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A tecnica di micro-machinazione laser ghjoca un rolu impurtante in a trasfurmazione di materiali semiconduttori

Per risponde à a dumanda di fabricazione, l'equipaggiu di trasfurmazione di semiconduttori cunniscerà una crescita drammatica. Questi equipaggiamenti includenu stepper, macchina di incisione laser, equipaggiu di deposizione di film sottili, impiantatore ionicu, macchina di tracciatura laser, macchina di perforazione di fori laser è cusì via.

 refrigeratore di macchina di micro-machinazione laser
I materiali semiconduttori cum'è i chip è i circuiti integrati sò chjave per u sviluppu di a tecnulugia 5G, a microelettronica, a cumunicazione à alta velocità, l'automobile intelligente, a fabricazione di alta gamma è cusì. Hè strettamente ligatu à u sviluppu di un paese. Dunque, in u futuru vicinu, a dumanda di materiali semiconduttori continuerà à cresce. Per risponde à a dumanda di fabricazione, l'equipaggiamenti di trasfurmazione di semiconduttori sperimenteranu una crescita drammatica. Questi equipaggiamenti includenu stepper, macchina di incisione laser, equipaggiamenti di deposizione di film sottili, impiantatori di ioni, macchine di incisione laser, macchine di perforazione di fori laser è cusì.

Cum'è ciò chì si pò vede sopra, a maiò parte di e macchine di trasfurmazione di materiali semiconduttori sò supportate da a tecnica laser. U fasciu di luce laser pò avè un effettu unicu in a trasfurmazione di materiali semiconduttori per via di a so qualità senza cuntattu, altamente efficiente è precisa.

Parechji travaglii di tagliu di wafer à basa di silicone eranu prima fatti per tagliu meccanicu. Ma avà, u tagliu laser di precisione piglia a carica. A tecnica laser presenta alta efficienza, bordu di tagliu lisciu è ùn hà bisognu di ulteriore post-elaborazione è senza pruduce alcun inquinante. In u passatu, u tagliu di wafer laser utilizava u laser UV nanosecondi, postu chì u laser UV hè carattarizatu da una piccula zona chì affetta u calore è hè cunnisciutu cum'è trasfurmazione à fretu. Ma in l'ultimi anni, cù l'aghjurnamentu di l'equipaggiu, u laser ultraveloce, in particulare u laser à picosecondi, hè statu gradualmente utilizatu in u tagliu laser di wafer. Cù a putenza di u laser ultraveloce chì cuntinueghja à cresce, si prevede chì u laser UV à picosecondi è ancu u laser UV à femtosecondi saranu largamente utilizati per ottene una trasfurmazione più precisa è più rapida.

In un futuru vicinu, l'industria di i semiconduttori in u nostru paese entrerà in u periodu di crescita più rapida, purtendu una dumanda enorme di apparecchiature di semiconduttori è una quantità enorme di trasfurmazioni di wafer. Tuttu què aiuta à prumove a dumanda di micro-machinazione laser, in particulare laser ultraveloce.

A fabricazione di semiconduttori, schermi tattili è pezzi di elettronica di cunsumu saranu l'applicazioni più impurtanti di u laser ultraveloce. Per u mumentu, u laser ultraveloce domesticu hè in rapida crescita è u prezzu hè in calata. Per esempiu, per u laser di picosecondi di 20W, u so prezzu hè diminuitu da 1 milione di RMB originale à menu di 400.000 RMB. Questa hè una tendenza pusitiva per l'industria di i semiconduttori.

A stabilità di l'equipaggiu di trasfurmazione ultraveloce hè strettamente ligata à a gestione termica. L'annu scorsu, S&A Teyu hà lanciatu l' unità di refrigerazione industriale portatile CWUP-20 chì pò esse aduprata per rinfriscà laser à femtosecondi, laser à picosecondi, laser à nanosecondi è altri laser ultraveloci. Amparate di più nantu à questu refrigeratore à https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5

 unità di refrigerazione industriale portatile

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Vantaghji è caratteristiche eccezziunali di a micro-machinazione laser UV
U sviluppu di materiali semiconduttori aiuta à cresce l'attività di micro-lavorazione laser
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