众所周知,电子和半导体元件尺寸小、密度高,因此对其进行激光钻孔需要具备极高的精度和效率。陶瓷激光钻孔中常用的激光光源是紫外激光。

电子和半导体元件陶瓷中使用的激光技术主要包括激光钻孔。
众所周知,电子和半导体元件尺寸小、密度高,因此对其进行激光钻孔需要具备极高的精度和效率。陶瓷激光钻孔中常用的激光光源是紫外激光。

电子和半导体元件陶瓷中使用的激光技术主要包括激光钻孔。
氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷具有高导热性、高绝缘性和耐高温性,因此在电子和半导体领域有着广泛的应用。然而,这些陶瓷材料硬度高且脆性大,因此机械加工难度较大,微孔的加工尤其困难。由于激光具有高功率密度和良好的方向性,常被用于陶瓷的钻孔加工。激光束通过光学系统聚焦到工件上,高功率密度的激光束会熔化并蒸发材料,然后来自激光头的气流会将熔化的材料吹走,从而形成孔洞。
众所周知,电子和半导体元件尺寸小、密度高,因此对其进行激光钻孔需要极高的精度和效率。用于陶瓷激光钻孔的常用激光源是紫外激光。紫外激光的热影响区极小,且不会损伤材料,因此是电子和半导体元件陶瓷材料钻孔的理想工具。
为了保持紫外激光器的优异性能,建议加装工业激光冷却器。S&A Teyu CWUL-05 激光水冷机是冷却 3W 至 5W 紫外激光器的理想选择。其精心设计的管道可有效避免气泡的产生。此外,该工业激光冷却器具有 ±0.2°C 的温度稳定性,能够很好地控制紫外激光器的温度。
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