
La technique laser utilisée dans les céramiques des composants électroniques et semi-conducteurs comprend principalement le perçage laser.
Les céramiques d'oxyde d'aluminium et les céramiques de nitrure d'aluminium présentent une conduction thermique élevée, une isolation élevée et une résistance aux températures élevées, de sorte qu'elles ont de nombreuses applications dans les domaines de l'électronique et des semi-conducteurs. Cependant, ces matériaux céramiques sont très durs et cassants, de sorte que le processus de façonnage à la machine n'est pas facile. Le micro trou est particulièrement difficile à former. Étant donné que le laser présente une densité de puissance élevée et une bonne directivité, il est souvent utilisé pour effectuer des perçages sur la céramique. Le faisceau laser est focalisé sur la pièce à travers un système optique. La lumière laser à haute densité de puissance fondra et évaporera les matériaux, puis un courant d'air provenant de la tête laser soufflera les matériaux fondus et formera un trou.
Comme nous le savons, les composants électroniques et semi-conducteurs ont une petite taille et une densité élevée, de sorte que le perçage au laser sur eux devrait être très précis et efficace. La source laser couramment utilisée dans le perçage laser de la céramique est le laser UV. Il présente une très petite zone affectant la chaleur et n'endommage pas les matériaux, ce qui en fait l'outil idéal pour effectuer des perçages sur les matériaux céramiques des composants électroniques et semi-conducteurs.
Pour maintenir l'effet supérieur du laser UV, il est suggéré d'ajouter un refroidisseur laser industriel. S&A Le refroidisseur d'eau laser Teyu CWUL-05 est idéal pour refroidir un laser UV de 3W à 5W. Il a un pipeline correctement conçu qui peut éviter la génération de la bulle. De plus, ce refroidisseur laser industriel présente une stabilité de température de ± 0,2 ° C, il fait donc un bon travail pour contrôler la température du laser UV.
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