سوراخکاری لیزری در سرامیک‌های قطعات الکترونیکی و نیمه‌هادی

سرامیک‌های اکسید آلومینیوم و سرامیک‌های نیترید آلومینیوم دارای رسانایی گرمایی بالا، عایق‌بندی بالا و مقاومت دمایی بالا هستند، بنابراین کاربردهای گسترده‌ای در حوزه‌های الکترونیک و نیمه‌هادی‌ها دارند. با این حال، این مواد سرامیکی بسیار سخت و شکننده هستند، بنابراین فرآیند شکل‌دهی ماشینی آنها آسان نیست. تشکیل میکروحفره به طور خاص دشوار است. از آنجایی که لیزر دارای چگالی توان بالا و جهت‌گیری خوب است، اغلب برای انجام سوراخکاری روی سرامیک‌ها استفاده می‌شود. پرتو لیزر از طریق یک سیستم نوری روی قطعه کار متمرکز می‌شود. نور لیزر با چگالی توان بالا مواد را ذوب و تبخیر می‌کند و سپس جریان هوایی که از سر لیزر می‌آید، مواد ذوب شده را به بیرون می‌دمد و سوراخی ایجاد می‌کند. 

همانطور که می‌دانیم، قطعات الکترونیکی و نیمه‌هادی اندازه کوچک و چگالی بالایی دارند، بنابراین انتظار می‌رود سوراخکاری لیزری روی آنها بسیار دقیق و کارآمد باشد. منبع لیزر رایج مورد استفاده در سوراخکاری لیزری روی سرامیک، لیزر UV است. این دستگاه دارای ناحیه تأثیر حرارتی بسیار کوچکی است و به مواد آسیب نمی‌رساند، که آن را به ابزاری ایده‌آل برای انجام سوراخکاری روی مواد سرامیکی قطعات الکترونیکی و نیمه‌هادی تبدیل می‌کند. 

برای حفظ اثر برتر لیزر UV، پیشنهاد می‌شود یک چیلر لیزر صنعتی اضافه شود. S&چیلر آبی لیزر Teyu CWUL-05 برای خنک کردن لیزر UV از 3W تا 5W ایده‌آل است. این خط لوله به درستی طراحی شده است که می‌تواند از ایجاد حباب جلوگیری کند. علاوه بر این، این چیلر لیزر صنعتی دارای ویژگی‌های زیر است: ±0.2°پایداری دمایی C، بنابراین در کنترل دمای لیزر UV عملکرد خوبی دارد. 

برای اطلاعات بیشتر در مورد این چیلر، کلیک کنید https://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-chiller-cwul-05-for-uv-laser_ul1