Per soddisfare la domanda di produzione, le apparecchiature per la lavorazione dei semiconduttori registreranno una crescita esponenziale. Tra queste apparecchiature figurano stepper, macchine per incisione laser, apparecchiature per la deposizione di film sottili, impiantatori ionici, macchine per incisione laser, macchine per foratura laser e così via.
Come si può vedere sopra, la maggior parte delle macchine per la lavorazione dei materiali semiconduttori utilizza la tecnologia laser. Il raggio laser può avere un effetto unico nella lavorazione dei materiali semiconduttori grazie alla sua qualità senza contatto, altamente efficiente e precisa.
In passato, molti lavori di taglio di wafer a base di silicio venivano eseguiti con taglio meccanico. Ma ora, il taglio laser di precisione prende il sopravvento. La tecnica laser offre elevata efficienza, bordi di taglio lisci e non richiede ulteriori post-lavorazioni, senza produrre alcun inquinante. In passato, il taglio laser di wafer utilizzava laser UV a nanosecondi, poiché il laser UV è caratterizzato da una piccola zona di influenza del calore ed è noto come lavorazione a freddo. Ma negli ultimi anni, con l'aggiornamento delle apparecchiature, i laser ultraveloci, in particolare i laser a picosecondi, sono stati gradualmente utilizzati nel taglio laser di wafer. Con la potenza dei laser ultraveloci in continua crescita, si prevede che i laser UV a picosecondi e persino i laser UV a femtosecondi saranno ampiamente utilizzati per ottenere lavorazioni più precise e veloci.
Nel prossimo futuro, l'industria dei semiconduttori nel nostro Paese entrerà nel periodo di crescita più rapido, con un'enorme domanda di apparecchiature per semiconduttori e un'enorme quantità di lavorazione dei wafer. Tutto ciò contribuirà a promuovere la domanda di microlavorazione laser, in particolare di laser ultraveloci.
Semiconduttori, touch screen e componenti per l'elettronica di consumo saranno le applicazioni più importanti del laser ultraveloce. Attualmente, il laser ultraveloce nazionale sta vivendo una rapida crescita e il prezzo sta diminuendo. Ad esempio, per il laser a picosecondi da 20 W, il prezzo si è ridotto dall'originale 1 milione di RMB a meno di 400.000 RMB. Si tratta di un trend positivo per l'industria dei semiconduttori.
La stabilità delle apparecchiature di elaborazione ultraveloci è strettamente correlata alla gestione termica. Lo scorso anno, Teyu ha lanciato l' unità industriale portatile CWUP-20, che può essere utilizzata per raffreddare laser a femtosecondi, picosecondi, nanosecondi e altri laser ultraveloci. Per saperne di più, visita https://www.teyuchiller.com/portable-water-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
