![UV-Laser-Mini-Umwälzkühler]( "UV-Laser-Mini-Umwälzkühler")
3 W, 5 W, 10 W, 15 W, 20 W, 30 W … Ähnlich wie bei Faserlasern hat sich auch die Leistung von UV-Lasern stetig erhöht. Neben der höheren Leistung bieten moderne UV-Laser auch weitere Vorteile, wie beispielsweise eine geringere Pulsdauer, die Möglichkeit zur Nutzung mehrerer Wellenlängen, eine höhere Ausgangsleistung, eine höhere Spitzenleistung und eine bessere Absorption durch die Materialien.
UV-Laser eignen sich für die Bearbeitung verschiedenster Materialien wie Kunststoff, Glas, Metall, Keramik, Leiterplatten, Siliziumwafer, Deckschichten usw. Darüber hinaus sind sie vielseitig einsetzbar und können in unterschiedlichen Arbeitsschritten der Materialbearbeitung verschiedene Aufgaben übernehmen. Nehmen wir die Leiterplattenfertigung als Beispiel: UV-Laser ermöglichen Laserschneiden, Laserätzen und Laserbohren.
1. Leiterplattenzuschnitt
Für das Schneiden von Deckschichten und Leiterplatten ist der UV-Laser die optimale Lösung. Deckschichten dienen der Umgebungs- und elektrischen Isolierung und schützen so die empfindlichen Halbleiter auf der Leiterplatte. Da Deckschichten präzise zugeschnitten werden müssen, verhindert der Einsatz eines UV-Lasers die Beschädigung des abgelösten Trägerpapiers. (Andere Bearbeitungsmethoden können leicht zu einer Ablösung der Deckschicht vom Trägerpapier führen.) Leiterplatten, auch flexible Leiterplatten, sind bekanntlich sehr dünn und leicht. Der UV-Laser kann daher nicht nur mechanische, sondern auch thermische Spannungen auf die Leiterplatte abbauen.
2. Leiterplattenätzung
Das Erstellen der Schaltungskontur auf der Leiterplatte ist ein komplexer Prozess, der Laserätzen erfordert. Im Vergleich zum chemischen Ätzen ist UV-Laserätzen schneller und umweltfreundlicher. Darüber hinaus kann der Lichtfleck des UV-Lasers einen Durchmesser von bis zu 10 μm erreichen, was eine höhere Ätzpräzision ermöglicht.
3. Leiterplattenbohrung
UV-Laser werden häufig zum Bohren von Löchern mit einem Durchmesser von weniger als 100 µm eingesetzt. Mit der zunehmenden Verbreitung von Miniatur-Schaltplänen können die Lochdurchmesser auch unter 50 µm liegen. Bei Löchern mit einem Durchmesser von weniger als 80 µm erzielt der UV-Laser die höchste Produktivität.
Um der steigenden Nachfrage nach Mikrolochbohrungen gerecht zu werden, haben viele Fabriken bereits UV-Laserbohrsysteme mit mehreren Laserköpfen eingeführt.
Die rasante Entwicklung von UV-Lasern führt zu höheren Anforderungen an das Kühlsystem.
Bekanntermaßen führt eine höhere Temperaturstabilität des UV-Laser-Mini-Umwälzkühlers zu geringeren Wassertemperaturschwankungen. Dadurch wird der Wasserdruck stabiler und die Blasenbildung reduziert. Unter diesen Bedingungen ist der UV-Laser optimal geschützt und seine Lebensdauer verlängert sich.
Die kompakten Wasserkühler der Serien CWUL und CWUP von S&A Teyu sind die optimale Lösung zur Kühlung von UV-Lasern. Die Modelle CWUP-10 und CWUP-20 erreichen eine Temperaturstabilität von bis zu ±0,1 °C und gewährleisten so eine hochpräzise Temperaturregelung. Erfahren Sie mehr über die Vorteile der kompakten Wasserkühler der Serien CWUL und CWUP für Ihren UV-Laser unter https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
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