Бытовая электроника, такая как смартфоны и планшеты, меняет нашу жизнь. И лазерная техника, безусловно, меняет правила игры в обработке компонентов бытовой электроники.
Лазерная резка крышки камеры телефона
Современная индустрия смартфонов все больше зависит от материалов, с которыми может работать лазер, таких как сапфир. Это второй по твердости материал в мире, что делает его идеальным материалом для защиты камеры телефона от возможных царапин и падений. Используя лазерную технику, резка сапфира может быть очень точной и быстрой без последующей обработки, и каждый день можно обрабатывать несколько сотен тысяч деталей, что весьма эффективно.
Схема лазерной резки и сварки тонкой пленки
Лазерная техника также может быть использована в бытовой электронике. Как расположить компоненты на пространстве в несколько кубических миллиметров раньше было проблемой. Затем производители находят решение — гибко размещая тонкопленочную схему из полиимида для согласования в ограниченном пространстве. Это означает, что эти цепи могут быть разрезаны на разные размеры и формы для соединения друг с другом. С помощью лазерной техники эту работу можно выполнить очень легко, так как она подходит для любых условий работы и вообще не оказывает механического давления на заготовку.
Лазерная резка стекла дисплея
На данный момент самым дорогим компонентом смартфона является сенсорный экран. Как мы знаем, сенсорный дисплей состоит из двух кусков стекла, каждый из которых имеет толщину около 300 микрометров. Есть транзисторы, управляющие пикселем. Этот новый дизайн используется для уменьшения толщины стекла и повышения прочности стекла. Традиционной техникой даже аккуратно вырезать и разметить невозможно. Травление возможно, но оно включает химическую процедуру.
Поэтому лазерная маркировка, известная как холодная обработка, все чаще используется при резке стекла. Более того, стекло, вырезанное лазером, имеет ровный край и не имеет трещин, что не требует последующей обработки.
Лазерная маркировка вышеупомянутых компонентов требует высокой точности в ограниченном пространстве. Итак, что было бы идеальным лазерным источником для такого рода обработки? Ну, ответ УФ-лазер. УФ-лазер с длиной волны 355 нм является видом холодной обработки, так как не имеет физического контакта с объектом и имеет очень маленькую зону теплового воздействия. Эффективное охлаждение чрезвычайно важно для обеспечения его долговременной работы.
S&A Чиллеры Teyu с рециркуляцией охлаждающей воды подходят для охлаждения УФ-лазеров мощностью от 3 Вт до 20 Вт. Для получения дополнительной информации нажмите https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
