loading
भाषा

ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी लेझर कसा फायदेशीर ठरू शकतो?

स्मार्टफोन आणि टॅब्लेटसारखी ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणे आपले जीवन बदलत आहेत. आणि या ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्सच्या घटकांवर प्रक्रिया करण्यामध्ये लेझर तंत्रज्ञान हे निश्चितच एक क्रांती घडवणारे तंत्रज्ञान आहे.

 पुनर्प्रवाही रेफ्रिजरेशन वॉटर चिलर

स्मार्टफोन आणि टॅब्लेटसारखी ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स उपकरणे आपले जीवन बदलत आहेत. आणि या ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्सच्या घटकांवर प्रक्रिया करण्यामध्ये लेझर तंत्रज्ञान हे निश्चितच एक क्रांती घडवणारे तंत्रज्ञान आहे.

लेझर कटिंग फोन कॅमेरा कव्हर

सध्याचा स्मार्टफोन उद्योग नीलम (सफायर) सारख्या, लेझर तंत्रज्ञानाने काम करता येणाऱ्या सामग्रीवर अधिकाधिक अवलंबून आहे. ही जगातील दुसरी सर्वात कठीण सामग्री आहे, ज्यामुळे फोनच्या कॅमेऱ्याला संभाव्य ओरखडे आणि पडण्यापासून वाचवण्यासाठी ही एक आदर्श सामग्री ठरते. लेझर तंत्रज्ञानाचा वापर करून, कोणत्याही पुढील प्रक्रियेविना नीलमची कापणी अत्यंत अचूक आणि जलद करता येते आणि दररोज लाखो तुकडे तयार केले जाऊ शकतात, जे खूपच कार्यक्षम आहे.

पातळ फिल्म सर्किटचे लेझर कटिंग आणि वेल्डिंग

लेझर तंत्रज्ञानाचा वापर ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये देखील केला जाऊ शकतो. काही घन मिलिमीटरच्या जागेत घटक कसे मांडायचे, हे पूर्वी एक आव्हान होते. मग उत्पादकांनी एक उपाय शोधून काढला - मर्यादित जागेत जुळवणी करण्यासाठी पॉलीइमाइडपासून बनवलेल्या पातळ फिल्म सर्किटची लवचिकपणे मांडणी करणे. याचा अर्थ असा की, ही सर्किट्स एकमेकांना जोडण्यासाठी वेगवेगळ्या आकारांत आणि रूपांत कापता येतात. लेझर तंत्रज्ञानाने हे काम अगदी सहजपणे करता येते, कारण ते कोणत्याही कार्य परिस्थितीसाठी अनुकूल आहे आणि कामाच्या भागावर अजिबात यांत्रिक दाब टाकत नाही.

लेझर कटिंग ग्लास डिस्प्ले

सध्या, स्मार्टफोनमधील सर्वात महागडा घटक म्हणजे टच स्क्रीन आहे. आपल्याला माहीत आहे की, टच डिस्प्ले काचेच्या दोन तुकड्यांचा बनलेला असतो आणि प्रत्येक तुकडा सुमारे ३०० मायक्रोमीटर जाड असतो. यामध्ये पिक्सेल नियंत्रित करणारे ट्रान्झिस्टर असतात. काचेची जाडी कमी करण्यासाठी आणि तिची मजबुती वाढवण्यासाठी या नवीन डिझाइनचा वापर केला जातो. पारंपरिक तंत्रज्ञानाने, हळुवारपणे कापणे आणि त्यावर रेषा ओढणे देखील अशक्य आहे. एचिंग (etching) करणे शक्य आहे, परंतु त्यात रासायनिक प्रक्रियेचा समावेश असतो.

त्यामुळे, कोल्ड प्रोसेसिंग म्हणून ओळखल्या जाणाऱ्या लेझर मार्किंगचा वापर काच कापण्यामध्ये वाढत्या प्रमाणात केला जात आहे. शिवाय, लेझरने कापलेल्या काचेची कडा गुळगुळीत असते आणि तिला तडा जात नाही, ज्यामुळे कोणत्याही पुढील प्रक्रियेची आवश्यकता नसते.

वर नमूद केलेल्या घटकांमध्ये लेझर मार्किंगसाठी मर्यादित जागेत उच्च अचूकतेची आवश्यकता असते. तर, या प्रकारच्या प्रक्रियेसाठी आदर्श लेझर स्रोत कोणता असेल? याचे उत्तर आहे यूव्ही लेझर. ३५५nm तरंगलांबी असलेला यूव्ही लेझर ही एक प्रकारची शीत प्रक्रिया आहे, कारण त्याचा वस्तूशी कोणताही प्रत्यक्ष संपर्क येत नाही आणि त्याचा उष्णता-प्रभावित क्षेत्र खूपच लहान असतो. त्याची दीर्घकालीन कार्यक्षमता सुनिश्चित करण्यासाठी, प्रभावी शीतकरण अत्यंत महत्त्वाचे आहे.

एस अँड ए टेयू रीसर्क्युलेटिंग रेफ्रिजरेशन वॉटर चिलर्स ३ वॅट ते २० वॅट क्षमतेच्या यूव्ही लेझर्सना थंड करण्यासाठी योग्य आहेत. अधिक माहितीसाठी, https://www.teyuchiller.com/ultrafast-laser-uv-laser-chiller_c3 येथे क्लिक करा.

 पुनर्प्रवाही रेफ्रिजरेशन वॉटर चिलर

मागील
एफपीसी कापण्यासाठी वापरले जाणारे लेझर कटिंग मशीन हे स्टेनलेस स्टील कापण्यासाठी वापरल्या जाणाऱ्या मशीनसारखेच असते का?
पीसीबी उद्योगात लेझर मार्किंग तंत्रज्ञान वापरण्याचे फायदे
पुढे

जेव्हा तुम्हाला आमची गरज असेल तेव्हा आम्ही तुमच्यासाठी आहोत.

आमच्याशी संपर्क साधण्यासाठी कृपया फॉर्म भरा, आम्हाला तुमची मदत करण्यास आनंद होईल.

कॉपीराइट © २०२६ TEYU S&A चिल्लर | साइटमॅप गोपनीयता धोरण
आमच्याशी संपर्क साधा
email
ग्राहक सेवेशी संपर्क साधा
आमच्याशी संपर्क साधा
email
रद्द करा
Customer service
detect