ເລເຊີ Ultrafast ປັບປຸງເຄື່ອງຈັກແກ້ວ

ເຄື່ອງຈັກແກ້ວແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນໃນການຜະລິດຈໍສະແດງຜົນຮາບພຽງ (FPD), ປ່ອງຢ້ຽມລົດໃຫຍ່, ແລະອື່ນໆ, ຍ້ອນຄຸນລັກສະນະທີ່ໂດດເດັ່ນຂອງຄວາມຕ້ານທານທີ່ດີຕໍ່ຜົນກະທົບແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້. ເຖິງແມ່ນວ່າແກ້ວມີຂໍ້ໄດ້ປຽບຫຼາຍ, ການຕັດແກ້ວທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງກາຍເປັນສິ່ງທ້າທາຍອັນເນື່ອງມາຈາກຄວາມຈິງທີ່ວ່າມັນແຕກ. ແຕ່ດ້ວຍຄວາມຕ້ອງການຂອງການຕັດແກ້ວແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຄື່ອງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຄວາມໄວສູງແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງ, ຜູ້ຜະລິດແກ້ວຈໍານວນຫຼາຍກໍາລັງຊອກຫາວິທີການເຄື່ອງຈັກໃຫມ່. 

ການຕັດແກ້ວແບບດັ້ງເດີມໃຊ້ເຄື່ອງຂັດ CNC ເປັນວິທີການປຸງແຕ່ງ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງ grinding CNC ເພື່ອຕັດແກ້ວມັກຈະເຮັດໃຫ້ອັດຕາການລົ້ມເຫຼວສູງ, ສິ່ງເສດເຫຼືອຂອງວັດສະດຸຫຼາຍແລະການຫຼຸດລົງຄວາມໄວຕັດແລະຄຸນນະພາບໃນເວລາທີ່ມັນມາກັບການຕັດແກ້ວຮູບຮ່າງສະຫມໍ່າສະເຫມີ. ນອກຈາກນີ້, ຮອຍແຕກຈຸນລະພາກແລະ crumble ຈະເກີດຂຶ້ນໃນເວລາທີ່ເຄື່ອງ grinding CNC ຕັດຜ່ານແກ້ວ. ສິ່ງທີ່ ສຳ ຄັນກວ່ານັ້ນ, ຂັ້ນຕອນການໂພດເຊັ່ນການຂັດແມ່ນມັກຈະຕ້ອງການເພື່ອເຮັດຄວາມສະອາດແກ້ວ. ແລະນັ້ນບໍ່ພຽງແຕ່ໃຊ້ເວລາເທົ່ານັ້ນ, ແຕ່ຍັງໃຊ້ແຮງງານຂອງມະນຸດ 

ເມື່ອປຽບທຽບກັບວິທີການຕັດແກ້ວແບບດັ້ງເດີມທີ່ໄດ້ກ່າວມາກ່ອນ, ກົນໄກຂອງການຕັດແກ້ວເລເຊີແມ່ນໄດ້ລະບຸໄວ້. ເທກໂນໂລຍີເລເຊີ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເລເຊີ ultrafast, ປະຈຸບັນໄດ້ນໍາເອົາຜົນປະໂຫຍດຫຼາຍຢ່າງໃຫ້ກັບລູກຄ້າ. ມັນງ່າຍທີ່ຈະໃຊ້, ບໍ່ຕິດຕໍ່ກັບບໍ່ມີມົນລະພິດແລະໃນເວລາດຽວກັນສາມາດຮັບປະກັນການຕັດຂອບລຽບ. ເລເຊີ Ultrafast ແມ່ນຄ່ອຍໆມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການຕັດແກ້ວທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ 

