在电子和半导体元件的陶瓷中进行激光钻孔

众所周知，电子和半导体元件体积小、密度高，因此激光钻孔有望实现高精度和高效率。在陶瓷上进行激光钻孔的常用激光源是紫外激光。

ceramics laser drilling machine chiller

用于电子和半导体元件陶瓷的激光技术主要包括激光钻孔。

氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷具有高导热、高绝缘、耐高温等特点，在电子和半导体领域有着广泛的应用。然而，这些陶瓷材料非常硬且脆，因此机加工并不容易。微孔特别难以形成。由于激光具有功率密度高、方向性好等特点，常用于陶瓷钻孔。激光束通过光学系统聚焦在工件上。高功率密度的激光将材料熔化并蒸发，然后来自激光头的气流将熔化的材料吹走并形成孔。

众所周知，电子和半导体元件体积小、密度高，因此对其进行激光钻孔有望实现高精度和高效率。在陶瓷上进行激光钻孔的常用激光源是紫外激光。它具有非常小的热影响区并且不会损坏材料，这使其成为对电子和半导体元件的陶瓷材料进行钻孔的理想工具。

为保持紫外激光的优越效果，建议加装工业激光冷水机。 S&A Teyu CWUL-05激光冷水机非常适合将3W至5W的UV激光冷却。它有适当设计的管道，可以避免气泡的产生。此外，这款工业激光冷水机具有±0.2°C的温度稳定性，因此在控制紫外激光器的温度方面做得很好。

有关此冷水机的更多信息，请单击https://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-chiller-cwul-05-for-uv-laser_ul1

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