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精密ガラス切断のための新しいソリューション | TEYU S&A チラー

ピコ秒レーザー技術の継続的な発展により、赤外線ピコ秒レーザーは現在、精密ガラス切断の信頼できる選択肢となっています。レーザー切断機に用いられるピコ秒ガラス切断技術は、制御が容易で、非接触であり、汚染が少ないという特徴があります。この方法は、きれいなエッジ、良好な垂直性、低い内部損傷を保証するため、ガラス切断業界で人気のソリューションとなっています。高精度レーザー切断では、指定された温度で効率的な切断を確保するために温度制御が不可欠です。TEYU S&A CWUP-40レーザーチラーは、±0.1℃の温度制御精度を誇り、光学回路とレーザー回路の冷却のための二重温度制御システムを備えています。加工上の問題に迅速に対応し、損失を最小限に抑え、加工効率を高めるための多様な機能を備えています。

ガラスは硬くて脆い素材として知られており、家電製品、自動車、光学レンズなど、様々な業界で広く使用されています。しかし、市場の需要が高まり続けるにつれ、従来のガラス加工方法では求められる精度レベルを満たすことができなくなっています。

精密ガラス切断のための新しいソリューション

ピコ秒レーザー技術の継続的な発展により、赤外線ピコ秒レーザーは精密ガラス切断における信頼できる選択肢となりました。熱エネルギーの拡散が少ないという特性を活かし、ピコ秒切断は周囲の材料への熱伝導前に材料を切断するため、脆性材料の切断が容易になります。また、パルスエネルギーが低いため、ピコ秒切断はピーク光強度を達成し、優れた結果をもたらします。

レーザーによって生成される超短パルスは、材料と非常に短時間相互作用します。レーザーパルス幅がピコ秒またはフェムト秒レベルに達すると、分子の熱運動への影響を回避でき、周囲の材料に熱的影響を与えません。そのため、このレーザー加工は冷間加工とも呼ばれます。レーザー「冷間加工」は、溶融部と熱影響部を低減し、材料の変形が少なく、材料の微小亀裂が少なく、表面アブレーション品質が向上し、レーザー吸収の材料および波長依存性が低く、低熱および低冷間アブレーション特性を備えているため、ガラスなどの脆性材料の加工に適しています。

非接触レーザー加工は、金型開発コストの削減だけでなく、従来の切断方法で発生しがちなエッジ欠けや割れを解消します。この高精度かつ効率的な加工方法は、洗浄、研削、研磨などの二次加工を必要とせず、きれいな切断面を実現します。生産効率と完成品の歩留まりを向上させることで、ユーザーのコスト削減と効率向上に貢献します。

レーザー切断機で使用されるピコ秒ガラス切断技術は、制御が容易で非接触であり、汚染が少ないため、お客様にとって環境に優しい選択肢となります。精密ガラスレーザー切断は、きれいなエッジ、良好な垂直性、そして内部損傷の低減を保証するため、ガラス切断業界で人気のソリューションとなっています。

レーザーチラー - 精密ガラスレーザー切断に不可欠な冷却システム

高精度レーザー切断においては、所定の温度で効率的な切断を行うために温度制御が不可欠です。レーザーとレーザーヘッドの温度を制御し、安定したレーザー出力を維持し、装置の正常な高速動作を確保するには、専用のチラーが必要です。

TEYU S&A レーザーチラーCWUP-40は、±0.1℃の温度制御精度を誇り、光学回路とレーザー回路の冷却に二重温度制御システムを採用しています。この二重機能により、非常に便利な装置となっています。さらに、複数のアラーム機能を搭載しており、加工上の問題に迅速に対応し、ロスを最小限に抑え、加工効率を向上させます。

精密ガラスレーザー切断 | TEYU S&A チラー

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