾಜನ್ನು ಸಲೀಸಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು. 17mm ದಪ್ಪದವರೆಗೆ ಗಾಜನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಬಹುದಾದ ಚೀನೀ ಉದ್ಯಮಗಳು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿವೆ. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಗಾಜು ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, 3mm ದಪ್ಪದ ಗಾಜಿನ ಮೇಲೆ 10cm ವ್ಯಾಸದ ಗಾಜಿನ ತುಂಡನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಚಾಕುಗಳೊಂದಿಗೆ ಹಲವಾರು ನಿಮಿಷಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಸುಮಾರು 10 ಸೆಕೆಂಡುಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಲೇಸರ್-ಕಟ್ ಅಂಚುಗಳು ಮೃದುವಾಗಿರುತ್ತವೆ, 30μm ವರೆಗಿನ ನಾಚ್ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ದ್ವಿತೀಯಕ ಯಂತ್ರದ ಅಗತ್ಯವನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಲೇಸರ್-ಕಟಿಂಗ್ ಗ್ಲಾಸ್ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಇತ್ತೀಚಿನ ಬೆಳವಣಿಗೆಯಾಗಿದ್ದು, ಸುಮಾರು ಆರರಿಂದ ಏಳು ವರ್ಷಗಳ ಹಿಂದೆ ಪ್ರಾರಂಭವಾಯಿತು. ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮವು ಆರಂಭಿಕ ಅಳವಡಿಕೆದಾರರಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿತ್ತು, ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಗ್ಲಾಸ್ ಕವರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಕಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಿತ್ತು ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಅದೃಶ್ಯ ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಾಧನದ ಪರಿಚಯದೊಂದಿಗೆ ಉಲ್ಬಣವನ್ನು ಅನುಭವಿಸುತ್ತಿತ್ತು. ಪೂರ್ಣ-ಪರದೆಯ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳ ಜನಪ್ರಿಯತೆಯೊಂದಿಗೆ, ಸಂಪೂರ್ಣ ದೊಡ್ಡ-ಪರದೆಯ ಗಾಜಿನ ಫಲಕಗಳ ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯು ಗಾಜಿನ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಿದೆ. ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳಿಗೆ ಗಾಜಿನ ಘಟಕ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗೆ ಬಂದಾಗ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ. ಈ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಕವರ್ ಗ್ಲಾಸ್‌ನ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗಾಗಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉಪಕರಣಗಳು, ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಪ್ರೊಟೆಕ್ಷನ್ ಲೆನ್ಸ್‌ಗಳಿಗೆ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಗ್ಲಾಸ್ ತಲಾಧಾರಗಳಿಗೆ ಬುದ್ಧಿವಂತ ಉಪಕರಣಗಳು ನಡೆಸುತ್ತಿವೆ.

ಕಾರ್-ಮೌಂಟೆಡ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಗ್ಲಾಸ್ ಕ್ರಮೇಣ ಲೇಸರ್ ಕಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತಿದೆ.

ಕಾರ್-ಮೌಂಟೆಡ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್‌ಗಳು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೆಂಟ್ರಲ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್‌ಗಳು, ನ್ಯಾವಿಗೇಷನ್ ಸಿಸ್ಟಮ್‌ಗಳು, ಡ್ಯಾಶ್‌ಕ್ಯಾಮ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಾಜಿನ ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. ಇತ್ತೀಚಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ, ಅನೇಕ ಹೊಸ ಇಂಧನ ವಾಹನಗಳು ಬುದ್ಧಿವಂತ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರದ ಕೇಂದ್ರ ನಿಯಂತ್ರಣ ಪರದೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಜ್ಜುಗೊಂಡಿವೆ. ದೊಡ್ಡ ಮತ್ತು ಬಹು ಪರದೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಆಟೋಮೊಬೈಲ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬುದ್ಧಿವಂತ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಪ್ರಮಾಣಿತವಾಗಿವೆ, ಜೊತೆಗೆ 3D ಬಾಗಿದ ಪರದೆಗಳು ಕ್ರಮೇಣ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯಾಗುತ್ತಿವೆ. ಕಾರ್-ಮೌಂಟೆಡ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್‌ಗಳಿಗೆ ಗಾಜಿನ ಕವರ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ಗಳನ್ನು ಅವುಗಳ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಂದಾಗಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ಬಾಗಿದ ಪರದೆಯ ಗಾಜು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಅಂತಿಮ ಅನುಭವವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಗಾಜಿನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನ ಮತ್ತು ಬಿರುಕುತನವು ಸಂಸ್ಕರಣೆಗೆ ಸವಾಲನ್ನು ಒಡ್ಡುತ್ತದೆ.

