ಗ್ಲಾಸ್ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸ್ಥಿತಿ ಮತ್ತು ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಅನ್ವೇಷಿಸುವುದು

ಕಳೆದ ದಶಕದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ತ್ವರಿತ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಕಂಡಿದೆ, ಅದರ ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಅನ್ವಯವೆಂದರೆ ಲೋಹದ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆ. ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಲೋಹಗಳ ಲೇಸರ್ ಕ್ಲಾಡಿಂಗ್ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಾಗಿವೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ಲೇಸರ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಏಕರೂಪೀಕರಣವು ತೀವ್ರವಾಗಿದೆ, ಇದು ಲೇಸರ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಸೀಮಿತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಭೇದಿಸಲು, ಲೇಸರ್ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು ಹೊಸ ವಸ್ತು ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಾಗಿ ವಿಸ್ತರಿಸಬೇಕು. ಲೇಸರ್ ಅನ್ವಯಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಲೋಹವಲ್ಲದ ವಸ್ತುಗಳಲ್ಲಿ ಬಟ್ಟೆಗಳು, ಗಾಜು, ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ಗಳು, ಪಾಲಿಮರ್‌ಗಳು, ಸೆರಾಮಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚಿನವು ಸೇರಿವೆ. ಪ್ರತಿಯೊಂದು ವಸ್ತುವು ಬಹು ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಪ್ರಬುದ್ಧ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಗಳು ಈಗಾಗಲೇ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿವೆ, ಇದು ಲೇಸರ್ ಪರ್ಯಾಯವನ್ನು ಸುಲಭದ ಕೆಲಸವಲ್ಲ ಎಂದು ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಲೋಹವಲ್ಲದ ವಸ್ತು ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಲು, ವಸ್ತುವಿನೊಂದಿಗೆ ಲೇಸರ್ ಸಂವಹನವು ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯವೇ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿಕೂಲ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸಂಭವಿಸುತ್ತವೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಬ್ಯಾಚ್ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮೌಲ್ಯವರ್ಧನೆ ಮತ್ತು ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಪ್ರಮುಖ ಕ್ಷೇತ್ರವಾಗಿ ಗಾಜು ಎದ್ದು ಕಾಣುತ್ತದೆ.

ಗ್ಲಾಸ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಗೆ ದೊಡ್ಡ ಸ್ಥಳ

ಗಾಜು ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಕೈಗಾರಿಕಾ ವಸ್ತುವಾಗಿದ್ದು, ಇದನ್ನು ಆಟೋಮೋಟಿವ್, ನಿರ್ಮಾಣ, ವೈದ್ಯಕೀಯ ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಂತಹ ವಿವಿಧ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದರ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಅಳೆಯುವ ಸಣ್ಣ-ಪ್ರಮಾಣದ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫಿಲ್ಟರ್‌ಗಳಿಂದ ಹಿಡಿದು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಅಥವಾ ನಿರ್ಮಾಣದಂತಹ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ದೊಡ್ಡ-ಪ್ರಮಾಣದ ಗಾಜಿನ ಫಲಕಗಳವರೆಗೆ ಇವೆ.

