loading

Технологія лазерної мікрообробки відіграє важливу роль в обробці напівпровідникових матеріалів

Щоб задовольнити попит у виробництві, обладнання для обробки напівпровідників зазнає різкого зростання. Це обладнання включає кроковий двигун, лазерне травильне обладнання, обладнання для нанесення тонких плівок, іонний імплантатор, лазерну розмічувальну машину, лазерну свердлильну машину тощо.

laser micro-machining machine chiller
Напівпровідникові матеріали, такі як мікросхеми та інтегральні плати, є ключовими для розвитку технології 5G, мікроелектроніки, високошвидкісного зв'язку, розумних автомобілів, високоякісного виробництва тощо. Це тісно пов'язано з розвитком країни. Тому в найближчому майбутньому попит на напівпровідникові матеріали продовжуватиме зростати. Щоб задовольнити попит у виробництві, обладнання для обробки напівпровідників зазнає різкого зростання. Це обладнання включає кроковий двигун, машину для лазерного травлення, обладнання для нанесення тонких плівок, іонний імплантатор, машину для лазерного розмічування, машину для лазерного свердління отворів тощо.

Як видно з вищезазначеного, більшість машин для обробки напівпровідникових матеріалів підтримуються лазерною технологією. Лазерний промінь світла може мати унікальний ефект в обробці напівпровідникових матеріалів завдяки своїй безконтактній, високоефективній та точній якості.

Багато робіт з різання кремнієвих пластин раніше виконувалися механічним способом. Але тепер головне — точне лазерне різання. Лазерна техніка характеризується високою ефективністю, гладкою ріжучою кромкою та відсутністю необхідності подальшої обробки, а також без утворення будь-яких забруднюючих речовин. У минулому для лазерного різання пластин використовувався наносекундний УФ-лазер, оскільки УФ-лазер характеризується малою зоною впливу тепла і відомий як холодна обробка. Але в останні роки з оновленням обладнання, надшвидкий лазер, особливо пікосекундний лазер, поступово використовується для лазерного різання пластин. Зі зростанням потужності надшвидкого лазера очікується, що пікосекундний УФ-лазер і навіть фемтосекундний УФ-лазер будуть широко використовуватися для досягнення більш точної та швидшої обробки.

Найближчим часом напівпровідникова промисловість нашої країни вступить у період найшвидшого зростання, що призведе до величезного попиту на напівпровідникове обладнання та величезних обсягів обробки пластин. Все це сприяє підвищенню попиту на лазерну мікрообробку, особливо надшвидку лазерну.

Виробництво напівпровідників, сенсорних екранів, деталей побутової електроніки буде найважливішим застосуванням надшвидкого лазера. Наразі вітчизняні надшвидкісні лазери переживають стрімке зростання, а ціна на них падає. Наприклад, ціна пікосекундного лазера потужністю 20 Вт знижується з початкового 1 мільйона юанів до менш ніж 400 000 юанів. Це позитивна тенденція для напівпровідникової промисловості.

Стабільність надшвидкого обробного обладнання тісно пов'язана з терморегулюванням. Минулого року, С.&Тейю запустив портативний промисловий чилер CWUP-20, який можна використовувати для охолодження фемтосекундних лазерів, пікосекундних лазерів, наносекундних лазерів та інших надшвидких лазерів. Дізнайтеся більше про цей чилер на https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5

portable industrial chiller unit

попереджати
Переваги та видатні характеристики УФ-лазерної мікрообробки
Розробка напівпровідникових матеріалів сприяє розвитку бізнесу лазерної мікрообробки
наступний

Ми поруч, коли вам це потрібно.

Будь ласка, заповніть форму, щоб зв'язатися з нами, і ми будемо раді вам допомогти.

Авторське право © 2025 TEYU S&Чиллер | Карта сайту     Політика конфіденційності
Зв'яжіться з нами
email
Зверніться до служби обслуговування клієнтів
Зв'яжіться з нами
email
скасувати
Customer service
detect