為了滿足製造需求，半導體加工設備將經歷大幅成長。這些設備包括步進光刻機、雷射蝕刻機、薄膜沉積設備、離子注入機、雷射光刻機、雷射鑽孔機等。
如上所述，大多數半導體材料加工設備都採用雷射技術。雷射光束以其非接觸、高效、精確的特性，在半導體材料加工中發揮獨特的作用。
過去，矽基晶圓的切割大多採用機械切割，而如今精密雷射切割佔據了主導地位。雷射切割技術具有效率高、切割邊緣光滑、無需後處理且不產生任何污染物等特性。過去，雷射晶圓切割採用奈秒紫外線雷射器，因為紫外線雷射熱影響區小，被稱為冷加工。但近年來，隨著設備的更新換代，超快雷射器，尤其是皮秒雷射逐漸應用於晶圓雷射切割。隨著超快雷射功率的不斷提升，預計皮秒乃至飛秒雷射將被廣泛應用，以實現更精密、更快速的加工。
未來一段時間，我國半導體產業將進入最快的成長期，帶來龐大的半導體設備需求和海量的晶圓加工量，這些都有利於推動雷射微加工，特別是超快雷射的需求。
半導體、觸控螢幕、消費性電子零件製造將是超快雷射最重要的應用領域。目前，國產超快雷射器發展迅速，價格也在下降。例如，20W皮秒雷射的價格從原來的100萬元降至40萬元以下。這對半導體產業來說是一個利好趨勢。
超快加工設備的穩定性與熱管理密切相關。去年，S&A 特宇推出了便攜式工業冷水機組CWUP-20，可用於冷卻飛秒雷射、皮秒雷射、奈秒雷射和其他超快雷射。了解更多關於這款冷水機組的信息，請訪問https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
