Для удовлетворения производственного спроса сектор оборудования для обработки полупроводников будет испытывать резкий рост. К такому оборудованию относятся шаговый двигатель, лазерный травильный станок, оборудование для осаждения тонких пленок, ионный имплантатор, лазерный скрайбирующий станок, лазерный сверлильный станок и т. д.
Как видно из вышеизложенного, большая часть оборудования для обработки полупроводниковых материалов выполняется с использованием лазерной техники. Луч лазера может оказывать уникальный эффект при обработке полупроводниковых материалов благодаря своей бесконтактности, высокой эффективности и точности.
Раньше многие работы по резке кремниевых пластин выполнялись методом механической резки. Но теперь на первый план выходит точная лазерная резка. Лазерная технология отличается высокой эффективностью, гладкой режущей кромкой, отсутствием необходимости в дальнейшей постобработке и отсутствием выбросов загрязняющих веществ. Раньше для лазерной резки пластин использовался наносекундный УФ-лазер, поскольку УФ-лазер характеризуется малой зоной теплового воздействия и известен как холодная обработка. Однако в последние годы с обновлением оборудования для лазерной резки пластин постепенно стали использовать сверхбыстрые лазеры, особенно пикосекундные лазеры. Поскольку мощность сверхбыстрых лазеров продолжает расти, ожидается, что пикосекундные УФ-лазеры и даже фемтосекундные УФ-лазеры будут широко использоваться для достижения более точной и быстрой обработки.
В ближайшем будущем полупроводниковая промышленность нашей страны вступит в период наиболее быстрого роста, что принесет огромный спрос на полупроводниковое оборудование и большой объем обработки пластин. Все это способствует повышению спроса на лазерную микрообработку, особенно сверхбыструю лазерную обработку.
Наиболее важными сферами применения сверхбыстрого лазера станут производство полупроводников, сенсорных экранов и деталей бытовой электроники. В настоящее время отечественные сверхбыстрые лазеры переживают бурный рост, а цены на них снижаются. Например, цена пикосекундного лазера мощностью 20 Вт снижается с первоначального 1 миллиона юаней до менее чем 400 000 юаней. Это положительная тенденция для полупроводниковой промышленности.
Стабильность работы сверхбыстрого технологического оборудования тесно связана с терморегулированием. В прошлом году, С.&А Тею запустил портативный промышленный холодильный агрегат CWUP-20, который может использоваться для охлаждения фемтосекундных лазеров, пикосекундных лазеров, наносекундных лазеров и других сверхбыстрых лазеров. Узнайте больше об этом охладителе на сайте https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
