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La técnica láser utilizada en cerámica de componentes electrónicos y semiconductores incluye principalmente la perforación láser.
Las cerámicas de óxido de aluminio y nitruro de aluminio se caracterizan por su alta conductividad térmica, alto aislamiento y resistencia a altas temperaturas, lo que las hace muy útiles en electrónica y semiconductores. Sin embargo, estos materiales cerámicos son muy duros y frágiles, por lo que su conformado mecánico no es sencillo. El microagujero es particularmente difícil de formar. Dado que el láser presenta una alta densidad de potencia y buena directividad, se utiliza a menudo para taladrar cerámica. El haz láser se enfoca en la pieza de trabajo a través de un sistema óptico. La luz láser de alta densidad de potencia funde y evapora los materiales, y una corriente de aire proveniente del cabezal láser expulsa los materiales fundidos, formando un agujero.
Como sabemos, los componentes electrónicos y semiconductores son pequeños y de alta densidad, por lo que se espera que la perforación láser en ellos sea altamente precisa y eficiente. La fuente láser más común para la perforación láser en cerámica es el láser UV. Presenta una zona de impacto térmico muy pequeña y no daña los materiales, lo que lo convierte en la herramienta ideal para perforar en los materiales cerámicos de los componentes electrónicos y semiconductores.
Para mantener el efecto superior del láser UV, se recomienda añadir un láser industrial enfriador. S&A El láser de agua Teyu CWUL-05 enfriador es ideal para enfriar láseres UV de 3 W a 5 W. Su tubería está diseñada para evitar la formación de burbujas. Además, este láser industrial enfriador presenta una estabilidad de temperatura de ±0,2 °C, lo que permite un buen control de la temperatura del láser UV.
Para obtener más información sobre este enfriador, haga clic en https://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-enfriador-cwul-05-for-uv-laser_ul1
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