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Die in der Keramik von Elektronik- und Halbleiterbauteilen eingesetzte Lasertechnik umfasst hauptsächlich das Laserbohren.
Aluminiumoxid- und Aluminiumnitridkeramiken zeichnen sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Isolationsfähigkeit und hohe Temperaturbeständigkeit aus und finden daher breite Anwendung in der Elektronik und Halbleiterindustrie. Allerdings sind diese Keramikwerkstoffe sehr hart und spröde, was die maschinelle Bearbeitung erschwert. Insbesondere die Herstellung von Mikrobohrungen ist schwierig. Da Laser eine hohe Leistungsdichte und gute Richtwirkung aufweisen, werden sie häufig zum Bohren von Keramik eingesetzt. Der Laserstrahl wird mittels eines optischen Systems auf das Werkstück fokussiert. Das Laserlicht hoher Leistungsdichte schmilzt und verdampft das Material. Anschließend bläst ein Luftstrom aus dem Laserkopf das geschmolzene Material ab und erzeugt so eine Bohrung.
Wie bekannt, sind Elektronik- und Halbleiterbauteile klein und hochdicht, weshalb beim Laserbohren höchste Präzision und Effizienz erwartet werden. Als gängige Laserquelle für das Laserbohren von Keramik wird der UV-Laser eingesetzt. Er zeichnet sich durch eine sehr kleine Wärmeeinflusszone aus und beschädigt die Materialien nicht, wodurch er sich ideal zum Bohren von Keramikbauteilen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie eignet.
Um die optimale Leistung des UV-Lasers zu erhalten, empfiehlt sich der Einsatz eines industriellen Laserkühlers. Der Laserkühler S&A Teyu CWUL-05 eignet sich ideal zur Kühlung von UV-Lasern mit einer Leistung von 3 W bis 5 W. Seine optimierte Rohrleitung verhindert die Bildung von Blasen. Darüber hinaus zeichnet sich dieser industrielle Laserkühler durch eine Temperaturstabilität von ±0,2 °C aus und gewährleistet somit eine präzise Temperaturregelung des UV-Lasers.
Für weitere Informationen zu diesem Kühler klicken Sie auf https://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-chiller-cwul-05-for-uv-laser_ul1
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