众所周知，电子和半导体元件体积小、密度高，因此对其激光钻孔要求高精度、高效率。 陶瓷激光钻孔常用的激光源是紫外激光。
电子和半导体元件陶瓷中应用的激光技术主要包括激光钻孔
电子和半导体元件陶瓷中的激光钻孔
2021-06-21
氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷具有高导热性、高绝缘性和耐高温性，在电子、半导体领域有广泛的应用。 但这些陶瓷材料非常硬且脆，因此加工成型过程并不容易。 微孔特别难以形成。 由于激光具有功率密度高、方向性好等特点，常用于对陶瓷进行钻孔。 激光束通过光学系统聚焦在工件上。 高功率密度的激光将熔化并蒸发材料，然后来自激光头的气流将熔化的材料吹走并形成孔
众所周知，电子和半导体元件体积小、密度高，因此对其激光钻孔要求高精度、高效率。 陶瓷激光钻孔常用的激光源是紫外激光。 它具有热影响区极小且不损坏材料的特点，是电子和半导体元件陶瓷材料钻孔的理想工具
为了保持紫外激光的优越效果，建议添加工业激光冷水机。 S&Teyu CWUL-05 激光水冷机非常适合冷却 3W 至 5W 的紫外激光。 管路设计合理，可避免气泡的产生。 此外，这款工业激光冷水机还具有 ±0.2°C 温度稳定性，因此在控制紫外激光器的温度方面做得很好
有关此冷水机组的更多信息，请单击 https://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-chiller-cwul-05-for-uv-laser_ul1
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