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Die Lasertechnik, die für die Keramik der Elektronik- und Halbleiterkomponenten verwendet wird, umfasst hauptsächlich Laserbohrungen
Aluminiumoxidkeramik und Aluminium -Nitridkeramik verfügen über eine hohe Wärmeleitung, hohe Isolierung und Hochtemperaturbeständigkeit, sodass sie weite Anwendungen in den Bereichen Elektronik und Halbleiter haben. Diese Keramikmaterialien sind jedoch sehr hart und spröde, sodass der maschinenförmige Prozess nicht einfach ist. Das Mikroloch ist besonders schwer zu formen. Da Laser eine hohe Leistungsdichte und eine gute Direktivität aufweist, wird es häufig zur Durchführung von Bohrungen bei Keramik verwendet. Der Laserstrahl konzentriert sich auf das Werkstück durch ein optisches System. Das Laserlicht mit hoher Leistungsdichte schmilzt und verdunstet die Material
Wie wir wissen, haben Elektronik- und Halbleiterkomponenten eine geringe Größe und eine hohe Dichte, sodass die Laserbohrungen auf sie sehr präzise und effizient sind. Die gemeinsame Laserquelle, die bei Laserbohrungen auf Keramik verwendet wird, ist UV -Laser. Es verfügt über eine sehr kleine Wärme, die die Zone beeinflusst und die Materialien nicht beschädigt, was es zum idealen Werkzeug macht, um Bohrungen an den Keramikmaterialien der Elektronik- und Halbleiterkomponenten durchzuführen
Um den überlegenen Effekt des UV -Lasers aufrechtzuerhalten, wird empfohlen, einen Industrielaserkühler hinzuzufügen. S&Ein Teyu Cwul-05-Laserwasserkühler ist ideal zum Kühlen von UV-Laser von 3W bis 5W. Es hat eine ordnungsgemäß gestaltete Pipeline, die die Erzeugung der Blase vermeiden kann. Darüber hinaus verfügt dieser industrielle Laserkaller aus ±0.2°C Temperaturstabilität, so dass es gute Arbeit bei der Kontrolle der Temperatur des UV -Lasers leistet
Weitere Informationen zu diesem Chiller finden Sie auf
https://www.teyuchiller.com/compact-recirculationschiller-cwul-05-for-uv-laser_ul1
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