Para atender à demanda de fabricação, o setor de equipamentos de processamento de semicondutores passará por um crescimento significativo. Esses equipamentos incluem motores de passo, máquinas de gravação a laser, equipamentos de deposição de película fina, implantadores iônicos, máquinas de gravação a laser, máquinas de perfuração a laser, entre outros.
Como pode ser visto acima, a maioria das máquinas de processamento de materiais semicondutores utiliza a técnica de laser. O feixe de luz laser pode ter um efeito único no processamento de materiais semicondutores devido à sua qualidade sem contato, altamente eficiente e precisa.
Muitos trabalhos de corte de wafers à base de silício costumavam ser feitos por corte mecânico. Mas agora, o corte a laser de precisão assume o comando. A técnica a laser apresenta alta eficiência, aresta de corte suave e sem necessidade de pós-processamento adicional e sem produzir qualquer poluente. No passado, o corte de wafers a laser usava laser UV de nanossegundos, uma vez que o laser UV é caracterizado por uma pequena zona de efeito de calor e é conhecido como processamento a frio. Mas nos últimos anos, com a atualização do equipamento, o laser ultrarrápido, especialmente o laser de picossegundos, tem sido gradualmente usado no corte a laser de wafers. Com o poder do laser ultrarrápido continua a aumentar, espera-se que o laser UV de picossegundos e até mesmo o laser UV de femtossegundos sejam amplamente utilizados para obter um processamento mais preciso e rápido.
Em um futuro próximo, a indústria de semicondutores em nosso país entrará no período de crescimento mais rápido, trazendo enorme demanda por equipamentos semicondutores e uma enorme quantidade de processamento de wafers. Tudo isso contribui para promover a demanda por microusinagem a laser, especialmente laser ultrarrápido.
As aplicações mais importantes do laser ultrarrápido serão a fabricação de semicondutores, telas sensíveis ao toque e componentes eletrônicos de consumo. Atualmente, o laser ultrarrápido doméstico está em rápido crescimento e o preço está caindo. Por exemplo, o preço do laser de picossegundos de 20 W caiu de 1 milhão de RMB para menos de 400.000 RMB. Esta é uma tendência positiva para a indústria de semicondutores.
A estabilidade do equipamento de processamento ultrarrápido está intimamente relacionada ao gerenciamento térmico. No ano passado, a Teyu lançou a unidade industrial portátil CWUP-20, que pode ser usada para resfriar lasers de femtossegundos, lasers de picossegundos, lasers de nanossegundos e outros lasers ultrarrápidos. Saiba mais sobre esta unidade em https://www.teyuchiller.com/portable-water-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
