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A técnica de laser usada em cerâmicas de componentes eletrônicos e semicondutores inclui principalmente perfuração a laser
Cerâmicas de óxido de alumínio e cerâmicas de nitreto de alumínio apresentam alta condução de calor, alto isolamento e alta resistência à temperatura, por isso têm amplas aplicações nas áreas de eletrônicos e semicondutores. No entanto, esses materiais cerâmicos são muito duros e quebradiços, por isso o processo de moldagem por máquina não é fácil. O microfuro é particularmente difícil de se formar. Como o laser apresenta alta densidade de potência e boa diretividade, ele é frequentemente usado para realizar perfurações em cerâmica. O feixe de laser é focado na peça de trabalho através de um sistema óptico. A luz do laser de alta densidade de potência derreterá e evaporará os materiais e, em seguida, uma corrente de ar vinda da cabeça do laser soprará os materiais derretidos e formará um buraco
Como sabemos, componentes eletrônicos e semicondutores têm tamanho pequeno e alta densidade, portanto espera-se que a perfuração a laser neles seja altamente precisa e eficiente. A fonte de laser comum usada na perfuração a laser em cerâmica é o laser UV. Possui zona de impacto térmico muito pequena e não danifica os materiais, o que a torna a ferramenta ideal para realizar perfurações em materiais cerâmicos de componentes eletrônicos e semicondutores.
Para manter o efeito superior do laser UV, é recomendável adicionar um resfriador de laser industrial. S&Um resfriador de água a laser Teyu CWUL-05 é ideal para resfriar laser UV de 3W a 5W. Possui tubulação adequadamente projetada que pode evitar a geração da bolha. Além disso, este resfriador a laser industrial apresenta ±0.2°Estabilidade de temperatura C, por isso está fazendo um bom trabalho no controle da temperatura do laser UV
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