Para atender à demanda de fabricação, o equipamento de processamento de semicondutores passará por um crescimento drástico. Esses equipamentos incluem motores de passo, máquinas de gravação a laser, equipamentos de deposição de película fina, implantadores de íons, máquinas de gravação a laser, máquinas de perfuração de furos a laser e assim por diante.
Como pode ser visto acima, a maior parte das máquinas de processamento de materiais semicondutores é suportada pela técnica de laser. O feixe de luz laser pode ter um efeito único no processamento de materiais semicondutores devido à sua qualidade sem contato, altamente eficiente e precisa.
Muitos trabalhos de corte de wafers à base de silício costumavam ser feitos por corte mecânico. Mas agora, o corte de precisão a laser assume o comando. A técnica a laser apresenta alta eficiência, corte suave, sem necessidade de pós-processamento e sem produzir nenhum poluente. No passado, o corte de wafers a laser usava laser UV de nanossegundos, já que o laser UV é caracterizado por uma pequena zona de efeito de calor e é conhecido como processamento a frio. Mas nos últimos anos, com a atualização dos equipamentos, o laser ultrarrápido, especialmente o laser de picosegundo, tem sido gradualmente usado no corte a laser de wafers. Com o aumento contínuo da potência do laser ultrarrápido, espera-se que o laser UV de picosegundo e até mesmo o laser UV de femtossegundo sejam amplamente utilizados para obter um processamento mais preciso e rápido.
Em um futuro próximo, a indústria de semicondutores em nosso país entrará no período de crescimento mais rápido, trazendo enorme demanda por equipamentos semicondutores e uma enorme quantidade de processamento de wafers. Tudo isso ajuda a promover a demanda por microusinagem a laser, especialmente laser ultrarrápido.
Semicondutores, telas sensíveis ao toque e fabricação de peças eletrônicas de consumo serão as aplicações mais importantes do laser ultrarrápido. No momento, o laser ultrarrápido doméstico está passando por um rápido crescimento e o preço está caindo. Por exemplo, para um laser de picossegundo de 20 W, seu preço cai do original 1 milhão de RMB para menos de 400.000 RMB. Esta é uma tendência positiva para a indústria de semicondutores.
A estabilidade do equipamento de processamento ultrarrápido está intimamente relacionada ao gerenciamento térmico. No ano passado, S&A Teyu lançou o unidade de resfriamento industrial portátil CWUP-20 que pode ser usado para resfriar laser de femtossegundo, laser de picossegundo, laser de nanossegundo e outros lasers ultrarrápidos. Saiba mais sobre este refrigerador em https://www.teyuchiller.com/refrigerador-de-água-portatil-cwup-20-para-laser-ultra-rapido-e-laser-uv_ul5
