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La tecnica laser utilizzata nella ceramica dei componenti elettronici e semiconduttori comprende principalmente la foratura laser
Le ceramiche di ossido di alluminio e di nitruro di alluminio sono caratterizzate da elevata conduttività termica, elevato isolamento e resistenza alle alte temperature, per cui trovano ampie applicazioni nei settori dell'elettronica e dei semiconduttori. Tuttavia, questi materiali ceramici sono molto duri e fragili, quindi il processo di modellatura a macchina non è semplice. Il microforo è particolarmente difficile da formare. Poiché il laser è caratterizzato da un'elevata densità di potenza e da una buona direttività, viene spesso utilizzato per eseguire forature sulla ceramica. Il raggio laser viene focalizzato sul pezzo da lavorare tramite un sistema ottico. La luce laser ad alta densità di potenza scioglierà ed evaporerà i materiali e poi una corrente d'aria proveniente dalla testa laser soffierà via i materiali fusi e formerà un foro
Come sappiamo, i componenti elettronici e semiconduttori hanno dimensioni ridotte e un'elevata densità, pertanto è prevedibile che la foratura laser su di essi sia estremamente precisa ed efficiente. La sorgente laser comunemente utilizzata nella foratura laser della ceramica è il laser UV. Presenta una zona di influenza del calore molto piccola e non danneggia i materiali, il che lo rende lo strumento ideale per eseguire forature sui materiali ceramici dei componenti elettronici e semiconduttori
Per mantenere l'effetto superiore del laser UV, si consiglia di aggiungere un refrigeratore laser industriale. S&Il refrigeratore ad acqua laser Teyu CWUL-05 è ideale per raffreddare laser UV da 3W a 5W. Ha una pipeline progettata correttamente che può evitare la formazione di bolle. Inoltre, questo refrigeratore laser industriale è dotato di ±0.2°C stabilità della temperatura, quindi sta facendo un buon lavoro nel controllo della temperatura del laser UV
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https://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-chiller-cwul-05-for-uv-laser_ul1
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