Para satisfacer la demanda de fabricación, los equipos de procesamiento de semiconductores experimentarán un crecimiento drástico. Estos equipos incluyen máquinas paso a paso, grabadoras láser, equipos de deposición de película delgada, implantadores de iones, máquinas de rayado láser, perforadoras láser, etc.
Como se puede observar arriba, la mayoría de las máquinas de procesamiento de materiales semiconductores utilizan tecnología láser. El haz de luz láser tiene un efecto único en el procesamiento de materiales semiconductores gracias a su alta eficiencia, precisión y ausencia de contacto.
Muchos trabajos de corte de obleas de silicio solían realizarse mediante corte mecánico. Sin embargo, ahora, el corte láser de precisión ha tomado la delantera. La técnica láser se caracteriza por su alta eficiencia, un filo de corte suave, la ausencia de posprocesamiento y la ausencia de contaminantes. Anteriormente, el corte láser de obleas utilizaba láser UV de nanosegundos, ya que este se caracteriza por una pequeña zona de calor afectada, lo que se conoce como procesamiento en frío. Sin embargo, en los últimos años, con la modernización de los equipos, se ha ido utilizando gradualmente láseres ultrarrápidos, especialmente láseres de picosegundos, en el corte láser de obleas. Con el continuo aumento de la potencia de los láseres ultrarrápidos, se espera que el láser UV de picosegundos e incluso el láser UV de femtosegundos se utilicen ampliamente para lograr un procesamiento más preciso y rápido.
En un futuro próximo, la industria de semiconductores en nuestro país entrará en su período de mayor crecimiento, lo que generará una enorme demanda de equipos para semiconductores y un gran volumen de procesamiento de obleas. Todo esto contribuye a impulsar la demanda del micromecanizado láser, especialmente el láser ultrarrápido.
La fabricación de semiconductores, pantallas táctiles y componentes electrónicos de consumo serán las aplicaciones más importantes del láser ultrarrápido. Actualmente, el láser ultrarrápido doméstico está experimentando un rápido crecimiento y su precio está bajando. Por ejemplo, el precio del láser de picosegundos de 20 W se ha reducido de 1 millón de RMB a menos de 400.000 RMB. Esta es una tendencia positiva para la industria de los semiconductores.
La estabilidad de los equipos de procesamiento ultrarrápido está estrechamente relacionada con la gestión térmica. El año pasado, Teyu lanzó la unidad industrial portátil CWUP-20, que puede utilizarse para enfriar láseres de femtosegundos, picosegundos, nanosegundos y otros láseres ultrarrápidos. Para más información, visite https://www.teyuchiller.com/portable-water-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