ດັ່ງທີ່ພວກເຮົາຮູ້, laser ultrafast ຫມາຍເຖິງເລເຊີກໍາມະຈອນທີ່ມີຄວາມກວ້າງຂອງກໍາມະຈອນຂອງລະດັບເລເຊີ picosecond ເທົ່າທຽມກັນຫຼືຫນ້ອຍກວ່າ. ນັ້ນເຮັດໃຫ້ມັນມີພະລັງງານສູງສຸດທີ່ສູງຫຼາຍ. ສໍາລັບວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມໂປ່ງໃສເຊັ່ນແກ້ວ, ເມື່ອເລເຊີພະລັງງານສູງສຸດສູງສຸດຖືກສຸມໃສ່ພາຍໃນວັດສະດຸ, ການບໍ່ເປັນເສັ້ນຂົ້ວພາຍໃນວັດສະດຸຈະປ່ຽນຄຸນສົມບັດການສົ່ງແສງສະຫວ່າງ, ເຮັດໃຫ້ແສງສະຫວ່າງໄປສູ່ການສຸມໃສ່ຕົນເອງ. ເນື່ອງຈາກພະລັງງານສູງສຸດຂອງເລເຊີ ultrafast ແມ່ນສູງຫຼາຍ, ກໍາມະຈອນສືບຕໍ່ສຸມໃສ່ພາຍໃນແກ້ວແລະສົ່ງໄປຫາພາຍໃນຂອງວັດສະດຸໂດຍບໍ່ມີການ diverging ຈົນກ່ວາພະລັງງານ laser ບໍ່ພຽງພໍເພື່ອສະຫນັບສະຫນູນການເຄື່ອນໄຫວການສຸມໃສ່ຕົນເອງຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ. ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນບ່ອນທີ່ການສົ່ງ laser ultrafast ຈະປ່ອຍໃຫ້ຮ່ອງຮອຍຄ້າຍຄືຜ້າໄຫມທີ່ມີເສັ້ນຜ່າກາງຂອງ micrometer ຫຼາຍ. ໂດຍການເຊື່ອມຕໍ່ຮ່ອງຮອຍທີ່ຄ້າຍຄືຜ້າໄຫມເຫຼົ່ານີ້ແລະຄວາມກົດດັນ imposing, ແກ້ວສາມາດໄດ້ຮັບການຕັດຢ່າງສົມບູນໂດຍບໍ່ມີການ burr. ນອກຈາກນັ້ນ, laser ultrafast ສາມາດປະຕິບັດການຕັດເສັ້ນໂຄ້ງໄດ້ຢ່າງສົມບູນແບບ, ເຊິ່ງສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນຂອງຫນ້າຈໍໂຄ້ງຂອງໂທລະສັບ smart ໃນມື້ນີ້. 

ຄຸນນະພາບການຕັດທີ່ເຫນືອກວ່າຂອງເລເຊີ ultrafast ອີງໃສ່ຄວາມເຢັນທີ່ເຫມາະສົມ. ເລເຊີ Ultrafast ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບຄວາມຮ້ອນແລະຕ້ອງການອຸປະກອນບາງຢ່າງເພື່ອເຮັດໃຫ້ມັນເຢັນໃນລະດັບອຸນຫະພູມທີ່ຫມັ້ນຄົງຫຼາຍ. ແລະ​ນັ້ນ​ແມ່ນ​ວ່າ​ເປັນ​ຫຍັງ a ເຄື່ອງເຢັນເລເຊີ ມັກຈະເຫັນຢູ່ຂ້າງເຄື່ອງ laser ultrafast 

S&ຊຸດ RMUP ເຄື່ອງເຢັນເລເຊີ ultrafast ສາມາດສະຫນອງການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມທີ່ຊັດເຈນເຖິງ ±0.1°C ແລະຄຸນນະສົມບັດ rack mount ການອອກແບບທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້ພວກເຂົາເຫມາະໃນ rack ໄດ້. ພວກມັນສາມາດໃຊ້ເພື່ອເຮັດຄວາມເຢັນໄດ້ເຖິງ 15W ultrafast laser. ການຈັດວາງທີ່ເຫມາະສົມຂອງທໍ່ພາຍໃນເຄື່ອງເຢັນສາມາດຫຼີກເວັ້ນການຟອງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເຊິ່ງຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນອາດຈະສົ່ງຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ເລເຊີ ultrafast. ດ້ວຍການປະຕິບັດຕາມ CE, RoHS ແລະ REACH, ເຄື່ອງເຢັນເລເຊີນີ້ສາມາດເປັນຄູ່ຮ່ວມງານທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຂອງທ່ານສໍາລັບການເຮັດຄວາມເຢັນເລເຊີທີ່ໄວທີ່ສຸດ.