Material semicondutor como chip e placa de circuito integrado são fundamentais para desenvolver a tecnologia 5G, microeletrônica, comunicação de alta velocidade, automóvel inteligente, fabricação de ponta e assim por diante. Está intimamente relacionado com o desenvolvimento de um país. Portanto, no futuro próximo, a demanda por material semicondutor continuará a crescer. Para atender à demanda de fabricação, o equipamento de processamento de semicondutores experimentará um crescimento dramático. Esses equipamentos incluem stepper, máquina de gravação a laser, equipamento de deposição de filme fino, implantador de íons, máquina de gravação a laser, máquina de perfuração a laser e assim por diante.
Como pode ser visto acima, a maior parte da máquina de processamento de material semicondutor é suportada pela técnica de laser. O feixe de luz laser pode ter um efeito único no processamento de material semicondutor devido à sua qualidade sem contato, altamente eficiente e precisa.
Muitos trabalhos de corte de wafer à base de silício costumavam ser feitos por corte mecânico. Mas agora, o corte a laser de precisão assume a responsabilidade. A técnica a laser apresenta alta eficiência, aresta de corte suave e sem necessidade de pós-processamento adicional e sem produzir nenhum poluente. No passado, o corte de wafer a laser usava laser UV de nanossegundos, uma vez que o laser UV é caracterizado por uma pequena zona que afeta o calor e é conhecido como processamento a frio. Mas nos últimos anos com a atualização dos equipamentos, o laser ultrarrápido, especialmente o laser de picossegundos, vem sendo gradualmente utilizado no corte a laser de wafer. Com o poder do laser ultrarrápido continua a aumentar, espera-se que o laser UV de picossegundos e até mesmo o laser UV de femtossegundos sejam amplamente utilizados para obter um processamento mais preciso e rápido.
Em um futuro próximo, a indústria de semicondutores em nosso país entrará no período de crescimento mais rápido, trazendo enorme demanda de equipamentos semicondutores e a enorme quantidade de processamento de wafer. Tudo isso ajuda a promover a demanda de microusinagem a laser, especialmente o laser ultrarrápido.
Semicondutores, tela sensível ao toque, fabricação de peças de eletrônicos de consumo serão as aplicações mais importantes do laser ultrarrápido. Por enquanto, o laser ultrarrápido doméstico está experimentando um rápido crescimento e o preço está caindo. Por exemplo, para o laser de picossegundos de 20W, seu preço reduz do original 1 milhão de RMB para menos de 400.000 RMB. Esta é uma tendência positiva para a indústria de semicondutores.
A estabilidade do equipamento de processamento ultrarrápido está intimamente relacionada ao gerenciamento térmico. Ano passado, S&A Teyu lançou ounidade de refrigeração industrial portátil CWUP-20 que pode ser usado para resfriar laser de femtosegundo, laser de picosegundo, laser de nanossegundo e outros lasers ultrarrápidos. Saiba mais sobre este chiller emhttps://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
