ດ້ວຍການພັດທະນາຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງເທກໂນໂລຍີເລເຊີ picosecond, ເລເຊີ infrared picosecond ໃນປັດຈຸບັນເປັນທາງເລືອກທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ສໍາລັບການຕັດແກ້ວທີ່ຊັດເຈນ. ເທກໂນໂລຍີການຕັດແກ້ວ picosecond ທີ່ໃຊ້ໃນເຄື່ອງຕັດ laser ແມ່ນງ່າຍຕໍ່ການຄວບຄຸມ, ບໍ່ຕິດຕໍ່, ແລະສ້າງມົນລະພິດຫນ້ອຍ. ວິທີການນີ້ຮັບປະກັນຂອບທີ່ສະອາດ, ມີແນວຕັ້ງທີ່ດີ, ແລະຄວາມເສຍຫາຍພາຍໃນຕ່ໍາ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນການແກ້ໄຂທີ່ນິຍົມໃນອຸດສາຫະກໍາຕັດແກ້ວ. ສໍາລັບການຕັດ laser ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມແມ່ນສໍາຄັນເພື່ອຮັບປະກັນການຕັດປະສິດທິພາບໃນອຸນຫະພູມທີ່ກໍານົດໄວ້. TEYU S&ເຄື່ອງເຢັນເລເຊີ CWUP-40 ມີຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມຂອງ ± 0.1 ℃ແລະມີລະບົບການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມສອງເທົ່າສໍາລັບວົງຈອນ optics ແລະການເຮັດຄວາມເຢັນວົງຈອນເລເຊີ. ມັນປະກອບມີຫຼາຍຫນ້າທີ່ເພື່ອແກ້ໄຂບັນຫາການປຸງແຕ່ງທັນທີ, ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍ, ແລະເພີ່ມປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງ.
ການແກ້ໄຂໃຫມ່ສໍາລັບການຕັດແກ້ວ Precision | TEYU S&ເຄື່ອງເຢັນ
ແກ້ວເປັນວັດສະດຸທີ່ແຂງ ແລະ ໜຽວມີຊື່ສຽງໂດ່ງດັງທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸດສາຫະກໍາຕ່າງໆ, ເຊັ່ນ: ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ, ລົດໃຫຍ່, ແລະເລນ optical. ແນວໃດກໍ່ຕາມ, ເນື່ອງຈາກຄວາມຕ້ອງການຂອງຕະຫຼາດຍັງສືບຕໍ່ເພີ່ມຂຶ້ນ, ວິທີການປຸງແຕ່ງແກ້ວທໍາມະດາບໍ່ໄດ້ຕອບສະຫນອງລະດັບຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ຕ້ອງການ.
ການແກ້ໄຂໃຫມ່ສໍາລັບການຕັດແກ້ວທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ
ດ້ວຍການພັດທະນາຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງເທກໂນໂລຍີເລເຊີ picosecond, ເລເຊີ infrared picosecond ໃນປັດຈຸບັນເປັນທາງເລືອກທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ສໍາລັບການຕັດແກ້ວທີ່ຊັດເຈນ. ໂດຍການນໍາໃຊ້ຄຸນລັກສະນະຂອງການແຜ່ກະຈາຍຂອງພະລັງງານຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາ, ການຕັດ picosecond ບັນລຸການຂັດຂວາງວັດສະດຸກ່ອນທີ່ຈະນໍາຄວາມຮ້ອນໄປສູ່ວັດສະດຸອ້ອມຂ້າງ, ເຮັດໃຫ້ການຕັດວັດສະດຸທີ່ແຕກຫັກໄດ້ງ່າຍຂຶ້ນ. ດ້ວຍພະລັງງານກໍາມະຈອນຕ່ໍາ, ການຕັດ picosecond ຍັງບັນລຸຄວາມເຂັ້ມຂອງແສງສະຫວ່າງສູງສຸດແລະໃຫ້ຜົນໄດ້ຮັບທີ່ໂດດເດັ່ນ.
