Per soddisfare la domanda manifatturiera, le apparecchiature per la lavorazione dei semiconduttori subiranno una crescita esponenziale. Queste apparecchiature includono stepper, macchine per incisione laser, apparecchiature per la deposizione di film sottili, impiantatori ionici, macchine per incisione laser, macchine per foratura laser e così via.
Come si può vedere sopra, la maggior parte delle macchine per la lavorazione dei materiali semiconduttori è supportata dalla tecnica laser. Il raggio di luce laser può avere un effetto unico nella lavorazione dei materiali semiconduttori grazie alla sua qualità senza contatto, altamente efficiente e precisa.
In passato, molti lavori di taglio di wafer a base di silicio venivano eseguiti tramite taglio meccanico. Ma ora è il taglio laser di precisione a prendere il sopravvento. La tecnica laser è caratterizzata da elevata efficienza, bordi di taglio lisci e non necessita di ulteriori lavorazioni successive, né produce alcun inquinante. In passato, il taglio laser dei wafer utilizzava un laser UV a nanosecondi, poiché il laser UV è caratterizzato da una piccola zona di influenza del calore ed è noto come lavorazione a freddo. Ma negli ultimi anni, con l'aggiornamento delle apparecchiature, il laser ultraveloce, in particolare il laser a picosecondi, è stato gradualmente utilizzato nel taglio laser dei wafer. Con la potenza dei laser ultraveloci in continua crescita, si prevede che il laser UV a picosecondi e persino il laser UV a femtosecondi saranno ampiamente utilizzati per ottenere elaborazioni più precise e veloci.
Nel prossimo futuro, l'industria dei semiconduttori nel nostro Paese entrerà nel periodo di crescita più rapida, con conseguente enorme richiesta di apparecchiature per semiconduttori e un'enorme quantità di lavorazione dei wafer. Tutto ciò contribuisce a promuovere la domanda di microlavorazione laser, in particolare di laser ultraveloci.
Le applicazioni più importanti del laser ultraveloce saranno la produzione di semiconduttori, touch screen e componenti elettronici di consumo. Al momento, il laser ultraveloce nazionale sta vivendo una rapida crescita e il prezzo sta diminuendo. Ad esempio, per un laser a picosecondi da 20 W, il prezzo si riduce da 1 milione di RMB a meno di 400.000 RMB. Si tratta di una tendenza positiva per l'industria dei semiconduttori.
La stabilità delle apparecchiature di elaborazione ultraveloci è strettamente correlata alla gestione termica. L'anno scorso, S&Un Teyu ha lanciato il unità di raffreddamento industriale portatile CWUP-20 che può essere utilizzato per raffreddare laser a femtosecondi, laser a picosecondi, laser a nanosecondi e altri laser ultraveloci. Scopri di più su questo refrigeratore su https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
