FPC の従来の加工方法には、カッティングダイ、V-CUT、フライスカッター、パンチングプレスなどがあります。 しかし、これらはすべて機械的接触処理技術に属しており、応力、バリ、ほこりが発生し、精度が低下する傾向があります。 これらすべての欠点により、これらの種類の加工方法は徐々にレーザー切断技術に置き換えられています。
エレクトロニクス業界では、FPCは “脳” 多種多様な電子製品。 電子機器が薄型化、小型化、ウェアラブル化、折りたたみ式化していく中で、高い配線密度、軽量、高い柔軟性、3D組み立て能力を特徴とするFPCは、エレクトロニクス市場の課題に完璧に対応できます。
報告書によれば、FPC分野の産業規模は2028年に3,010億米ドルに達すると予想されている。 FPC部門は現在、長期にわたって急速な成長を遂げており、同時にFPCの加工技術も革新している。
FPC の従来の加工方法には、カッティングダイ、V-CUT、フライスカッター、パンチングプレスなどがあります。 しかし、これらはすべて機械的接触処理技術に属しており、応力、バリ、ほこりが発生し、精度が低下する傾向があります。 これらの欠点により、これらの加工方法は徐々にレーザー切断技術に置き換えられています。
レーザー切断は非接触型の切断技術です。 非常に小さな焦点（100〜500μメートル）。 レーザー光エネルギーは非常に高いため、切断、穴あけ、マーキング、彫刻、溶接、スクライビング、洗浄などに使用できます。
レーザー切断は FPC の切断において多くの利点があります。 以下はその一部です
1. FPC 製品の配線密度とピッチはますます高くなり、FPC 外形はますます複雑になってきており、FPC 金型製作にはますます多くの課題が生じています。 しかし、レーザー切断技術では金型加工が不要なので、金型開発費用を大幅に節約できます。
2. 前述のように、機械加工には加工精度を制限する多くの欠点があります。 しかし、レーザー切断機は、優れた光ビーム品質を持つ高性能UVレーザー光源を搭載しているため、切断性能は非常に満足のいくものになります。
3. 従来の処理技術では機械的な接触が必要となるため、FPC にストレスがかかり、物理的な損傷を引き起こす可能性があります。 しかし、レーザー切断技術は非接触加工技術であるため、材料の損傷や変形を防ぐのに役立ちます。
FPC が小型化、薄型化していくにつれ、このような小さな領域での処理の難易度が増しています。 前述のように、FPC レーザー切断機では光源として UV レーザー光源がよく使用されます。 高精度を特徴とし、FPCにダメージを与えません。 優れた性能を維持するために、FPC UVレーザー切断機には信頼性の高い空冷式プロセスチラーが採用されることが多い。
S&CWUP-20空冷式プロセスチラーは、高い制御精度を提供します。 ±0.1℃の冷却性能を実現した高性能コンプレッサーを搭載しています。 インテリジェントな温度コントローラーのおかげで、ユーザーは希望する水温を設定することも、水温を自動的に調整することもできます。 この空冷式プロセスチラーの詳細については、 https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
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