ກໍາມະຈອນເຕັ້ນ ultrashort ທີ່ຜະລິດໂດຍ laser ປະຕິສໍາພັນກັບວັດສະດຸສໍາລັບການໃຊ້ເວລາສັ້ນຫຼາຍ. ເມື່ອຄວາມກວ້າງຂອງກໍາມະຈອນເລເຊີໄປຮອດລະດັບ picosecond ຫຼື femtosecond, ມັນສາມາດຫຼີກເວັ້ນອິດທິພົນຕໍ່ການເຄື່ອນໄຫວຄວາມຮ້ອນຂອງໂມເລກຸນແລະຈະບໍ່ນໍາເອົາອິດທິພົນຄວາມຮ້ອນໄປສູ່ວັດສະດຸອ້ອມຂ້າງ. ເພາະສະນັ້ນ, ການປຸງແຕ່ງ laser ນີ້ແມ່ນຍັງເອີ້ນວ່າການປຸງແຕ່ງເຢັນ. ເລເຊີ "ການປຸງແຕ່ງເຢັນ" ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການລະລາຍແລະເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນ, ມີວັດສະດຸ recasting ຫນ້ອຍ, ເຮັດໃຫ້ມີ microcracks ຫນ້ອຍໃນວັດສະດຸ, ຄຸນນະພາບການດູດຊຶມຂອງຫນ້າດິນ, ການດູດຊຶມ laser ຫນ້ອຍຂຶ້ນກັບວັດສະດຸແລະຄວາມຍາວຂອງຄື້ນ, ແລະມີລັກສະນະ ablation ຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາແລະເຢັນ, ເຫມາະສົມສໍາລັບການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸ brittle ເຊັ່ນແກ້ວ.
ການປຸງແຕ່ງເລເຊີທີ່ບໍ່ມີການຕິດຕໍ່ບໍ່ພຽງແຕ່ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການພັດທະນາ mold, ແຕ່ຍັງກໍາຈັດການຕັດແຂບແລະຮອຍແຕກທີ່ສາມາດເກີດຂື້ນດ້ວຍວິທີການຕັດແບບດັ້ງເດີມ. ວິທີການທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາແລະປະສິດທິພາບສູງນີ້ເຮັດໃຫ້ການຕັດແຂບທີ່ສະອາດ, ກໍາຈັດຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຂັ້ນສອງເຊັ່ນ: ການລ້າງ, ການຂັດແລະການຂັດ. ໂດຍການປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດແລະຜົນຜະລິດຂອງຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ, ວິທີການນີ້ສາມາດຊ່ວຍໃຫ້ຜູ້ໃຊ້ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະເພີ່ມປະສິດທິພາບ.
ເທກໂນໂລຍີການຕັດແກ້ວ picosecond ທີ່ໃຊ້ໃນເຄື່ອງຕັດເລເຊີແມ່ນງ່າຍຕໍ່ການຄວບຄຸມ, ບໍ່ຕິດຕໍ່, ແລະສ້າງມົນລະພິດຫນ້ອຍ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນທາງເລືອກສີຂຽວແລະເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມສໍາລັບລູກຄ້າ. ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແກ້ວທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາຮັບປະກັນຂອບທີ່ສະອາດ, ແນວຕັ້ງທີ່ດີ, ແລະຄວາມເສຍຫາຍພາຍໃນຕ່ໍາ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນການແກ້ໄຂທີ່ນິຍົມໃນອຸດສາຫະກໍາຕັດແກ້ວ.
Laser Chiller - ທີ່ຈໍາເປັນ ລະບົບເຮັດຄວາມເຢັນ ສໍາລັບການຕັດເລເຊີແກ້ວ Precision
ສໍາລັບການຕັດ laser ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມແມ່ນສໍາຄັນເພື່ອຮັບປະກັນການຕັດປະສິດທິພາບໃນອຸນຫະພູມທີ່ກໍານົດໄວ້. ເຄື່ອງເຢັນທີ່ອຸທິດຕົນແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນເພື່ອຄວບຄຸມອຸນຫະພູມຂອງເລເຊີແລະຫົວເລເຊີ, ຮັກສາອັດຕາຜົນຜະລິດເລເຊີທີ່ຫມັ້ນຄົງແລະຮັບປະກັນການເຮັດວຽກຂອງອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມໄວສູງ.
TEYU S&A ເຄື່ອງເຢັນເລເຊີ CWUP-40 ມີຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມຂອງ ± 0.1 ℃ ແລະມີລະບົບການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມສອງຢ່າງສໍາລັບວົງຈອນ optics ແລະການເຮັດຄວາມເຢັນວົງຈອນ laser. ດ້ວຍການເຮັດວຽກສອງຢ່າງ, ເຄື່ອງນີ້ແມ່ນສະດວກຢ່າງບໍ່ຫນ້າເຊື່ອ. ນອກຈາກນັ້ນ, ມັນປະກອບມີຫຼາຍຫນ້າທີ່ປຸກເພື່ອແກ້ໄຂບັນຫາການປຸງແຕ່ງທັນທີ, ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍ, ແລະເພີ່ມປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງ.
ພວກເຮົາຢູ່ທີ່ນີ້ເພື່ອເຈົ້າໃນເວລາທີ່ທ່ານຕ້ອງການພວກເຮົາ.
ກະລຸນາຕື່ມແບບຟອມເພື່ອຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ, ແລະພວກເຮົາຍິນດີທີ່ຈະຊ່ວຍທ່ານ.