Sticla este un material notoriu pentru duritatea și casanța sa, utilizat pe scară largă în diverse industrii, cum ar fi electronica de larg consum, automobilele și lentilele optice. Cu toate acestea, pe măsură ce cerințele pieței continuă să crească, metodele obișnuite de prelucrare a sticlei nu mai îndeplinesc nivelul necesar de precizie.
Nouă soluție pentru tăierea de precizie a sticlei
Odată cu dezvoltarea continuă a tehnologiei laserelor picosecunde, laserele cu infraroșu picosecunde reprezintă acum o alegere fiabilă pentru tăierea precisă a sticlei. Prin utilizarea caracteristicilor de difuzie termică redusă, tăierea în picosecunde realizează întreruperea materialului înainte de conducerea căldurii către materialele înconjurătoare, rezultând o tăiere mai ușoară a materialelor fragile. Cu o energie a impulsurilor mai mică, tăierea în picosecunde atinge, de asemenea, intensitate maximă a luminii și oferă rezultate remarcabile.
Impulsul ultrascurt generat de laser interacționează cu materialul pentru o perioadă foarte scurtă de timp. Când lățimea impulsului laser atinge nivelul picosecundelor sau femtosecundelor, poate evita influența asupra mișcării termice a moleculelor și nu va avea influență termică asupra materialelor înconjurătoare. Prin urmare, această prelucrare cu laser este cunoscută și sub denumirea de prelucrare la rece. „Prelucrarea la rece” cu laser poate reduce zonele de topire și cele afectate de căldură, cu o refacere mai redusă a materialelor, rezultând mai puține microfisuri în materiale, o calitate mai bună a ablației de suprafață, o dependență mai mică de absorbția laserului de materiale și lungimi de undă și are caracteristici reduse de ablație la căldură și la rece, potrivite pentru prelucrarea materialelor fragile, cum ar fi sticla.
Prelucrarea cu laser fără contact nu numai că reduce costul dezvoltării matriței, dar elimină și ciobirea marginilor și fisurile care pot apărea cu metodele tradiționale de tăiere. Această metodă extrem de precisă și eficientă produce muchii de tăiere curate, eliminând necesitatea unor prelucrări secundare, cum ar fi spălarea, șlefuirea și lustruirea. Prin îmbunătățirea eficienței producției și a randamentului produselor finite, această metodă poate ajuta utilizatorii să reducă costurile și să crească eficiența.
Tehnologia de tăiere a sticlei în picosecunde utilizată în mașinile de tăiere cu laser este ușor de controlat, fără contact și produce mai puțină poluare, ceea ce o face o opțiune ecologică și ecologică pentru clienți. Tăierea cu laser de precizie a sticlei asigură margini curate, o verticalitate bună și deteriorare internă redusă, ceea ce o face o soluție populară în industria tăierii sticlei.
Răcitor laser - esențial
Sistem de răcire
pentru tăiere laser de precizie a sticlei
Pentru tăierea cu laser de înaltă precizie, controlul temperaturii este crucial pentru a asigura o tăiere eficientă la temperatura specificată. Un răcitor dedicat este necesar pentru a regla temperatura laserului și a capului laser, menținând o rată stabilă de ieșire a laserului și asigurând funcționarea normală și de mare viteză a dispozitivului.
TEYU S&A
răcitor cu laser
CWUP-40 se mândrește cu o precizie de control al temperaturii de ±0,1 ℃ și dispune de un sistem dual de control al temperaturii pentru răcirea circuitului optic și a circuitului laser. Cu funcționalitate dublă, acest aparat este incredibil de convenabil. În plus, include multiple funcții de alarmă pentru a aborda prompt problemele de procesare, a minimiza pierderile și a îmbunătăți eficiența procesării.
![Precision Glass Laser Cutting | TEYU S&A Chiller]()