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Zu den in der Keramik von Elektronik- und Halbleiterbauelementen eingesetzten Lasertechniken zählt vor allem das Laserbohren.
Aluminiumoxid- und Aluminiumnitridkeramiken zeichnen sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Isolierung und hohe Temperaturbeständigkeit aus und finden daher breite Anwendung in der Elektronik- und Halbleiterindustrie. Diese Keramikmaterialien sind jedoch sehr hart und spröde, sodass die maschinelle Formgebung nicht einfach ist. Mikrolöcher sind besonders schwer zu formen. Da Laser eine hohe Leistungsdichte und gute Richtwirkung aufweisen, werden sie häufig zum Bohren von Keramiken verwendet. Der Laserstrahl wird durch ein optisches System auf das Werkstück fokussiert. Das Laserlicht mit hoher Leistungsdichte schmilzt und verdampft das Material. Anschließend bläst ein vom Laserkopf kommender Luftstrom das geschmolzene Material weg und formt ein Loch.
Elektronik- und Halbleiterbauteile sind bekanntlich klein und dicht, daher wird beim Laserbohren höchste Präzision und Effizienz erwartet. Die gängige Laserquelle zum Laserbohren von Keramik ist der UV-Laser. Er verfügt über eine sehr kleine Wärmeeinflusszone und beschädigt die Materialien nicht. Damit ist er das ideale Werkzeug zum Bohren von Keramikmaterialien in Elektronik- und Halbleiterbauteilen.
Um die hervorragende Wirkung des UV-Lasers zu erhalten, wird die Verwendung eines Industrielasers Kühler empfohlen. S&A Teyu CWUL-05 Laserwasser Kühler eignet sich ideal zur Kühlung von UV-Lasern von 3 W bis 5 W. Es verfügt über eine speziell konzipierte Rohrleitung, die Blasenbildung verhindert. Darüber hinaus verfügt dieser Industrielaser Kühler über eine Temperaturstabilität von ±0,2 °C und ermöglicht so eine optimale Temperaturregelung des UV-Lasers.
Weitere Informationen zu diesem Kühler finden Sie unter https://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-Kühler-cwul-05-for-uv-laser_ul1
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