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La technique laser utilisée dans les céramiques des composants électroniques et semi-conducteurs comprend principalement le perçage laser.
Les céramiques à base d'oxyde d'aluminium et de nitrure d'aluminium présentent une conduction thermique élevée, une isolation élevée et une résistance élevée aux températures élevées, ce qui les rend largement utilisées dans les domaines de l'électronique et des semi-conducteurs. Cependant, ces céramiques sont très dures et cassantes, ce qui rend leur façonnage mécanique complexe. Le micro-trou est particulièrement difficile à percer. Grâce à sa forte densité de puissance et à sa bonne directivité, le laser est souvent utilisé pour percer la céramique. Le faisceau laser est focalisé sur la pièce à usiner via un système optique. La lumière laser à haute densité de puissance fait fondre et évaporer le matériau, puis un courant d'air provenant de la tête laser souffle le matériau fondu pour former un trou.
Comme nous le savons, les composants électroniques et semi-conducteurs sont compacts et denses, ce qui exige un perçage laser extrêmement précis et efficace. La source laser couramment utilisée pour le perçage laser de la céramique est le laser UV. Sa zone d'impact thermique est très réduite et il n'endommage pas les matériaux, ce qui en fait l'outil idéal pour percer les céramiques des composants électroniques et semi-conducteurs.
Pour préserver l'efficacité supérieure du laser UV, il est recommandé d'ajouter un laser industriel refroidisseur. S&A Le laser à eau Teyu CWUL-05 refroidisseur est idéal pour refroidir les lasers UV de 3 W à 5 W. Sa tuyauterie bien conçue évite la formation de bulles. De plus, ce laser industriel refroidisseur offre une stabilité de température de ± 0,2 °C, ce qui lui permet de contrôler efficacement la température du laser UV.
Pour plus d'informations sur ce refroidisseur, cliquez sur https://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-refroidisseur-cwul-05-for-uv-laser_ul1
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