loading
Мова

Технологія лазерної мікрообробки відіграє важливу роль в обробці напівпровідникових матеріалів

Щоб задовольнити виробничий попит, обладнання для обробки напівпровідників зазнає різкого зростання. До цього обладнання належать крокові двигуни, машини для лазерного травлення, обладнання для нанесення тонких плівок, іонні імплантатори, машини для лазерного гравірування, машини для лазерного свердління отворів тощо.

 лазерний мікрообробний верстат чилер
Напівпровідникові матеріали, такі як мікросхеми та інтегральні плати, є ключовими для розвитку технології 5G, мікроелектроніки, високошвидкісного зв'язку, розумних автомобілів, високоякісного виробництва тощо. Це тісно пов'язано з розвитком країни. Тому в найближчому майбутньому попит на напівпровідникові матеріали продовжуватиме зростати. Щоб задовольнити виробничий попит, обладнання для обробки напівпровідників зазнає різкого зростання. Це обладнання включає крокові двигуни, машини для лазерного травлення, обладнання для нанесення тонких плівок, іонні імплантатори, машини для лазерного гравірування, машини для лазерного свердління отворів тощо.

Як видно з вищезазначеного, більшість машин для обробки напівпровідникових матеріалів використовують лазерну технологію. Лазерний промінь може мати унікальний ефект при обробці напівпровідникових матеріалів завдяки своїй безконтактності, високій ефективності та точності.

Багато робіт з різання кремнієвих пластин раніше виконувалися механічним способом. Але зараз це питання бере на себе прецизійне лазерне різання. Лазерна техніка характеризується високою ефективністю, гладкою ріжучою кромкою та відсутністю потреби в подальшій постобробці та без утворення будь-яких забруднюючих речовин. У минулому для лазерного різання пластин використовувався наносекундний УФ-лазер, оскільки УФ-лазер характеризується малою зоною впливу тепла та відомий як холодна обробка. Але в останні роки з оновленням обладнання, надшвидкісний лазер, особливо пікосекундний лазер, поступово став використовуватися для лазерного різання пластин. Зі зростанням потужності надшвидкого лазера очікується, що пікосекундний УФ-лазер і навіть фемтосекундний УФ-лазер будуть широко використовуватися для досягнення більш точної та швидшої обробки.

Найближчим часом напівпровідникова промисловість нашої країни вступить у період найшвидшого зростання, що призведе до величезного попиту на напівпровідникове обладнання та величезних обсягів обробки пластин. Все це сприяє зростанню попиту на лазерну мікрообробку, особливо надшвидкісну лазерну.

Виробництво напівпровідників, сенсорних екранів та деталей побутової електроніки буде найважливішим застосуванням надшвидкого лазера. Наразі вітчизняний надшвидкий лазер переживає швидке зростання, а ціна на нього падає. Наприклад, ціна пікосекундного лазера потужністю 20 Вт знизилася з початкового 1 мільйона юанів до менш ніж 400 000 юанів. Це позитивна тенденція для напівпровідникової промисловості.

Стабільність надшвидкого обробного обладнання тісно пов'язана з терморегулюванням. Минулого року S&A компанія Teyu випустила портативний промисловий чилер CWUP-20, який можна використовувати для охолодження фемтосекундних лазерів, пікосекундних лазерів, наносекундних лазерів та інших надшвидких лазерів. Дізнайтеся більше про цей чилер за адресою https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5

 портативний промисловий чилер

попереджати
Переваги та видатні характеристики УФ-лазерної мікрообробки
Розробка напівпровідникових матеріалів сприяє розвитку бізнесу лазерної мікрообробки
наступний

Ми поруч, коли вам це потрібно.

Будь ласка, заповніть форму, щоб зв'язатися з нами, і ми будемо раді вам допомогти.

Дім   |     Продукти       |     Чилер SGS та UL       |     Рішення для охолодження     |     Компанія      |    Ресурс       |      Сталий розвиток
Авторське право © 2025 TEYU S&A Чилер | Карта сайту     Політика конфіденційності
Зв'яжіться з нами
email
Зверніться до служби обслуговування клієнтів
Зв'яжіться з нами
email
скасувати
Customer service
detect