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전자 및 반도체 부품의 세라믹에 대한 레이저 드릴링

아시다시피 전자 및 반도체 부품은 크기가 작고 밀도가 높기 때문에 레이저 드릴링은 매우 정밀하고 효율적일 것으로 예상됩니다. 세라믹 레이저 드릴링에 일반적으로 사용되는 레이저 소스는 UV 레이저입니다.

2021-06-21

세라믹 레이저 드릴링 머신 냉각기

전자 및 반도체 부품의 세라믹에 사용되는 레이저 기술에는 주로 레이저 드릴링이 포함됩니다.

산화알루미늄 세라믹과 질화알루미늄 세라믹은 높은 열전도율, 높은 절연성, 그리고 높은 내열성을 특징으로 하여 전자 및 반도체 분야에서 널리 사용됩니다. 그러나 이러한 세라믹 소재는 매우 단단하고 취성이 강하여 기계 가공이 쉽지 않습니다. 특히 미세 구멍을 형성하는 것은 매우 어렵습니다. 레이저는 높은 출력 밀도와 우수한 지향성을 특징으로 하기 때문에 세라믹 드릴링에 자주 사용됩니다. 레이저 빔은 광학 시스템을 통해 가공물에 초점을 맞춥니다. 고출력 레이저 광은 재료를 용융 및 증발시키고, 레이저 헤드에서 나오는 공기 흐름은 용융된 재료를 불어내 구멍을 형성합니다.

아시다시피 전자 및 반도체 부품은 크기가 작고 밀도가 높기 때문에 레이저 드릴링은 매우 정밀하고 효율적일 것으로 예상됩니다. 세라믹 레이저 드릴링에 일반적으로 사용되는 레이저 소스는 UV 레이저입니다. UV 레이저는 열 영향 영역이 매우 작고 소재를 손상시키지 않아 전자 및 반도체 부품의 세라믹 소재 드릴링에 이상적인 도구입니다.

UV 레이저의 탁월한 효과를 유지하려면 산업용 레이저 냉각기를 추가하는 것이 좋습니다. S&A Teyu CWUL-05 레이저 냉각기는 3W에서 5W까지의 UV 레이저를 냉각하는 데 이상적입니다. 기포 발생을 방지할 수 있도록 적절하게 설계된 배관을 갖추고 있습니다. 또한, 이 산업용 레이저 냉각기는 ±0.2°C의 온도 안정성을 갖추고 있어 UV 레이저의 온도 제어에 효과적입니다.

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