loading
Langue

Quels sont les avantages du laser pour l'électronique grand public ?

Les appareils électroniques grand public comme les smartphones et les tablettes transforment nos vies. Et la technique laser représente sans aucun doute une avancée majeure dans la fabrication des composants de ces appareils.

 refroidisseur d'eau frigorifique à recirculation

Les appareils électroniques grand public comme les smartphones et les tablettes transforment nos vies. Et la technique laser représente sans aucun doute une avancée majeure dans la fabrication des composants de ces appareils.

Coque de téléphone découpée au laser

L'industrie actuelle des smartphones dépend de plus en plus des matériaux utilisables par laser, comme le saphir. Ce matériau, le deuxième plus dur au monde, est idéal pour protéger l'appareil photo du téléphone contre les rayures et les chutes. Grâce à la technique laser, la découpe du saphir est extrêmement précise et rapide, sans post-traitement. Plusieurs centaines de milliers de pièces peuvent ainsi être traitées quotidiennement, ce qui représente une productivité remarquable.

Découpe et soudage laser de circuits à couches minces

La technique laser trouve également des applications dans l'électronique grand public. L'agencement des composants sur un espace de quelques millimètres cubes représentait autrefois un véritable défi. Les fabricants ont alors trouvé une solution : l'agencement flexible de circuits en couches minces de polyimide, permettant un raccordement précis dans un espace restreint. Ces circuits peuvent ainsi être découpés en différentes tailles et formes pour s'assembler. Grâce à la technique laser, cette opération est grandement facilitée, car elle s'adapte à toutes les conditions de travail et n'exerce aucune pression mécanique sur la pièce.

Démonstration laser d'un présentoir en verre

Actuellement, le composant le plus coûteux d'un smartphone est l'écran tactile. Comme on le sait, un écran tactile est constitué de deux plaques de verre d'environ 300 micromètres d'épaisseur chacune. Des transistors contrôlent les pixels. Cette nouvelle conception permet de réduire l'épaisseur du verre tout en augmentant sa résistance. Avec les techniques traditionnelles, il est même impossible de le découper et de le graver avec précision. La gravure chimique est envisageable, mais elle implique un procédé chimique.

Par conséquent, le marquage laser, également appelé traitement à froid, est de plus en plus utilisé dans la découpe du verre. De plus, le verre découpé au laser présente des bords lisses et sans fissures, ce qui ne nécessite aucun traitement ultérieur.

Le marquage laser des composants mentionnés ci-dessus exige une grande précision dans un espace restreint. Quelle est donc la source laser idéale pour ce type de traitement ? La réponse est le laser UV. Le laser UV, dont la longueur d'onde est de 355 nm, est un procédé à froid, car il n'y a pas de contact physique avec l'objet et la zone affectée thermiquement est très réduite. Pour garantir ses performances à long terme, un refroidissement efficace est primordial.

Les refroidisseurs d'eau à recirculation S&A Teyu sont adaptés au refroidissement des lasers UV de 3 W à 20 W. Pour plus d'informations, cliquez ici : https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3

 refroidisseur d'eau frigorifique à recirculation

prev
La machine de découpe laser utilisée pour découper les FPC est-elle la même que celle utilisée pour l'acier inoxydable ?
Avantages de l'utilisation de la technique de marquage laser dans l'industrie des circuits imprimés
suivant

Nous sommes là pour vous quand vous avez besoin de nous.

Veuillez remplir le formulaire pour nous contacter, nous serons heureux de vous aider.

Maison   |     Produits       |     SGS et UL Refroidisseur       |     Solution de refroidissement     |     Entreprise      |    Ressource       |      Durabilité
Droits d'auteur © 2026 TEYU S&A Chiller | Plan du site Politique de confidentialité
Nous contacter
email
Contacter le service client
Nous contacter
email
Annuler
Customer service
detect