ಗಾಜನ್ನು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಗ್ಲಾಸ್, ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ, ಮೈಕ್ರೋಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಗ್ಲಾಸ್, ನೀಲಮಣಿ ಗಾಜು ಮತ್ತು ಇನ್ನೂ ಹೆಚ್ಚಿನವುಗಳಾಗಿ ವರ್ಗೀಕರಿಸಬಹುದು. ಗಾಜಿನ ಗಮನಾರ್ಹ ಲಕ್ಷಣವೆಂದರೆ ಅದರ ಭಂಗುರತೆ, ಇದು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ಗಮನಾರ್ಹ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಒಡ್ಡುತ್ತದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಗಾಜು ಕತ್ತರಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಅಥವಾ ವಜ್ರದ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಎರಡು ಹಂತಗಳಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ವಜ್ರದ ತುದಿಯ ಉಪಕರಣ ಅಥವಾ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಚಕ್ರವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಗಾಜಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಬಿರುಕು ಸೃಷ್ಟಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಬಿರುಕು ರೇಖೆಯ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಗಾಜನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಲು ಯಾಂತ್ರಿಕ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಈ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸ್ಪಷ್ಟ ನ್ಯೂನತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. ಅವು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ನಿಷ್ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಅಂಚುಗಳು ಅಸಮವಾಗಿರುತ್ತವೆ, ಇವುಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ದ್ವಿತೀಯ ಹೊಳಪು ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅವು ಬಹಳಷ್ಟು ಕಸ ಮತ್ತು ಧೂಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತವೆ. ಇದಲ್ಲದೆ, ಗಾಜಿನ ಫಲಕಗಳ ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯುವುದು ಅಥವಾ ಅನಿಯಮಿತ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಂತಹ ಕಾರ್ಯಗಳಿಗೆ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿಧಾನಗಳು ಸಾಕಷ್ಟು ಸವಾಲಿನವು. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಗಾಜಿನ ಅನುಕೂಲಗಳು ಇಲ್ಲಿ ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗುತ್ತವೆ. 2022 ರಲ್ಲಿ, ಚೀನಾದ ಗಾಜಿನ ಉದ್ಯಮದ ಮಾರಾಟದ ಆದಾಯವು ಸರಿಸುಮಾರು 744.3 ಬಿಲಿಯನ್ ಯುವಾನ್ ಆಗಿತ್ತು. ಗಾಜಿನ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನುಗ್ಗುವ ದರವು ಇನ್ನೂ ಆರಂಭಿಕ ಹಂತದಲ್ಲಿದೆ, ಇದು ಬದಲಿಯಾಗಿ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅನ್ವಯಕ್ಕೆ ಗಮನಾರ್ಹ ಸ್ಥಳವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಗ್ಲಾಸ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು: ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳಿಂದ ಮುಂದಕ್ಕೆ

ಗಾಜಿನೊಳಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಗರಿಷ್ಠ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಗಾಜಿನ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬೆಜಿಯರ್ ಫೋಕಸಿಂಗ್ ಹೆಡ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಬೆಜಿಯರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಗಾಜಿನೊಳಗೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಅದು ತಕ್ಷಣವೇ ವಸ್ತುವನ್ನು ಆವಿಯಾಗಿಸಿ, ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ವಲಯವನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಮೇಲ್ಭಾಗ ಮತ್ತು ಕೆಳಭಾಗದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ವೇಗವಾಗಿ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಬಿರುಕುಗಳು ಲೆಕ್ಕವಿಲ್ಲದಷ್ಟು ಸಣ್ಣ ರಂಧ್ರ ಬಿಂದುಗಳಿಂದ ಕೂಡಿದ ಕತ್ತರಿಸುವ ವಿಭಾಗವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ, ಬಾಹ್ಯ ಒತ್ತಡದ ಮುರಿತಗಳ ಮೂಲಕ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತವೆ.

ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿನ ಗಮನಾರ್ಹ ಪ್ರಗತಿಯೊಂದಿಗೆ, ಶಕ್ತಿಯ ಮಟ್ಟಗಳು ಸಹ ಹೆಚ್ಚಿವೆ. 20W ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ ನ್ಯಾನೊಸೆಕೆಂಡ್ ಹಸಿರು ಲೇಸರ್ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಗಾಜನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಬಲ್ಲದು, ಆದರೆ 15W ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ ನೇರಳಾತೀತ ಲೇಸರ್ 2mm ದಪ್ಪಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಗಾಜನ್ನು ಸಲೀಸಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸುತ್ತದೆ. 17 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪದವರೆಗೆ ಗಾಜನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಬಹುದಾದ ಚೀನೀ ಉದ್ಯಮಗಳು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿವೆ. ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಗಾಜು ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, 3 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪದ ಗಾಜಿನ ಮೇಲೆ 10 ಸೆಂ.ಮೀ ವ್ಯಾಸದ ಗಾಜಿನ ತುಂಡನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು, ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ ಕೇವಲ 10 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಚಾಕುಗಳಿಂದ ಹಲವಾರು ನಿಮಿಷಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಲು ಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ. ಲೇಸರ್-ಕಟ್ ಮಾಡಿದ ಅಂಚುಗಳು ನಯವಾಗಿದ್ದು, 30μm ವರೆಗಿನ ನಾಚ್ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ, ಸಾಮಾನ್ಯ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ದ್ವಿತೀಯಕ ಯಂತ್ರದ ಅಗತ್ಯವನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಗಾಜು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಇತ್ತೀಚಿನ ಬೆಳವಣಿಗೆಯಾಗಿದ್ದು, ಸುಮಾರು ಆರರಿಂದ ಏಳು ವರ್ಷಗಳ ಹಿಂದೆ ಪ್ರಾರಂಭವಾಯಿತು. ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮವು ಆರಂಭಿಕ ಅಳವಡಿಕೆದಾರರಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿತ್ತು, ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಗಾಜಿನ ಕವರ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಿತು ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಅದೃಶ್ಯ ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಾಧನದ ಪರಿಚಯದೊಂದಿಗೆ ಉಲ್ಬಣವನ್ನು ಅನುಭವಿಸಿತು. ಪೂರ್ಣ-ಪರದೆಯ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳ ಜನಪ್ರಿಯತೆಯೊಂದಿಗೆ, ಸಂಪೂರ್ಣ ದೊಡ್ಡ-ಪರದೆಯ ಗಾಜಿನ ಫಲಕಗಳ ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯು ಗಾಜಿನ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಿದೆ. ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳಿಗೆ ಗಾಜಿನ ಘಟಕ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ. ಈ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯನ್ನು ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಕವರ್ ಗ್ಲಾಸ್‌ಗಳ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗಾಗಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉಪಕರಣಗಳು, ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಪ್ರೊಟೆಕ್ಷನ್ ಲೆನ್ಸ್‌ಗಳಿಗೆ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಗ್ಲಾಸ್ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಬುದ್ಧಿವಂತ ಉಪಕರಣಗಳು ನಡೆಸುತ್ತಿವೆ.