ಕಾರು-ಆರೋಹಿತವಾದ ಗಾಜಿನ ಪರದೆಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಿಸಲಾದ ರಚನಾತ್ಮಕ ಘಟಕಗಳ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳು ಬಹಳ ಕಡಿಮೆ. ಚೌಕ/ಬಾರ್ ಪರದೆಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ ದೊಡ್ಡ ಆಯಾಮದ ದೋಷಗಳು ಜೋಡಣೆ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನಗಳು ಚಕ್ರ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಹಸ್ತಚಾಲಿತವಾಗಿ ಒಡೆಯುವುದು, CNC ಆಕಾರ ನೀಡುವುದು ಮತ್ತು ಚೇಂಫರಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಬಹು ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ. ಇದು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಇದು ಕಡಿಮೆ ದಕ್ಷತೆ, ಕಳಪೆ ಗುಣಮಟ್ಟ, ಕಡಿಮೆ ಇಳುವರಿ ದರ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚದಂತಹ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಂದ ಬಳಲುತ್ತಿದೆ. ಚಕ್ರ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ನಂತರ, ಒಂದೇ ಕಾರಿನ ಕೇಂದ್ರ ನಿಯಂತ್ರಣ ಕವರ್ ಗಾಜಿನ ಆಕಾರದ CNC ಯಂತ್ರವು 8-10 ನಿಮಿಷಗಳವರೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬಹುದು. 100W ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ, 17mm ಗ್ಲಾಸ್ ಅನ್ನು ಒಂದು ಸ್ಟ್ರೋಕ್‌ನಲ್ಲಿ ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು; ಬಹು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವುದರಿಂದ ದಕ್ಷತೆಯು 80% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ 1 ಲೇಸರ್ 20 CNC ಯಂತ್ರಗಳಿಗೆ ಸಮನಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಇದು ಉತ್ಪಾದಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಘಟಕ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಗಾಜಿನಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಇತರ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು

ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆಯು ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ರಚನೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು, ಲೇಸರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಕತ್ತರಿಸಿ ವಿಭಜಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆಯ ಮೇಲೆ ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡಲು ಬಳಸಬಹುದು. ಇದು ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆಯ ಗಾಜಿನ ಮೇಲೆ ನಿಖರವಾದ ಯಂತ್ರ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆಗಾಗಿ ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಅನ್ವಯವಾಗಿದೆ. ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ವೇಗವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಹೊಂದುತ್ತಿರುವ ಮುಂದುವರಿದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದ್ದು, ಅತ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ವೇಗದೊಂದಿಗೆ, ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್‌ನಿಂದ ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್-ಮಟ್ಟದ ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಮಾಡುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಲೇಸರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಬದಲಾಗುತ್ತಿರುವ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಬೇಡಿಕೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ನಮ್ಮ ವಾಟರ್ ಚಿಲ್ಲರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ನವೀಕರಿಸುವ ಅನುಭವಿ ಚಿಲ್ಲರ್ ತಯಾರಕರಾಗಿ, TEYU ಚಿಲ್ಲರ್ ತಯಾರಕರ CWUP-ಸರಣಿಯ ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್ ಚಿಲ್ಲರ್‌ಗಳು 60W ವರೆಗಿನ ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ ಮತ್ತು ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳಿಗೆ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರವಾದ ಕೂಲಿಂಗ್ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಬಹುದು.

ಗಾಜಿನ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಎಂಬುದು ಕಳೆದ ಎರಡು ಮೂರು ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಹೊರಹೊಮ್ಮಿದ ಹೊಸ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದ್ದು, ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ಜರ್ಮನಿಯಲ್ಲಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡಿತು. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಹುವಾಗಾಂಗ್ ಲೇಸರ್, ಕ್ಸಿಯಾನ್ ಇನ್ಸ್ಟಿಟ್ಯೂಟ್ ಆಫ್ ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಫೈನ್ ಮೆಕ್ಯಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಹಾರ್ಬಿನ್ ಹಿಟ್ ವೆಲ್ಡ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿಯಂತಹ ಕೆಲವು ಘಟಕಗಳು ಮಾತ್ರ ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಭೇದಿಸಿವೆ. ಹೈ-ಪವರ್, ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಶಾರ್ಟ್ ಪಲ್ಸ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್‌ಗಳಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಒತ್ತಡದ ಅಲೆಗಳು ಗಾಜಿನಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋಕ್ರ್ಯಾಕ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಒತ್ತಡದ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು, ಇದು ಎರಡು ಗಾಜಿನ ತುಂಡುಗಳ ನಡುವೆ ಬಂಧವನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ. ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಂತರ ಬಂಧಿತ ಗಾಜು ತುಂಬಾ ದೃಢವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು 3 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪದ ಗಾಜಿನ ನಡುವೆ ಬಿಗಿಯಾದ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಈಗಾಗಲೇ ಸಾಧ್ಯವಿದೆ. ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ, ಸಂಶೋಧಕರು ಇತರ ವಸ್ತುಗಳೊಂದಿಗೆ ಗಾಜಿನ ಓವರ್‌ಲೇ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್‌ನತ್ತಲೂ ಗಮನಹರಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಈ ಹೊಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಇನ್ನೂ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಒಮ್ಮೆ ಪ್ರಬುದ್ಧವಾದ ನಂತರ, ಅವು ನಿಸ್ಸಂದೇಹವಾಗಿ ಕೆಲವು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತವೆ.