众所周知,电子和半导体元件体积小、密度高,因此对其激光打孔的要求非常高,精度和效率也要求很高。陶瓷激光打孔常用的激光源是紫外激光器。

激光技术在电子及半导体元器件陶瓷加工中的应用主要有激光钻孔。
众所周知,电子和半导体元件体积小、密度高,因此对其激光打孔的要求非常高,精度和效率也要求很高。陶瓷激光打孔常用的激光源是紫外激光器。

激光技术在电子及半导体元器件陶瓷加工中的应用主要有激光钻孔。
氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷具有高导热性、高绝缘性和耐高温性,在电子和半导体领域有着广泛的应用。然而,这些陶瓷材料硬而脆,加工成型较为困难,尤其难以形成微孔。激光由于功率密度高、方向性好,常用于陶瓷钻孔。激光束通过光学系统聚焦在工件上,高功率密度的激光使材料熔化、蒸发,然后来自激光头的气流将熔化的材料吹走,形成微孔。
众所周知,电子和半导体元件体积小、密度高,因此对激光钻孔的要求非常高,精度和效率也要求很高。陶瓷激光钻孔常用的激光源是紫外激光器。紫外激光器的热影响区非常小,并且不会损伤材料,使其成为在电子和半导体元件的陶瓷材料上进行钻孔的理想工具。
为了保持紫外激光器的卓越性能,建议加装工业级激光冷水机。S&A 特宇 CWUL-05 激光冷水机是冷却 3W 至 5W 紫外激光器的理想选择。其合理的管路设计可有效避免气泡的产生。此外,这款工业级激光冷水机的温度稳定性高达 ±0.2°C,能够有效控制紫外激光器的温度。
有关此冷水机组的更多信息,请单击https://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-chiller-cwul-05-for-uv-laser_ul1

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