La técnica láser utilizada en cerámica de componentes electrónicos y semiconductores incluye principalmente la perforación por láser.
La cerámica de óxido de aluminio y la cerámica de nitruro de aluminio presentan una alta conducción de calor, un alto aislamiento y una alta resistencia a la temperatura, por lo que tienen amplias aplicaciones en las áreas de electrónica y semiconductores. Sin embargo, estos materiales cerámicos son muy duros y quebradizos, por lo que el proceso de modelado a máquina no es fácil. El microagujero es particularmente difícil de formar. Dado que el láser presenta una alta densidad de potencia y una buena directividad, a menudo se usa para realizar perforaciones en cerámica. El rayo láser se enfoca en la pieza de trabajo a través de un sistema óptico. La luz láser de alta densidad de potencia derretirá y evaporará los materiales y luego una corriente de aire proveniente del cabezal del láser soplará los materiales derretidos y formará un agujero.
Como sabemos, los componentes electrónicos y semiconductores tienen un tamaño pequeño y una alta densidad, por lo que se espera que la perforación con láser en ellos sea altamente precisa y eficiente. La fuente de láser común utilizada en la perforación con láser en cerámica es el láser UV. Cuenta con una zona afectada por el calor muy pequeña y no daña los materiales, lo que la convierte en la herramienta ideal para realizar perforaciones en los materiales cerámicos de los componentes electrónicos y semiconductores.
Para mantener el efecto superior del láser UV, se sugiere agregar un enfriador de láser industrial. S&A El enfriador de agua láser Teyu CWUL-05 es ideal para enfriar láser UV de 3W a 5W. Tiene una tubería adecuadamente diseñada que puede evitar la generación de la burbuja. Además, este enfriador láser industrial presenta una estabilidad de temperatura de ±0,2 °C, por lo que está haciendo un buen trabajo al controlar la temperatura del láser UV.
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