Maendeleo ya haraka ya utengenezaji wa laser
Mbinu ya laser kama zana ya usindikaji wa nyenzo ni maarufu sana katika sekta ya tasnia na ina uwezo mkubwa. Kufikia 2020, kiwango cha soko la bidhaa za leza ndani tayari kimefikia karibu RMB bilioni 100, ikichukua zaidi ya 1/3 ya sehemu ya soko la kimataifa.
Kutoka kwa ngozi ya laser ya kuashiria, chupa ya plastiki na kifungo hadi kukata chuma cha laser& kulehemu, mbinu ya laser imetumika katika tasnia ambazo zinahusiana na watu’maisha ya kila siku, ikiwa ni pamoja na usindikaji wa chuma, utengenezaji wa vifaa vya elektroniki, vifaa vya nyumbani, gari, betri, anga, ujenzi wa meli, usindikaji wa plastiki, ufundi wa sanaa, nk. utengenezaji wa vifaa vya elektroniki, betri, ufungaji wa bidhaa, utangazaji na kadhalika. Sekta ya sasa ya leza inahitaji kufikiria jinsi ya kuchunguza masoko ya sehemu zaidi na kutambua matumizi ya kiwango.
Programu ya hali ya juu inahitaji usahihi wa hali ya juu
Tangu 2014, mbinu ya kukata laser ya nyuzi imetumika kwa kiwango kikubwa na hatua kwa hatua kuchukua nafasi ya ukataji wa jadi wa chuma na ukataji wa CNC. Mbinu za kuashiria laser za nyuzi na kulehemu pia hushuhudia ukuaji wa haraka. Siku hizi, usindikaji wa laser ya nyuzi umechukua zaidi ya 60% ya matumizi ya laser ya viwandani. Hali hii pia inakuza mahitaji ya laser fiber, kifaa cha kupoeza, kichwa cha usindikaji, optics na vipengele vingine vya msingi. Kwa ujumla, utengenezaji wa laser unaweza kugawanywa katika utengenezaji wa laser macro-machining na laser micro-machining. Uchimbaji mkubwa wa laser unarejelea uwekaji wa leza yenye nguvu ya juu na ni ya uchakataji mbaya, ikijumuisha uchakataji wa jumla wa chuma, utengenezaji wa sehemu za anga, uchakataji wa miili ya gari, utengenezaji wa ishara za utangazaji na kadhalika. Aina hizi za maombi hazihitaji usahihi wa juu sana. Laser micro-machining, kwa upande mwingine, inahitaji usindikaji wa usahihi wa hali ya juu na mara nyingi hutumiwa katika uchimbaji wa leza/ kaki ya silicon ya kulehemu ndogo, glasi, keramik, PCB, filamu nyembamba, n.k.
Mdogo kwa gharama ya juu ya chanzo laser na sehemu zake, soko la laser micro-machining hasn’t imekuzwa kikamilifu. Tangu mwaka wa 2016, usindikaji wa leza ya haraka zaidi nchini umeanza matumizi ya kiwango cha juu katika bidhaa kama vile simu mahiri na leza inatumika kwa moduli ya alama za vidole, slaidi ya kamera, glasi ya OLED, usindikaji wa antena ya ndani. Sekta ya ndani ya laser ya haraka inaendelea haraka. Kufikia 2019, kumekuwa na zaidi ya biashara 20 katika ukuzaji na utengenezaji wa laser ya picosecond na laser ya femtosecond. Ingawa leza ya hali ya juu bado inatawaliwa na nchi za Ulaya, leza za ndani za haraka zaidi tayari zimekuwa thabiti kabisa. Katika miaka ijayo, utengenezaji wa mitambo midogo ya laser utakuwa eneo linalowezekana zaidi na usindikaji wa usahihi wa hali ya juu utakuwa kiwango cha baadhi ya viwanda. Hiyo inamaanisha kuwa leza za kasi zaidi zitakuwa na mahitaji zaidi katika uchakataji wa PCB, uchakataji wa seli ya photovoltaic PERC, kukata skrini na kadhalika.
S&A Teyu alizindua chiller ya laser ya haraka zaidi
Laser ya ndani ya picosecond na leza ya femtosecond inakua kuelekea mwelekeo wa nguvu ya juu. Hapo awali, tofauti kuu kati ya laser ya ndani ya haraka na ya kigeni ni utulivu na kuegemea. Kwa hivyo, kifaa sahihi cha kupoeza ni muhimu sana kwa utulivu wa laser ya haraka zaidi. Mbinu ya ndani ya kupoeza laser imekuwa ikiendelezwa kwa kasi, kutoka kwa asili±1°C, kwa±0.5°C na baadaye±0.2°C, uthabiti unazidi kuongezeka na unakidhi hitaji la utengenezaji wa leza. Walakini, nguvu ya laser inapozidi kuongezeka, utulivu wa halijoto ni ngumu kudumisha. Kwa hivyo, kuunda mfumo wa kupoeza wa laser wa usahihi wa hali ya juu imekuwa changamoto katika tasnia ya leza.
Lakini kwa bahati nzuri, kuna kampuni moja ya ndani ambayo ilikuwa na mafanikio haya. Mnamo 2020, S&A Teyu alizindua kitengo cha kupoeza leza cha CWUP-20 ambacho kimeundwa mahususi kwa ajili ya kupoeza leza zenye kasi zaidi kama vile leza ya picosecond, leza ya femtosecond na leza ya nanosecond. kipengele hiki cha kupozea laser kwenye loop iliyofungwa±0.1℃ uthabiti wa halijoto na muundo thabiti na inatumika katika programu nyingi tofauti.
Kwa kuwa leza ya kasi zaidi hutumiwa sana katika usindikaji wa usahihi wa hali ya juu, kadiri uthabiti unavyokuwa bora zaidi katika suala la mfumo wa kupoeza. Kwa kweli, mbinu ya baridi ya laser inayojumuisha±0.1℃ utulivu ni mdogo sana katika nchi yetu na ilikuwa inaongozwa na nchi kama Japan, nchi za Ulaya, Marekani na kadhalika. Lakini sasa, maendeleo ya mafanikio ya CWUP-20 yalivunja utawala huu na inaweza kutumikia vyema soko la ndani la laser la haraka zaidi. Pata maelezo zaidi kuhusu kichilia laser hiki cha haraka zaidi https://www.chillermanual.net/ultra-precise-small-water-chiller-cwup-20-for-20w-solid-state-ultrafast-laser_p242.html
