為了滿足製造需求，半導體加工設備將經歷急劇的成長。 這些設備包括步進機、雷射蝕刻機、薄膜沉積設備、離子注入機、雷射劃片機、雷射鑽孔機等。
從上圖可以看出，大部分半導體材料加工機器都支援雷射技術。 雷射光束以其非接觸、高效、精確的特性，在半導體材料加工中發揮獨特的作用。
許多矽基晶片的切割工作過去都是透過機械切割來完成的。 但現在，精密雷射切割佔了主導地位。 雷射技術效率高，切割邊緣光滑，無需進一步的後處理，並且不會產生任何污染物。 以往的雷射晶圓切割都是採用奈秒紫外線雷射，因為紫外線雷射的特徵是熱影響區小，稱為冷加工。 但近年來隨著設備的更新換代，超快雷射特別是皮秒雷射已逐漸應用於晶圓雷射切割。 隨著超快雷射功率的不斷提升，預計皮秒紫外線雷射乃至飛秒紫外線雷射將會得到廣泛的應用，實現更精密、更快速的加工。
未來一段時間，我國半導體產業將進入最快的成長期，帶來龐大的半導體設備需求和大量的晶圓加工量。 這些都有助於推動雷射微加工，特別是超快雷射的需求。
半導體、觸控螢幕、消費性電子零件製造將是超快雷射最重要的應用領域。 目前，國產超快雷射器發展迅速，價格不斷下降。 例如，20W的皮秒雷射器，其價格由原來的100萬元降至40萬元以下。 這對於半導體產業來說是一個正面的趨勢。
超快加工設備的穩定性與熱管理密切相關。 去年，S&Teyu 推出了 便攜式工業冷水機組 CWUP-20可用於冷卻飛秒雷射、皮秒雷射、奈秒雷射等超快雷射。 了解有關此款冷水機組的更多信息，請訪問 https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
