![এফপিসি খাতে লেজার কাটিংয়ের প্রয়োগ 1]()
ইলেকট্রনিক্স শিল্পে, এফপিসি (FPC) বিভিন্ন ধরণের ইলেকট্রনিক পণ্যের ‘মস্তিষ্ক’ হিসেবে পরিচিত। ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলো আরও পাতলা, ছোট, পরিধানযোগ্য এবং ভাঁজযোগ্য হওয়ায়, উচ্চ ওয়্যারিং ঘনত্ব, হালকা ওজন, উচ্চ নমনীয়তা এবং থ্রিডি (3D) অ্যাসেম্বলির ক্ষমতার মতো বৈশিষ্ট্যযুক্ত এফপিসি ইলেকট্রনিক্স বাজারের চ্যালেঞ্জ পুরোপুরি মোকাবেলা করতে পারে।
প্রতিবেদন অনুসারে, ২০২৮ সাল নাগাদ এফপিসি খাতের শিল্প আকার ৩০১ বিলিয়ন মার্কিন ডলারে পৌঁছাবে বলে আশা করা হচ্ছে। এফপিসি খাতটি বর্তমানে দীর্ঘমেয়াদী ও দ্রুতগতিতে বৃদ্ধি পাচ্ছে এবং একই সাথে, এফপিসি প্রক্রিয়াকরণ কৌশলেও উদ্ভাবন ঘটছে।
এফপিসি-র প্রচলিত প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতিগুলোর মধ্যে রয়েছে কাটিং ডাই, ভি-কাট, মিলিং কাটার, পাঞ্চিং প্রেস ইত্যাদি। কিন্তু এই সবই যান্ত্রিক-সংযোগ প্রক্রিয়াকরণ কৌশলের অন্তর্ভুক্ত, যা থেকে পীড়ন, বুর, ধূলিকণা উৎপন্ন হওয়ার প্রবণতা থাকে এবং এর ফলে নির্ভুলতা কমে যায়। এই সমস্ত অসুবিধার কারণে, এই ধরনের প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতিগুলো ধীরে ধীরে লেজার কাটিং কৌশল দ্বারা প্রতিস্থাপিত হচ্ছে।
লেজার কাটিং একটি স্পর্শবিহীন কাটিং কৌশল। এটি একটি অত্যন্ত ছোট ফোকাল স্পটে (১০০~৫০০μm) উচ্চ তীব্রতার আলো (৬৫০mW/mm²) ফেলতে পারে। লেজার আলোর শক্তি এতটাই বেশি যে এটি কাটিং, ড্রিলিং, মার্কিং, এনগ্রেভিং, ওয়েল্ডিং, স্ক্রাইবিং, ক্লিনিং ইত্যাদি কাজে ব্যবহার করা যায়।
এফপিসি কাটার ক্ষেত্রে লেজার কাটিংয়ের অনেক সুবিধা রয়েছে। নিচে তার কয়েকটি উল্লেখ করা হলো।
যেহেতু এফপিসি পণ্যের ওয়্যারিং ডেনসিটি ও পিচ ক্রমশ বাড়ছে এবং এফপিসির আউটলাইন আরও জটিল হয়ে উঠছে, তাই এটি এফপিসি মোল্ড তৈরির ক্ষেত্রে আরও বেশি চ্যালেঞ্জ তৈরি করছে। তবে, লেজার কাটিং প্রযুক্তির মাধ্যমে মোল্ড প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজন হয় না, ফলে মোল্ড তৈরির বিপুল পরিমাণ খরচ বাঁচানো সম্ভব হয়।
২. পূর্বে যেমন উল্লেখ করা হয়েছে, যান্ত্রিক প্রক্রিয়াকরণের বেশ কিছু অসুবিধা রয়েছে যা প্রক্রিয়াকরণের নির্ভুলতাকে সীমিত করে। কিন্তু লেজার কাটিং মেশিনের ক্ষেত্রে, যেহেতু এটি উন্নত মানের আলোক রশ্মিযুক্ত উচ্চ ক্ষমতাসম্পন্ন ইউভি লেজার উৎস দ্বারা চালিত হয়, তাই এর কাটিং পারফরম্যান্স খুবই সন্তোষজনক হতে পারে।
৩. যেহেতু প্রচলিত প্রক্রিয়াকরণ কৌশলগুলিতে যান্ত্রিক সংস্পর্শ প্রয়োজন হয়, তাই সেগুলি এফপিসি-র উপর চাপ সৃষ্টি করতে বাধ্য, যা ভৌত ক্ষতির কারণ হতে পারে। কিন্তু লেজার কাটিং কৌশলটি একটি অ-সংস্পর্শ প্রক্রিয়াকরণ পদ্ধতি হওয়ায়, এটি উপাদানগুলিকে ক্ষতি বা বিকৃতি থেকে রক্ষা করতে সাহায্য করতে পারে।
এফপিসি ছোট ও পাতলা হওয়ার সাথে সাথে, এত ছোট জায়গায় প্রক্রিয়াকরণ করা আরও কঠিন হয়ে পড়ে। আগেই যেমন বলা হয়েছে, এফপিসি লেজার কাটিং মেশিন প্রায়শই আলোর উৎস হিসেবে ইউভি লেজার ব্যবহার করে। এটি অত্যন্ত নির্ভুল এবং এফপিসির কোনো ক্ষতি করে না। চমৎকার কর্মক্ষমতা বজায় রাখার জন্য, এফপিসি ইউভি লেজার কাটিং মেশিনের সাথে প্রায়শই একটি নির্ভরযোগ্য এয়ার কুলড প্রসেস চিলার ব্যবহার করা হয়।
S&A CWUP-20 এয়ার কুলড প্রসেস চিলার ±০.১℃-এর উচ্চ স্তরের নিয়ন্ত্রণ নির্ভুলতা প্রদান করে এবং সর্বোত্তম শীতলীকরণ কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য এতে একটি উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন কম্প্রেসার রয়েছে। ইন্টেলিজেন্ট টেম্পারেচার কন্ট্রোলারের কল্যাণে, ব্যবহারকারীরা কাঙ্ক্ষিত পানির তাপমাত্রা সেট করতে পারেন অথবা পানির তাপমাত্রাকে স্বয়ংক্রিয়ভাবে সামঞ্জস্য হতে দিতে পারেন। এই এয়ার কুলড প্রসেস চিলার সম্পর্কে আরও বিস্তারিত জানতে ভিজিট করুন https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
![বায়ু শীতল প্রক্রিয়া চিলার বায়ু শীতল প্রক্রিয়া চিলার]()