લેસર સમાચાર
2002 થી લેસર સિસ્ટમ્સ અને ઔદ્યોગિક એપ્લિકેશનો માટે ચોક્કસ તાપમાન નિયંત્રણ
ભાષા
પિકોસેકન્ડ લેસર ટેક્નોલોજીના સતત વિકાસ સાથે, ઇન્ફ્રારેડ પિકોસેકન્ડ લેસરો હવે ચોક્કસ કાચ કાપવા માટે વિશ્વસનીય પસંદગી છે. લેસર કટીંગ મશીનમાં વપરાતી પિકોસેકન્ડ ગ્લાસ કટીંગ ટેક્નોલોજી નિયંત્રણમાં સરળ છે, સંપર્ક વિનાની છે અને ઓછું પ્રદૂષણ ઉત્પન્ન કરે છે. આ પદ્ધતિ સ્વચ્છ કિનારીઓ, સારી ઊભીતા અને ઓછી આંતરિક નુકસાનની ખાતરી આપે છે, જે તેને કાચ કાપવાના ઉદ્યોગમાં લોકપ્રિય ઉકેલ બનાવે છે. ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા લેસર કટીંગ માટે, નિર્દિષ્ટ તાપમાને કાર્યક્ષમ કટિંગ સુનિશ્ચિત કરવા માટે તાપમાન નિયંત્રણ નિર્ણાયક છે. TEYU S&A CWUP-40 લેસર ચિલર ±0.1℃ ની તાપમાન નિયંત્રણ ચોકસાઈ ધરાવે છે અને ઓપ્ટિક્સ સર્કિટ અને લેસર સર્કિટ કૂલિંગ માટે દ્વિ તાપમાન નિયંત્રણ સિસ્ટમ ધરાવે છે. તેમાં પ્રોસેસિંગ સમસ્યાઓનો તાત્કાલિક ઉકેલ લાવવા, નુકશાન ઘટાડવા અને પ્રોસેસિંગ કાર્યક્ષમતા વધારવા માટે બહુવિધ કાર્યોનો સમાવેશ થાય છે.
ગ્લાસ એ એક કુખ્યાત સખત અને બરડ સામગ્રી છે જેનો વ્યાપકપણે વિવિધ ઉદ્યોગોમાં ઉપયોગ થાય છે, જેમ કે કન્ઝ્યુમર ઈલેક્ટ્રોનિક્સ, ઓટોમોબાઈલ અને ઓપ્ટિકલ લેન્સ. જો કે, બજારની માંગ સતત વધતી જાય છે, સામાન્ય કાચની પ્રક્રિયા કરવાની પદ્ધતિઓ હવે જરૂરી સ્તરની ચોકસાઇ પૂરી કરતી નથી.
ચોકસાઇ ગ્લાસ કટીંગ માટે નવું સોલ્યુશન
પિકોસેકન્ડ લેસર ટેક્નોલોજીના સતત વિકાસ સાથે, ઇન્ફ્રારેડ પિકોસેકન્ડ લેસરો હવે ચોક્કસ કાચ કાપવા માટે વિશ્વસનીય પસંદગી છે. ઓછી થર્મલ ઉર્જા પ્રસરણની લાક્ષણિકતાઓનો ઉપયોગ કરીને, પિકોસેકન્ડ કટિંગ આસપાસની સામગ્રીમાં ગરમીના વહન પહેલાં સામગ્રીમાં વિક્ષેપ પ્રાપ્ત કરે છે, પરિણામે બરડ સામગ્રીને વધુ સરળતા સાથે કાપવામાં આવે છે. ઓછી પલ્સ એનર્જી સાથે, પિકોસેકન્ડ કટીંગ પણ પીક લાઇટ ઇન્ટેન્સિટી પ્રાપ્ત કરે છે અને ઉત્કૃષ્ટ પરિણામો આપે છે.
લેસર દ્વારા ઉત્પન્ન થયેલ અલ્ટ્રાશોર્ટ પલ્સ ખૂબ જ ટૂંકા સમય માટે સામગ્રી સાથે ક્રિયાપ્રતિક્રિયા કરે છે. જ્યારે લેસર પલ્સ પહોળાઈ પિકોસેકન્ડ અથવા ફેમટોસેકન્ડ સ્તરે પહોંચે છે, ત્યારે તે પરમાણુઓની થર્મલ હિલચાલ પરના પ્રભાવને ટાળી શકે છે અને આસપાસની સામગ્રી પર થર્મલ પ્રભાવ લાવશે નહીં. તેથી, આ લેસર પ્રક્રિયાને કોલ્ડ પ્રોસેસિંગ તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે. લેસર "કોલ્ડ પ્રોસેસિંગ" ગલન અને ગરમી-અસરગ્રસ્ત ઝોનને ઘટાડી શકે છે, સામગ્રીના ઓછા પુનઃપ્રાપ્તિ સાથે, જેના પરિણામે સામગ્રીમાં ઓછા માઇક્રોક્રેક્સ, સપાટીને દૂર કરવાની ગુણવત્તા, સામગ્રી અને તરંગલંબાઇ પર ઓછી લેસર શોષણ અવલંબન, અને ઓછી ગરમી અને ઠંડા નિવારણ લક્ષણો, યોગ્ય છે. કાચ જેવી બરડ સામગ્રીની પ્રક્રિયા માટે.
