![Laser bidezko ebaketaren aplikazioa FPC sektorean 1]()
Elektronika industrian, FPC bezala ezagutzen da “garuna” produktu elektronikoen aukera zabal batena. Gailu elektronikoak meheagoak, txikiagoak, eramangarriak eta tolesgarriak direnez, kableatu-dentsitate handia, pisu arina, malgutasun handia eta 3D muntatzeko gaitasuna dituen FPC-ak elektronika-merkatuaren erronkari aurre egin diezaioke.
Txostenaren arabera, FPC sektorearen industria-eskala 301.000 milioi dolarretara iristea espero da 2028an. FPC sektoreak epe luzerako hazkunde azkarra izaten ari da orain, eta, bitartean, FPCren prozesatzeko teknika ere berritzailea da.
FPC prozesatzeko metodo tradizionalen artean daude ebaketa-trokelak, V-CUT, fresatzeko ebakitzaileak, zulatzeko prentsa eta abar. Baina horiek guztiak kontaktu mekanikoko prozesatzeko teknikei dagozkie, eta tentsioa, bizarra, hautsa eta zehaztasun baxua sortzen dituzte. Desabantaila horiek guztiekin, prozesatzeko metodo mota horiek pixkanaka laser bidezko ebaketa teknikak ordezkatzen ditu.
Laser bidezko ebaketa kontakturik gabeko ebaketa teknika bat da. Intentsitate handiko argia (650 mW/mm2) foku-puntu oso txiki batean (100~500μm). Laser argiaren energia hain da handia, ezen ebaketa, zulaketa, markaketa, grabatua, soldadura, marrazketa, garbiketa eta abar egiteko erabil daitekeen.
Laser bidezko mozketak abantaila asko ditu FPC moztean. Jarraian horietako batzuk daude
1. FPC produktuen kableatu-dentsitatea eta -pausoa gero eta handiagoak direnez eta FPCren eskema gero eta konplexuagoa denez, gero eta erronka handiagoa dakar FPC moldeen fabrikazioari. Hala ere, laser bidezko ebaketa teknikarekin, ez da moldeen prozesamendurik behar, beraz, moldeen garapenean gastu handia aurreztu daiteke.
2. Aurretik aipatu bezala, prozesamendu mekanikoak desabantaila asko ditu, eta horiek prozesamenduaren zehaztasuna mugatzen dute. Baina laser bidezko ebaketa-makinarekin, errendimendu handiko UV laser iturri batek elikatzen duenez, argi-izpiaren kalitate bikaina duena, ebaketa-errendimendua oso asegarria izan daiteke.
3. Prozesatzeko teknika tradizionalek kontaktu mekanikoa behar dutenez, FPC-an tentsioa eragingo dute, eta horrek kalte fisikoak eragin ditzake. Baina laser bidezko ebaketa teknikarekin, kontakturik gabeko prozesatzeko teknika denez, materialak kaltetu edo deformatu ez daitezen lagun dezake.
FPC txikiagoa eta meheagoa bihurtzen den heinean, eremu hain txikian prozesatzeko zailtasuna handitu egiten da. Aurretik aipatu bezala, FPC laser bidezko ebaketa-makinak askotan UV laser iturria erabiltzen du argi-iturri gisa. Zehaztasun handikoa da eta ez dio FPCri kalterik egingo. Errendimendu bikaina mantentzeko, FPC UV laser bidezko ebaketa-makinak askotan airez hoztutako prozesu-hozkailu fidagarri bat erabiltzen du.
S&CWUP-20 airez hoztutako prozesu-hozkailu batek kontrol-zehaztasun handia eskaintzen du. ±0,1 ℃-tan eta errendimendu handiko konpresorearekin dator hozte-errendimendu optimoa bermatzeko. Erabiltzaileek nahi duten uraren tenperatura ezar dezakete edo uraren tenperatura automatikoki doitzen utzi, tenperatura-kontrolagailu adimendunari esker. Airez hoztutako prozesu-hozkailu honen xehetasun gehiago aurki ditzakezu hemen:
https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
![air cooled process chiller]( "air cooled process chiller")
