FPCの従来の加工方法には、カッティングダイ、Vカット、フライス加工、パンチングプレスなどがあります。しかし、これらはすべて機械接触加工であり、応力、バリ、粉塵が発生し、精度が低下する傾向があります。これらの欠点により、これらの加工方法は徐々にレーザー切断技術に置き換えられています。
エレクトロニクス業界において、FPCは様々な電子製品の「頭脳」として知られています。電子機器の薄型化、小型化、ウェアラブル化、折りたたみ化が進む中、高い配線密度、軽量、優れた柔軟性、そして3Dアセンブリ能力を特徴とするFPCは、エレクトロニクス市場の課題に完璧に対応します。
報告書によると、FPC分野の産業規模は2028年に3,010億米ドルに達すると予想されています。FPC分野は現在、長期にわたる高速成長を遂げており、同時にFPCの加工技術も革新しています。
FPCの従来の加工方法には、カッティングダイ、Vカット、フライス加工、パンチングプレスなどがあります。しかし、これらはすべて機械接触加工技術であり、応力、バリ、粉塵が発生し、精度が低下する傾向があります。これらの欠点により、これらの加工方法は徐々にレーザー切断技術に置き換えられています。
レーザー切断は非接触切断技術です。非常に小さな焦点（100～500μm）に高強度の光（650mW/mm²）を照射することができます。レーザー光エネルギーは非常に高いため、切断、穴あけ、マーキング、彫刻、溶接、スクライビング、洗浄などに使用できます。
レーザー切断はFPCの切断において多くの利点があります。以下にそのいくつかをご紹介します。
1. FPC製品の配線密度とピッチはますます高くなり、FPC外形もますます複雑化しているため、FPC金型製作の課題はますます深刻化しています。しかし、レーザーカット技術では金型加工が不要であるため、金型開発費用を大幅に削減できます。
2. 前述の通り、機械加工には加工精度を制限する多くの欠点があります。しかし、レーザー切断機は高性能UVレーザー光源を搭載しており、優れた光ビーム品質を実現しているため、非常に満足のいく切断性能が得られます。
3. 従来の加工技術は機械的な接触を必要とするため、FPCにストレスを与え、物理的な損傷を引き起こす可能性があります。しかし、レーザー切断技術は非接触加工技術であるため、材料の損傷や変形を防ぐことができます。
FPCの小型化・薄型化に伴い、微細な領域への加工はますます困難になっています。前述の通り、FPCレーザー切断機は光源としてUVレーザー光源を採用することが多く、高精度でFPCにダメージを与えません。優れた性能を維持するために、FPC UVレーザー切断機には信頼性の高い空冷式プロセスチラーが組み込まれていることが多いです。
S&A CWUP-20空冷式プロセスチラーは、±0.1℃という高精度な制御精度と高性能コンプレッサーを搭載し、最適な冷却性能を実現します。インテリジェント温度コントローラーにより、ユーザーは希望の水温を設定することも、水温を自動調整することもできます。この空冷式プロセスチラーの詳細については、 https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5をご覧ください。
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