FPCセクターでのレーザー切断アプリケーション

FPCの従来の加工方法には、切削ダイ、V-CUT、フライス、パンチングプレスなどがあります。しかし、これらはすべて、応力、バリ、ほこりを発生させ、精度を低下させる傾向がある機械的接触加工技術に属します。これらすべての欠点があるため、これらの種類の処理方法は徐々にレーザー切断技術に取って代わられています。

エレクトロニクス業界では、FPCは多種多様な電子製品の「頭脳」として知られています。電子機器がより薄く、より小さく、ウェアラブルで折り畳み可能であるため、高い配線密度、軽量、高い柔軟性、および3D組み立て機能を備えたFPCは、電子機器市場の課題に完全に対応できます。

報告書によると、FPCセクターの業界規模は2028年に3,100億米ドルに達すると予想されています。FPCセクターは現在、長期的な高速成長を遂げており、その一方で、FPCの処理技術も革新的です。

FPCの従来の加工方法には、切削ダイ、V-CUT、フライス、パンチングプレスなどがあります。しかし、これらはすべて、応力、バリ、ほこりを発生させ、精度を低下させる傾向がある機械的接触加工技術に属しています。これらすべての欠点があるため、これらの種類の処理方法は徐々にレーザー切断技術に取って代わられています。

レーザー切断は非接触切断技術です。非常に小さな焦点（100〜500μm）に高輝度光（650mW / mm2）を投射できます。レーザー光のエネルギーは非常に高いため、切断、穴あけ、マーキング、彫刻、溶接、スクライビング、クリーニングなどに使用できます。

レーザー切断には、FPCの切断に多くの利点があります。以下はそれらのいくつかです。

1.FPC製品の配線密度とピッチがますます高くなり、FPCの輪郭がますます複雑になっているため、FPCの金型製作にますます挑戦を投げかけています。ただし、レーザー切断技術を使用すると、金型加工が不要になるため、金型開発費用を大幅に節約できます。

2.前述のように、機械加工には加工精度を制限する多くの欠点があります。しかし、レーザー切断機では、光線品質に優れた高性能UVレーザー光源を搭載しているため、切断性能は非常に満足のいくものになります。

3.従来の加工技術は機械的接触を必要とするため、FPCに応力がかかり、物理的な損傷を引き起こす可能性があります。しかし、レーザー切断技術では、非接触処理技術であるため、材料の損傷や変形を防ぐのに役立ちます。

FPCがますます薄くなるにつれて、このような小さな領域での処理の難しさが増します。前述のように、FPCレーザー切断機は光源としてUVレーザー光源を使用することがよくあります。高精度が特徴で、FPCにダメージを与えることはありません。優れた性能を維持するために、FPC UVレーザー切断機には、信頼性の高い空冷式プロセスチラーが付属していることがよくあります。

S&A CWUP-20空冷式プロセスチラーは、±0.1℃の高レベルの制御精度を提供し、最適な冷却性能を確保するための高性能コンプレッサーが付属しています。インテリジェントな温度コントローラーにより、ユーザーは希望の水温を設定したり、水温を自動的に調整したりできます。この空冷プロセスチラーの詳細については、次のURLをご覧ください。https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5

air cooled process chiller

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