Laser teknologiaren aplikazioa eraikuntza materialetan

Laserrak bere energia handia erabiltzen du materialekin elkarreragiteko prozesatzeko efektuak lortzeko. Laser izpien aplikaziorik errazena metalezko materialak dira, eta hori da garapenerako merkatu helduena.

Metalezko materialen artean daude burdinazko plakak, karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza, kobrea, aluminio aleazioa, etab. Burdinazko plakak eta karbono altzairua gehienbat metalezko egitura-pieza gisa erabiltzen dira, hala nola automobilak, eraikuntza-makineria osagaiak, hodiak, etab., eta potentzia nahiko handiko ebaketa eta soldadura behar dute. Altzairu herdoilgaitza normalean bainugeletan, sukaldeko tresnetan eta aiztoetan erabiltzen da, eta haien lodiera-eskaera ez da hain handia potentzia ertaineko laser bat nahikoa izateko.

Txinako etxebizitza eta azpiegitura proiektuak azkar garatu dira, eta eraikuntza-material ugari erabiltzen dira. Adibidez, Txinak munduko zementuaren erdia erabiltzen du eta altzairu kopuru handiena erabiltzen duen herrialdea ere bada. Eraikuntza-materialak Txinako ekonomiaren oinarrizko industrietako bat bezala har daitezke. Eraikuntza-materialek prozesamendu handia behar dute, eta zeintzuk dira laser teknologiaren aplikazioak eraikuntza-materialetan? Orain, deformatutako barraz eta burdinaz egindako oinarri edo egitura bat eraikitzea batez ere zizaila-makina hidrauliko edo artezgailu batekin prozesatzen da. Laserra askotan erabiltzen da hodien, ateen eta leihoen prozesamenduan.

Laser bidezko prozesamendua metalezko hodietan

Eraikuntzarako erabiltzen diren hodiak ur-hodiak, ikatz-gasa/gas naturala, estolderia-hodiak, hesi-hodiak eta abar dira, eta metalezko hodien artean altzairu galbanizatuzko hodiak eta altzairu herdoilgaitzezko hodiak daude. Eraikuntza-industrian erresistentzia eta estetika handiagoak direnez, hodiak mozteko eskakizunak handitu egin dira. Hodi orokorrak 10 metro edo 20 metroko luzera izan ohi dute entregatu aurretik. Hainbat industriatara banatu ondoren, aplikazio-eszenatoki desberdinak direla eta, hodiak forma eta tamaina desberdinetako piezetan prozesatu behar dira industria desberdinen beharrak asetzeko.

Automatizazio handiko, eraginkortasun handiko eta irteera handiko ezaugarri dituenez, laser bidezko hodiak mozteko teknologia azkar erabiltzen ari da hodien industrian eta bikaina da hainbat metalezko hodi mozteko. Oro har, 3 mm baino gutxiagoko lodiera duten metalezko hodiak 1000 watt-eko laser bidezko mozketa-makina batekin moztu daitezke, eta abiadura handiko mozketa lor daiteke 3.000 watt baino gehiagoko laser potentziarekin. Lehen, 20 segundo inguru behar zituen gurpil urratzaile bidezko mozketa-makina batek altzairu herdoilgaitzezko hodi baten sekzio bat mozteko, baina 2 segundo besterik ez ditu behar laser bidezko mozketarako, eta horrek eraginkortasuna asko hobetzen du. Hori dela eta, laser bidezko hodiak mozteko ekipoek labana mekaniko tradizional asko ordezkatu dituzte azken lau edo bost urteetan. Hodiak laser bidez mozteko etorrerak, zerra, zulaketa, zulaketa eta beste prozesu tradizionalak automatikoki osatzen ditu makina batean. Moztu, zulatu eta konturak mozteko eta ereduak mozteko prozesua lortzeko gai da. Hodiak laser bidez mozteko prozesuarekin, beharrezko zehaztapenak ordenagailuan sartu besterik ez duzu egin behar, eta gero ekipamenduak automatikoki, azkar eta eraginkortasunez osatu dezake mozketa-zeregina. Elikatze automatikoa, finkatzea, biraketa eta ildaska-ebaketa egokiak dira hodi biribiletarako, hodi karratuetarako, hodi lauetarako eta abarretarako. Laser bidezko ebaketak hodiak ebakitzeko ia baldintza guztiak betetzen ditu eta prozesatzeko modu eraginkorra lortzen du.

Laser hodi mozketa

Laser bidezko prozesamendua ate eta leihoetan

Ateak eta leihoak Txinako higiezinen eraikuntza industriaren atal garrantzitsuak dira. Etxe guztiek behar dituzte ateak eta leihoak. Industriaren eskaera handia eta urtez urte ekoizpen kostua handitzen ari direnez, jendeak eskakizun handiagoak ezarri ditu ate eta leiho produktuen prozesatze eraginkortasunean eta kalitatean.

