Sticla este un material notoriu pentru duritatea și casanța sa, utilizat pe scară largă în diverse industrii, cum ar fi electronica de larg consum, automobilele și lentilele optice. Cu toate acestea, pe măsură ce cerințele pieței continuă să crească, metodele obișnuite de prelucrare a sticlei nu mai îndeplinesc nivelul necesar de precizie.
Nouă soluție pentru tăierea de precizie a sticlei
Odată cu dezvoltarea continuă a tehnologiei laserelor picosecunde, laserele cu infraroșu picosecunde reprezintă acum o alegere fiabilă pentru tăierea precisă a sticlei. Prin utilizarea caracteristicilor de difuzie termică redusă, tăierea în picosecunde realizează întreruperea materialului înainte de conducerea căldurii către materialele din jur, rezultând o tăiere mai ușoară a materialelor fragile. Cu o energie a impulsurilor mai mică, tăierea în picosecunde atinge, de asemenea, o intensitate maximă a luminii și oferă rezultate remarcabile.
Impulsul ultrascurt generat de laser interacționează cu materialul pentru o perioadă foarte scurtă de timp. Când lățimea impulsului laser atinge nivelul picosecundelor sau femtosecundelor, acesta poate evita influența asupra mișcării termice a moleculelor și nu va aduce influență termică asupra materialelor înconjurătoare. Prin urmare, această procesare cu laser este cunoscută și sub denumirea de procesare la rece. „Prelucrarea la rece” cu laser poate reduce zonele de topire și afectate termic, cu o refacere mai redusă a materialelor, rezultând mai puține microfisuri în materiale, o calitate a ablației de suprafață mai mică, o dependență mai mică de absorbția laserului de materiale și lungimi de undă și are caracteristici reduse de ablație la căldură și la rece, potrivite pentru procesarea materialelor fragile, cum ar fi sticla.
Prelucrarea cu laser fără contact nu numai că reduce costul dezvoltării matriței, dar elimină și ciobirea și fisurile pe muchii care pot apărea cu metodele tradiționale de tăiere. Această metodă extrem de precisă și eficientă produce muchii de tăiere curate, eliminând necesitatea prelucrărilor secundare, cum ar fi spălarea, șlefuirea și lustruirea. Prin îmbunătățirea eficienței producției și a randamentului produselor finite, această metodă poate ajuta utilizatorii să reducă costurile și să crească eficiența.
Tehnologia de tăiere a sticlei în picosecunde utilizată în mașinile de tăiere cu laser este ușor de controlat, fără contact și produce mai puțină poluare, ceea ce o face o opțiune ecologică și ecologică pentru clienți. Tăierea cu laser de precizie a sticlei asigură margini curate, o verticalitate bună și daune interne reduse, ceea ce o face o soluție populară în industria tăierii sticlei.
Răcitor laser - Sistem esențial de răcire pentru tăierea cu laser a sticlei de precizie
Pentru tăierea cu laser de înaltă precizie, controlul temperaturii este crucial pentru a asigura o tăiere eficientă la temperatura specificată. Este necesar un răcitor dedicat pentru a regla temperatura laserului și a capului laser, menținând o rată de ieșire laser stabilă și asigurând funcționarea normală și de mare viteză a dispozitivului.
Răcitorul laser CWUP-40 se mândrește cu o precizie de control al temperaturii de ±0,1 ℃ și dispune de un sistem dual de control al temperaturii pentru circuitul optic și răcirea circuitului laser. Cu funcționalitate dublă, această mașină este incredibil de convenabilă. În plus, include multiple funcții de alarmă pentru a rezolva prompt problemele de procesare, a minimiza pierderile și a spori eficiența procesării.
![Tăiere cu laser de precizie a sticlei | TEYU S&A Răcitor de lichide]()