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전자 및 반도체 부품용 세라믹의 레이저 드릴링

전자 및 반도체 부품은 크기가 작고 밀도가 높기 때문에 레이저 드릴링 시 높은 정밀도와 효율성이 요구됩니다. 세라믹 레이저 드릴링에 일반적으로 사용되는 레이저 소스는 UV 레이저입니다.

2021-06-21

세라믹 레이저 드릴링 머신 칠러

전자 및 반도체 부품의 세라믹에 사용되는 레이저 기술은 주로 레이저 드릴링을 포함합니다.

산화알루미늄 세라믹과 질화알루미늄 세라믹은 높은 열전도율, 절연성, 내열성을 지니고 있어 전자 및 반도체 분야에서 널리 사용됩니다. 그러나 이러한 세라믹 소재는 매우 단단하고 취성이 강하여 기계 가공이 어렵습니다. 특히 미세 구멍을 가공하는 것이 매우 어렵습니다. 레이저는 높은 출력 밀도와 우수한 지향성을 가지고 있어 세라믹 가공에 자주 사용됩니다. 레이저 빔은 광학 시스템을 통해 가공물에 집중됩니다. 고출력 레이저 광은 소재를 녹이고 증발시키며, 레이저 헤드에서 나오는 공기 흐름이 녹은 소재를 날려 보내면서 구멍이 형성됩니다.

전자 및 반도체 부품은 크기가 작고 밀도가 높기 때문에 레이저 드릴링 시 높은 정밀도와 효율성이 요구됩니다. 세라믹 드릴링에 일반적으로 사용되는 레이저 소스는 UV 레이저입니다. UV 레이저는 열 영향 영역이 매우 작고 재료 손상을 최소화하여 전자 및 반도체 부품의 세라믹 재료 드릴링에 이상적인 도구입니다.

UV 레이저의 우수한 성능을 유지하기 위해서는 산업용 레이저 냉각기를 추가하는 것이 좋습니다. S&A Teyu CWUL-05 레이저 냉각기는 3W~5W UV 레이저 냉각에 적합합니다. 기포 발생을 방지하는 정밀하게 설계된 배관을 갖추고 있으며, ±0.2°C의 온도 안정성을 제공하여 UV 레이저의 온도를 효과적으로 제어합니다.

이 냉각기에 대한 자세한 정보는 https://www.teyuchiller.com/compact-recirculating-chiller-cwul-05-for-uv-laser_ul1 을 클릭하십시오.

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