Para atender à demanda de fabricação, os equipamentos de processamento de semicondutores experimentarão um crescimento expressivo. Esses equipamentos incluem steppers, máquinas de gravação a laser, equipamentos de deposição de filmes finos, implantadores iônicos, máquinas de gravação a laser, máquinas de perfuração a laser e muitos outros.
Como pode ser observado acima, a maioria das máquinas de processamento de materiais semicondutores utiliza a tecnologia laser. O feixe de luz laser possui um efeito singular no processamento de materiais semicondutores devido à sua natureza sem contato, alta eficiência e precisão.
Antigamente, muitas tarefas de corte de wafers de silício eram realizadas por corte mecânico. Mas agora, o corte a laser de precisão está ganhando espaço. A técnica a laser se destaca pela alta eficiência, bordas de corte lisas, dispensa de pós-processamento e não gera poluentes. No passado, o corte a laser de wafers utilizava laser UV de nanossegundos, pois esse tipo de laser é caracterizado por uma pequena zona de aquecimento, sendo conhecido como processamento a frio. Porém, nos últimos anos, com a modernização dos equipamentos, lasers ultrarrápidos, especialmente lasers de picossegundos, têm sido gradualmente utilizados no corte de wafers. Com o aumento contínuo da potência dos lasers ultrarrápidos, espera-se que lasers UV de picossegundos e até mesmo de femtosegundos sejam amplamente utilizados para alcançar um processamento mais preciso e rápido.
Num futuro próximo, a indústria de semicondutores em nosso país entrará em seu período de crescimento mais acelerado, gerando uma enorme demanda por equipamentos e um grande volume de processamento de wafers. Tudo isso contribuirá para impulsionar a demanda por microusinagem a laser, especialmente a laser ultrarrápido.
A fabricação de semicondutores, telas sensíveis ao toque e componentes eletrônicos de consumo serão as aplicações mais importantes do laser ultrarrápido. Atualmente, o mercado nacional de lasers ultrarrápidos está experimentando um rápido crescimento e a queda de preços. Por exemplo, o preço de um laser de picossegundos de 20W caiu de 1 milhão de RMB para menos de 400.000 RMB. Essa é uma tendência positiva para a indústria de semicondutores.
A estabilidade dos equipamentos de processamento ultrarrápido está intimamente ligada ao gerenciamento térmico. No ano passado, a S&A Teyu lançou a unidade de resfriamento industrial portátil CWUP-20, que pode ser usada para resfriar lasers de femtosegundo, picossegundo, nanossegundo e outros lasers ultrarrápidos. Saiba mais sobre este resfriador em https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