Ateak, leihoak, lapurren aurkako sareak eta barandak ekoizteko erabiltzen den altzairu herdoilgaitz kopuru handia altzairuzko xafla eta 2 mm-tik beherako lodierako lata biribilak dira. Laser teknologiak altzairuzko xafla eta lata biribilaren ebaketa, hustuketa eta eredu-ebaketa bikainak lor ditzake. Orain, eskuzko laser soldadurarekin erraza da ate eta leihoetako metalezko piezen soldadura jarraitua lortzea, puntuzko soldadurak eragindako hutsune eta soldadura-juntura nabarmenik gabe, eta horrek ate eta leihoek itxura bikaina eta ederra ematen die.

Ate, leiho, lapurren aurkako sare eta babes-barandaren urteko kontsumoa izugarria da, eta ebaketa eta soldadura laser potentzia txiki eta ertainarekin egin daitezke. Hala ere, produktu horietako gehienak etxearen tamainaren arabera pertsonalizatzen direnez, eta ate eta leiho instalazio-denda txikiek edo dekorazio-enpresek prozesatzen dituztenez, ebaketa-artezketa, arku-soldadura, sugar-soldadura eta abar tradizional eta ohikoenak erabiltzen dituztenez, laser-prozesamenduak prozesu tradizionalak ordezkatzeko leku handia dago.

Laser bidezko soldadurako segurtasun atea

Eraikuntza-material ez-metalikoetan laser bidezko prozesamenduaren aukera

Eraikuntza-materialen ez-metalak zeramika, harria eta beira dira batez ere. Haien prozesamendua artezteko gurpilen eta labana mekanikoen bidez egiten da, eta horiek eskuzko funtzionamenduan eta kokapenean oinarritzen dira erabat. Prozesuan zehar hauts, hondakin eta zarata gogaikarri handiak sortuko dira, eta horrek kalte handiak eragingo dizkio giza gorputzari. Beraz, gero eta gazte gutxiago daude hori egiteko prest.

Hiru eraikuntza-material mota hauek guztiek txirbildu eta pitzatzeko aukera dute, eta beiraren laser bidezko prozesamendua garatu da. Beiraren osagaiak silikatoa, kuartzoa eta abar dira, eta erraz erreakzionatzen dute laser izpiekin ebaketa amaitzeko. Beira prozesamenduari buruzko eztabaida asko egon dira. Zeramikari eta harriari dagokionez, laser bidezko ebaketa gutxitan kontuan hartzen da eta ikerketa gehiago behar da. Uhin-luzera eta potentzia egokia duen laser bat aurkitzen bada, zeramika eta harria ere moztu daitezke hauts eta zarata gutxiago sortuz.

Tokiko laser bidezko prozesamenduaren esplorazioa

Etxebizitza eraikuntza guneak edo azpiegitura proiektuak, hala nola errepideak, zubiak eta bideak, zeinen materialak bertan eraiki eta jarri behar diren. Baina laser ekipamenduen piezaren prozesamendua askotan tailerrera mugatzen da eta gero pieza bigarren lekura eramaten da aplikaziorako. Beraz, laser ekipamenduek denbora errealeko prozesamendua nola egin dezaketen bere aplikazio eszenatokietan aztertzea izan daiteke etorkizuneko laser garapenaren norabide garrantzitsua.

Adibidez, argoizko arku bidezko soldagailua ezaguna eta asko erabiltzen da. Kostu baxua, eramangarritasun handia, potentzia gutxi behar du, egonkortasun handia, moldagarritasun handia eta edozein unetan erraz eraman daiteke prozesatzeko gunera. Zentzu honetan, eskuzko laser soldagailu baten etorrerak aukera ematen du guneko laser prozesamendua aztertzeko bere aplikazio eszenarioetan. Eskuzko laser soldadura ekipoak eta ur hozkailuak orain tamaina trinkoagoko batean integra daitezke eta eraikuntza guneetan erabil daitezke.

Metalezko piezen herdoila arazo oso gogaikarria da. Herdoila garaiz tratatzen ez bada, produktua txatarra izango da. Laser bidezko garbiketaren garapenak herdoila kentzea erraztu eta eraginkorragoa egin du, eta prozesatzeko kontsumo-kostuak txikiagoak dira. Mugitu ezin diren eta eraikuntza-gunean garbitu behar diren piezei aurre egiteko atetik ateko laser bidezko garbiketa-zerbitzu profesionalak eskaintzea izan daiteke laser bidezko garbiketaren garapenaren norabideetako bat. Nanjingeko enpresa batek ibilgailuetan muntatutako laser bidezko garbiketa-ekipo mugikorrak arrakastaz garatu ditu, eta enpresa batzuek motxila motako garbiketa-makina bat ere garatu dute, eraikinen kanpoko hormak, euri-upelak, altzairuzko egiturak eta abar garbitzeko gai dena, eta aukera berri bat eskaintzen duena laser bidezko garbiketa-prozesatzeko in situ.

S&A CWFL-1500ANW hozkailua eskuzko laser soldagailua hozteko