![Laser bidezko ebaketaren aplikazioa FPC sektorean 1]()
Elektronika industrian, FPC produktu elektroniko askoren "garuna" bezala ezagutzen da. Gailu elektronikoak meheagoak, txikiagoak, eramangarriak eta tolesgarriak direnez, kableatu-dentsitate handia, pisu arina, malgutasun handia eta 3D muntatzeko gaitasuna dituen FPC-ak elektronika-merkatuaren erronkari aurre egin diezaioke.
Txostenaren arabera, FPC sektorearen industria-eskala 301.000 milioi dolarretara iristea espero da 2028an. FPC sektoreak epe luzerako hazkunde azkarra izaten ari da orain, eta, bitartean, FPCren prozesatzeko teknika ere berritzailea da.
FPC prozesatzeko metodo tradizionalen artean daude trokelak, V-CUT, fresatzeko ebakitzaileak, zulatzeko prentsa eta abar. Baina horiek guztiak kontaktu mekanikoko prozesatzeko teknikak dira, eta tentsioa, bizarra, hautsa eta zehaztasun baxua sortzen dituzte. Desabantaila horiek guztiekin, prozesatzeko metodo mota horiek pixkanaka laser bidezko ebaketa teknikak ordezkatzen ari dira.
Laser bidezko ebaketa kontakturik gabeko ebaketa teknika bat da. Intentsitate handiko argia (650mW/mm2) proiektatu dezake foku-puntu oso txiki batean (100~500μm). Laser argiaren energia hain da handia, ezen ebaketa, zulaketa, markaketa, grabaketa, soldadura, marrazketa, garbiketa eta abar egiteko erabil daitekeen.
Laser bidezko mozketak abantaila asko ditu FPC moztean. Jarraian, horietako batzuk daude.
1. FPC produktuen kableatu-dentsitatea eta -pausoa gero eta handiagoak direnez eta FPCren eskema gero eta konplexuagoa denez, gero eta erronka handiagoa da FPC moldeen fabrikazioan. Hala ere, laser bidezko ebaketa-teknikarekin, ez da moldeen prozesamendurik behar, beraz, moldeen garapenean gastu handia aurreztu daiteke.
2. Aurretik aipatu bezala, prozesamendu mekanikoak eragozpen asko ditu, eta horiek prozesamenduaren zehaztasuna mugatzen dute. Baina laser bidezko ebaketa-makinarekin, errendimendu handiko UV laser iturri batek elikatzen duenez, eta horrek argi-izpiaren kalitate bikaina du, ebaketa-errendimendua oso asegarria izan daiteke.
3. Prozesatzeko teknika tradizionalek kontaktu mekanikoa behar dutenez, FPC-an tentsioa eragingo dute, eta horrek kalte fisikoak eragin ditzake. Baina laser bidezko ebaketa teknikak, kontakturik gabeko prozesatzeko teknika denez, materialei kalteak edo deformazioak saihesten lagun dezake.
FPC txikiagoa eta meheagoa bihurtzen den heinean, eremu hain txikian prozesatzeko zailtasuna handitzen da. Aurretik aipatu bezala, FPC laser bidezko ebaketa makinak askotan UV laser iturria erabiltzen du argi iturri gisa. Zehaztasun handikoa da eta ez dio FPCri kalterik egiten. Errendimendu bikaina mantentzeko, FPC UV laser bidezko ebaketa makinak askotan airez hoztutako prozesu-hozkailu fidagarri bat erabiltzen du.
S&A CWUP-20 airez hoztutako prozesu-hozkailuak ±0,1 ℃-ko kontrol-zehaztasun handia eskaintzen du eta errendimendu handiko konpresore batekin dator hozte-errendimendu optimoa bermatzeko. Erabiltzaileek nahi duten uraren tenperatura ezar dezakete edo uraren tenperatura automatikoki doitzen utzi dezakete, tenperatura-kontrolagailu adimendunari esker. Airez hoztutako prozesu-hozkailu honen xehetasun gehiago aurki ditzakezu hemen: https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
![airez hoztutako prozesu-hozkailua]( "airez hoztutako prozesu-hozkailua")
