La tecnica laser utilizzata nella ceramica di componenti elettronici e semiconduttori comprende principalmente la perforazione laser.
Le ceramiche all'ossido di alluminio e le ceramiche al nitruro di alluminio sono caratterizzate da un'elevata conduzione del calore, un elevato isolamento e una resistenza alle alte temperature, quindi hanno ampie applicazioni nelle aree dell'elettronica e dei semiconduttori. Tuttavia, questi materiali ceramici sono molto duri e fragili, quindi il processo di sagomatura a macchina non è facile. Il microforo è particolarmente difficile da formare. Poiché il laser presenta un'elevata densità di potenza e una buona direttività, viene spesso utilizzato per eseguire la perforazione su ceramica. Il raggio laser viene focalizzato sul pezzo attraverso un sistema ottico. La luce laser ad alta densità di potenza scioglierà ed evaporerà i materiali e quindi una corrente d'aria proveniente dalla testa laser soffierà via i materiali fusi e formerà un foro.
Come sappiamo, i componenti elettronici e semiconduttori hanno dimensioni ridotte e alta densità, quindi la perforazione laser su di essi dovrebbe essere altamente precisa ed efficiente. La sorgente laser comune utilizzata nella perforazione laser su ceramica è il laser UV. È dotato di una zona di influsso del calore molto piccola e non danneggia i materiali, il che lo rende lo strumento ideale per eseguire la perforazione sui materiali ceramici dei componenti elettronici e semiconduttori.
Per mantenere l'effetto superiore del laser UV, si suggerisce di aggiungere un refrigeratore laser industriale. S&A Il refrigeratore d'acqua laser Teyu CWUL-05 è ideale per il raffreddamento del laser UV da 3 W a 5 W. Ha una conduttura opportunamente progettata che può evitare la generazione della bolla. Inoltre, questo refrigeratore laser industriale presenta una stabilità della temperatura di ±0,2°C, quindi sta facendo un buon lavoro nel controllo della temperatura del laser UV.
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