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Los dispositivos electrónicos de consumo, como los teléfonos inteligentes y las tabletas, están cambiando nuestra vida. Y la técnica láser es, sin duda, una técnica revolucionaria para el procesamiento de los componentes de estos dispositivos.
Cubierta de cámara de teléfono cortada con láser
La industria actual de los teléfonos inteligentes depende cada vez más de materiales que se pueden trabajar con láser, como el zafiro. Este es el segundo material más duro del mundo, lo que lo convierte en el material ideal para proteger la cámara del teléfono contra posibles arañazos y caídas. Mediante la técnica láser, el corte de zafiro puede ser muy preciso y rápido, sin necesidad de posprocesamiento, y se podrían terminar cientos de miles de piezas al día, lo que resulta muy eficiente.
Circuitos de película delgada cortados y soldados por láser
La técnica láser también se puede utilizar en la electrónica de consumo. Organizar los componentes en un espacio de varios milímetros cúbicos solía ser un desafío. Los fabricantes idearon una solución: disponer de forma flexible los circuitos de película delgada de poliimida para lograr la interconexión en un espacio limitado. Esto significa que estos circuitos se pueden cortar en diferentes tamaños y formas para conectarse entre sí. Con la técnica láser, este trabajo se realiza con gran facilidad, ya que es apta para cualquier condición de trabajo y no ejerce ninguna presión mecánica sobre la pieza.
Pantalla de vidrio cortada con láser
Por el momento, el componente más caro de un teléfono inteligente es la pantalla táctil. Como sabemos, una pantalla táctil consta de dos láminas de vidrio, cada una de aproximadamente 300 micrómetros de grosor. Hay transistores que controlan los píxeles. Este nuevo diseño se utiliza para disminuir el grosor del vidrio y aumentar su resistencia. Con la técnica tradicional, es prácticamente imposible realizar cortes y grabados con precisión. El grabado químico es una opción viable, pero implica un proceso químico.
Por lo tanto, el marcado láser, también conocido como procesamiento en frío, se utiliza cada vez más en el corte de vidrio. Además, el vidrio cortado con láser presenta bordes lisos y sin grietas, lo que elimina la necesidad de procesamiento posterior.
El marcado láser en los componentes mencionados requiere alta precisión en un espacio limitado. ¿Cuál sería, entonces, la fuente láser ideal para este tipo de procesamiento? La respuesta es el láser UV. El láser UV, con una longitud de onda de 355 nm, es un tipo de procesamiento en frío, ya que no tiene contacto físico con el objeto y su zona de aplicación de calor es muy pequeña. Para garantizar su rendimiento a largo plazo, es fundamental una refrigeración eficaz.
Los enfriadores de agua de recirculación de S&A Teyu son adecuados para refrigerar láseres UV de 3W a 20W. Para obtener más información, haga clic en https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3
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