Die in der Keramik von Elektronik- und Halbleiterbauteilen eingesetzte Lasertechnik umfasst hauptsächlich das Laserbohren.
Aluminiumoxid-Keramik und Aluminiumnitrid-Keramik zeichnen sich durch hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Isolierung und hohe Temperaturbeständigkeit aus und finden daher breite Anwendung in Elektronik- und Halbleiterbereichen. Diese Keramikmaterialien sind jedoch sehr hart und spröde, sodass die maschinelle Formgebung nicht einfach ist. Das Mikroloch ist besonders schwer zu bilden. Da der Laser eine hohe Leistungsdichte und eine gute Richtwirkung aufweist, wird er häufig zum Bohren von Keramiken verwendet. Der Laserstrahl wird durch ein optisches System auf das Werkstück fokussiert. Das Laserlicht mit hoher Leistungsdichte schmilzt und verdampft die Materialien, und dann bläst ein vom Laserkopf kommender Luftstrom die geschmolzenen Materialien weg und bildet ein Loch.
Wie wir wissen, haben Elektronik- und Halbleiterkomponenten eine geringe Größe und eine hohe Dichte, daher wird erwartet, dass das Laserbohren auf ihnen hochpräzise und effizient ist. Die übliche Laserquelle, die beim Laserbohren auf Keramik verwendet wird, ist ein UV-Laser. Es verfügt über eine sehr kleine Wärmeeinflusszone und beschädigt die Materialien nicht, was es zum idealen Werkzeug zum Bohren von Keramikmaterialien von Elektronik- und Halbleiterkomponenten macht.
Um die überlegene Wirkung des UV-Lasers aufrechtzuerhalten, wird empfohlen, einen industriellen Laserkühler hinzuzufügen. S&A Der Teyu CWUL-05 Laser-Wasserkühler ist ideal zum Kühlen von UV-Lasern von 3 W bis 5 W. Es hat eine richtig entworfene Rohrleitung, die die Erzeugung der Blase vermeiden kann. Darüber hinaus verfügt dieser industrielle Laserkühler über eine Temperaturstabilität von ±0,2 °C, sodass er gute Arbeit bei der Temperaturregelung des UV-Lasers leistet.
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