બિન-સંપર્ક લેસર પ્રોસેસિંગ માત્ર મોલ્ડ ડેવલપમેન્ટની કિંમતમાં ઘટાડો કરે છે પરંતુ એજ ચીપિંગ અને તિરાડોને પણ દૂર કરે છે જે પરંપરાગત કટીંગ પદ્ધતિઓ સાથે થઈ શકે છે. આ અત્યંત સચોટ અને કાર્યક્ષમ પદ્ધતિ સ્વચ્છ કટીંગ કિનારીઓ ઉત્પન્ન કરે છે, જે ધોવા, ગ્રાઇન્ડીંગ અને પોલિશિંગ જેવી ગૌણ પ્રક્રિયાની જરૂરિયાતને દૂર કરે છે. ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતા અને તૈયાર ઉત્પાદનોની ઉપજમાં સુધારો કરીને, આ પદ્ધતિ વપરાશકર્તાઓને ખર્ચ ઘટાડવા અને કાર્યક્ષમતા વધારવામાં મદદ કરી શકે છે.
લેસર કટીંગ મશીનોમાં વપરાતી પિકોસેકન્ડ ગ્લાસ કટીંગ ટેકનોલોજી નિયંત્રિત કરવા માટે સરળ છે, સંપર્ક વિનાની છે અને ઓછું પ્રદૂષણ ઉત્પન્ન કરે છે, જે તેને ગ્રાહકો માટે ગ્રીન અને પર્યાવરણને અનુકૂળ વિકલ્પ બનાવે છે. ચોકસાઇવાળા ગ્લાસ લેસર કટીંગ સ્વચ્છ કિનારીઓ, સારી ઊભીતા અને ઓછી આંતરિક નુકસાનની ખાતરી કરે છે, જે તેને કાચ કાપવાના ઉદ્યોગમાં લોકપ્રિય ઉકેલ બનાવે છે.
લેસર ચિલર - આવશ્યકકૂલિંગ સિસ્ટમ ચોકસાઇ ગ્લાસ લેસર કટીંગ માટે
ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા લેસર કટીંગ માટે, નિર્દિષ્ટ તાપમાને કાર્યક્ષમ કટિંગ સુનિશ્ચિત કરવા માટે તાપમાન નિયંત્રણ નિર્ણાયક છે. લેસર અને લેસર હેડના તાપમાનને નિયંત્રિત કરવા, સ્થિર લેસર આઉટપુટ રેટ જાળવી રાખવા અને ઉપકરણના સામાન્ય, હાઇ-સ્પીડ ઑપરેશનની ખાતરી કરવા માટે સમર્પિત ચિલર જરૂરી છે.
TEYU S&A લેસર ચિલર CWUP-40 ±0.1℃ ની તાપમાન નિયંત્રણ ચોકસાઈ ધરાવે છે અને ઓપ્ટિક્સ સર્કિટ અને લેસર સર્કિટ કૂલિંગ માટે દ્વિ તાપમાન નિયંત્રણ સિસ્ટમ ધરાવે છે. દ્વિ કાર્યક્ષમતા સાથે, આ મશીન અતિ અનુકૂળ છે. વધુમાં, તેમાં પ્રોસેસિંગ સમસ્યાઓને તાત્કાલિક ઉકેલવા, નુકશાન ઘટાડવા અને પ્રોસેસિંગ કાર્યક્ષમતા વધારવા માટે બહુવિધ એલાર્મ કાર્યોનો સમાવેશ થાય છે.
જ્યારે તમને અમારી જરૂર હોય ત્યારે અમે તમારા માટે અહીં છીએ.
કૃપા કરીને અમારો સંપર્ક કરવા માટે ફોર્મ ભરો, અને અમને તમારી મદદ કરવામાં આનંદ થશે.
ના 
TEYU S&A ચિલરની સ્થાપના 2002 માં 23 વર્ષના ચિલર ઉત્પાદન અનુભવ સાથે કરવામાં આવી હતી, અને હવે તે લેસર ઉદ્યોગમાં કૂલિંગ ટેકનોલોજીના અગ્રણી અને વિશ્વસનીય ભાગીદાર તરીકે ઓળખાય છે.
કૉપિરાઇટ © 2025 TEYU S&A ચિલર - સર્વાધિકાર સુરક્ષિત.