ಕಾರ್-ಮೌಂಟೆಡ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸ್ಕ್ರೀನ್ ಗ್ಲಾಸ್ ಕ್ರಮೇಣ ಲೇಸರ್ ಕಟಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತಿದೆ.

ಕಾರು-ಆರೋಹಿತವಾದ ಪರದೆಗಳು, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಕೇಂದ್ರ ನಿಯಂತ್ರಣ ಪರದೆಗಳು, ಸಂಚರಣೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು, ಡ್ಯಾಶ್‌ಕ್ಯಾಮ್‌ಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಾಜಿನ ಫಲಕಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. ಇತ್ತೀಚಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ, ಅನೇಕ ಹೊಸ ಶಕ್ತಿ ವಾಹನಗಳು ಬುದ್ಧಿವಂತ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು ಗಾತ್ರದ ಕೇಂದ್ರ ನಿಯಂತ್ರಣ ಪರದೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಜ್ಜುಗೊಂಡಿವೆ. ಆಟೋಮೊಬೈಲ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬುದ್ಧಿವಂತ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಪ್ರಮಾಣಿತವಾಗಿವೆ, ದೊಡ್ಡ ಮತ್ತು ಬಹು ಪರದೆಗಳು ಹಾಗೂ 3D ಬಾಗಿದ ಪರದೆಗಳು ಕ್ರಮೇಣ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯಾಗುತ್ತಿವೆ. ಕಾರು-ಆರೋಹಿತವಾದ ಪರದೆಗಳಿಗೆ ಗಾಜಿನ ಕವರ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ಗಳನ್ನು ಅವುಗಳ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಂದಾಗಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಬಾಗಿದ ಪರದೆಯ ಗಾಜು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಅಂತಿಮ ಅನುಭವವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಗಾಜಿನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಸುತನ ಮತ್ತು ಭಂಗುರತೆಯು ಸಂಸ್ಕರಣೆಗೆ ಸವಾಲನ್ನು ಒಡ್ಡುತ್ತದೆ.

ಕಾರು-ಆರೋಹಿತವಾದ ಗಾಜಿನ ಪರದೆಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಿಸಲಾದ ರಚನಾತ್ಮಕ ಘಟಕಗಳ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳು ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆ. ಚೌಕ/ಬಾರ್ ಪರದೆಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ ದೊಡ್ಡ ಆಯಾಮದ ದೋಷಗಳು ಜೋಡಣೆ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನಗಳು ಚಕ್ರ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಹಸ್ತಚಾಲಿತವಾಗಿ ಒಡೆಯುವುದು, CNC ಆಕಾರ ನೀಡುವುದು ಮತ್ತು ಚೇಂಫರಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಬಹು ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ. ಇದು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಕಡಿಮೆ ದಕ್ಷತೆ, ಕಳಪೆ ಗುಣಮಟ್ಟ, ಕಡಿಮೆ ಇಳುವರಿ ದರ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚದಂತಹ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಂದ ಬಳಲುತ್ತಿದೆ. ಚಕ್ರ ಕತ್ತರಿಸಿದ ನಂತರ, ಒಂದೇ ಕಾರಿನ ಕೇಂದ್ರ ನಿಯಂತ್ರಣ ಕವರ್ ಗಾಜಿನ ಆಕಾರದ CNC ಯಂತ್ರವು 8-10 ನಿಮಿಷಗಳವರೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬಹುದು. 100W ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ, 17mm ಗ್ಲಾಸ್ ಅನ್ನು ಒಂದೇ ಹೊಡೆತದಲ್ಲಿ ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು; ಬಹು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವುದರಿಂದ ದಕ್ಷತೆಯು 80% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ 1 ಲೇಸರ್ 20 CNC ಯಂತ್ರಗಳಿಗೆ ಸಮನಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಇದು ಉತ್ಪಾದಕತೆಯನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಘಟಕ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

ಗಾಜಿನಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಇತರ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು

ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಗಾಜು ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ರಚನೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು, ಲೇಸರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಕತ್ತರಿಸಿ ವಿಭಜಿಸುವುದು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆಯ ಗಾಜಿನ ಮೇಲೆ ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡಲು ಬಳಸಬಹುದು. ಇದು ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆಯ ಗಾಜಿನ ಮೇಲೆ ನಿಖರವಾದ ಯಂತ್ರ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆಗಾಗಿ ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಅನ್ವಯವಾಗಿದೆ. ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ವೇಗವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಹೊಂದುತ್ತಿರುವ ಮುಂದುವರಿದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದ್ದು, ಅತ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ವೇಗವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್‌ನಿಂದ ನ್ಯಾನೋಮೀಟರ್-ಮಟ್ಟದ ಎಚ್ಚಣೆ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.  ಲೇಸರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಬದಲಾಗುತ್ತಿರುವ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಬೇಡಿಕೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ. ನಮ್ಮದನ್ನು ನವೀಕರಿಸುವ ಅನುಭವಿ ಚಿಲ್ಲರ್ ತಯಾರಕರಾಗಿ ನೀರಿನ ಚಿಲ್ಲರ್  ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾರ್ಗಗಳು, TEYU ಚಿಲ್ಲರ್ ತಯಾರಕರ CWUP-ಸರಣಿಯ ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್ ಚಿಲ್ಲರ್‌ಗಳು 60W ವರೆಗಿನ ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ ಮತ್ತು ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳಿಗೆ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರವಾದ ಕೂಲಿಂಗ್ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಬಹುದು.

ಗಾಜಿನ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕಳೆದ ಎರಡು ಮೂರು ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಹೊರಹೊಮ್ಮಿದ ಹೊಸ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದ್ದು, ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ಜರ್ಮನಿಯಲ್ಲಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡಿತು. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಹುವಾಗಾಂಗ್ ಲೇಸರ್, ಕ್ಸಿಯಾನ್ ಇನ್ಸ್ಟಿಟ್ಯೂಟ್ ಆಫ್ ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್ ಅಂಡ್ ಫೈನ್ ಮೆಕ್ಯಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಹಾರ್ಬಿನ್ ಹಿಟ್ ವೆಲ್ಡ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿಯಂತಹ ಕೆಲವೇ ಘಟಕಗಳು ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಭೇದಿಸಿವೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ, ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಶಾರ್ಟ್ ಪಲ್ಸ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್‌ಗಳಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಒತ್ತಡದ ತರಂಗಗಳು ಗಾಜಿನಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೋಕ್ರ್ಯಾಕ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಒತ್ತಡ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ರಚಿಸಬಹುದು, ಇದು ಎರಡು ಗಾಜಿನ ತುಂಡುಗಳ ನಡುವಿನ ಬಂಧವನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ.  ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಂತರ ಬಂಧಿತ ಗಾಜು ತುಂಬಾ ದೃಢವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 3 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪದ ಗಾಜಿನ ನಡುವೆ ಬಿಗಿಯಾದ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಈಗಾಗಲೇ ಸಾಧ್ಯವಿದೆ. ಭವಿಷ್ಯದಲ್ಲಿ, ಸಂಶೋಧಕರು ಗಾಜಿನನ್ನು ಇತರ ವಸ್ತುಗಳೊಂದಿಗೆ ಓವರ್‌ಲೇ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮಾಡುವತ್ತ ಗಮನ ಹರಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಈ ಹೊಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಇನ್ನೂ ಬ್ಯಾಚ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಒಮ್ಮೆ ಪ್ರಬುದ್ಧವಾದ ನಂತರ, ಅವು ಕೆಲವು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ನಿಸ್ಸಂದೇಹವಾಗಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರ ವಹಿಸುತ್ತವೆ.