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La técnica de micromecanizado láser juega un papel importante en el procesamiento de materiales semiconductores

Para satisfacer la demanda de fabricación, los equipos de procesamiento de semiconductores experimentarán un crecimiento espectacular. Estos equipos incluyen máquinas paso a paso, máquinas de grabado láser, equipos de deposición de película delgada, implantadores de iones, máquinas de rayado láser, máquinas perforadoras de agujeros láser, etc.

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Los materiales semiconductores, como los chips y las placas de circuitos integrados, son clave para desarrollar la tecnología 5G, la microelectrónica, las comunicaciones de alta velocidad, los automóviles inteligentes, la fabricación de alta gama, etc. Está estrechamente relacionado con el desarrollo de un país. Por lo tanto, en el futuro próximo, la demanda de material semiconductor seguirá creciendo. Para satisfacer la demanda de fabricación, los equipos de procesamiento de semiconductores experimentarán un crecimiento espectacular. Estos equipos incluyen máquinas paso a paso, máquinas de grabado láser, equipos de deposición de película delgada, implantadores de iones, máquinas de rayado láser, máquinas de perforación de orificios láser, etc.

Como se puede ver arriba, la mayoría de las máquinas de procesamiento de materiales semiconductores están respaldadas por la técnica láser. El rayo de luz láser puede tener un efecto único en el procesamiento de material semiconductor debido a su calidad sin contacto, altamente eficiente y precisa.

Muchos trabajos de corte de obleas basadas en silicio solían realizarse mediante corte mecánico. Pero ahora, el corte láser de precisión toma el mando. La técnica láser se caracteriza por su alta eficiencia, filo de corte suave y sin necesidad de posterior posprocesamiento, sin producir ningún contaminante. En el pasado, el corte de obleas por láser utilizaba láser UV de nanosegundos, ya que el láser UV se caracteriza por una pequeña zona de efecto térmico y se conoce como procesamiento en frío. Pero en los últimos años, con la actualización de los equipos, el láser ultrarrápido, especialmente el láser de picosegundos, se ha utilizado gradualmente en el corte láser de obleas. A medida que el poder del láser ultrarrápido continúa aumentando, se espera que el láser UV de picosegundos e incluso el láser UV de femtosegundos se utilicen ampliamente para lograr un procesamiento más preciso y rápido.

En un futuro próximo, la industria de semiconductores en nuestro país entrará en el período de más rápido crecimiento, lo que generará una enorme demanda de equipos semiconductores y una enorme cantidad de procesamiento de obleas. Todo esto contribuye a promover la demanda de micromecanizado láser, especialmente el láser ultrarrápido.

La fabricación de semiconductores, pantallas táctiles y piezas electrónicas de consumo serán las aplicaciones más importantes del láser ultrarrápido. Por el momento, el láser ultrarrápido doméstico está experimentando un rápido crecimiento y su precio está bajando. Por ejemplo, para un láser de picosegundos de 20 W, su precio se reduce del millón de RMB original a menos de 400.000 RMB. Esta es una tendencia positiva para la industria de los semiconductores.

La estabilidad de los equipos de procesamiento ultrarrápido está estrechamente relacionada con la gestión térmica. El año pasado, S&Un Teyu lanzó el unidad enfriadora industrial portátil CWUP-20 que se puede utilizar para enfriar láseres de femtosegundos, láseres de picosegundos, láseres de nanosegundos y otros láseres ultrarrápidos. Descubra más sobre este enfriador en https://www.teyuchiller.com/enfriador-de-agua-portátil-cwup-20-para-láser-ultrarrápido-y-láser-uv_ul5

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