Ili kukidhi mahitaji ya utengenezaji, vifaa vya usindikaji vya semiconductor vitapata ukuaji mkubwa. Vifaa hivi ni pamoja na stepper, mashine ya kuweka laser, vifaa vya kuweka filamu nyembamba, kipandikizi cha ion, mashine ya kuchambua laser, mashine ya kuchimba visima vya laser na kadhalika.
Kama inavyoonekana hapo juu, mashine nyingi za usindikaji wa nyenzo za semiconductor zinasaidiwa na mbinu ya laser. Mwangaza wa mwanga wa laser unaweza kuwa na athari ya kipekee katika usindikaji wa nyenzo za semiconductor kutokana na kutowasiliana, ubora wa juu na sahihi.
Kazi nyingi za kukata kaki zenye msingi wa silicon zilikuwa zikifanywa na ukataji wa mitambo. Lakini sasa, usahihi wa kukata laser huchukua malipo. Mbinu ya laser ina ufanisi wa hali ya juu, ukingo laini wa kukata na hakuna haja ya usindikaji zaidi baada ya usindikaji na bila kutoa uchafuzi wowote. Hapo awali, kukata kaki ya laser kulitumia laser ya nanosecond UV, kwani leza ya UV ina sifa ya ukanda mdogo unaoathiri joto na inajulikana kama usindikaji baridi. Lakini katika miaka ya hivi karibuni na sasisho la vifaa, laser ya kasi zaidi, hasa laser ya picosecond imekuwa hatua kwa hatua kutumika katika kukata laser ya kaki. Kwa nguvu ya leza ya kasi zaidi inaendelea kuongezeka, inatarajiwa kwamba laser ya picosecond UV na hata femtosecond UV laser itatumika sana kufikia usindikaji sahihi zaidi na wa haraka zaidi.
Katika siku za usoni, tasnia ya semiconductor katika nchi yetu itaingia katika kipindi cha ukuaji wa haraka, na kuleta mahitaji makubwa ya vifaa vya semiconductor na idadi kubwa ya usindikaji wa kaki. Haya yote husaidia kukuza mahitaji ya laser micro-machining, hasa laser ultrafast.
Semiconductor, skrini ya kugusa, utengenezaji wa sehemu za elektroniki za watumiaji itakuwa matumizi muhimu zaidi ya laser ya haraka zaidi. Kwa sasa, leza ya ndani ya kasi ya haraka inakabiliwa na ukuaji wa haraka na bei inashuka. Kwa mfano, kwa leza ya picosecond ya 20W, bei yake inapungua kutoka RMB milioni 1 ya awali hadi chini ya RMB 400,000. Huu ni mwelekeo mzuri kwa tasnia ya semiconductor.
Utulivu wa vifaa vya usindikaji vya ultrafast ni karibu kuhusiana na usimamizi wa joto. Mwaka jana, S&A Teyu alizindua kitengo portable viwanda chiller CWUP-20 ambayo inaweza kutumika kupoza leza ya femtosecond, leza ya picosecond, leza ya nanosecond na leza za kasi zaidi. Pata maelezo zaidi kuhusu chiller hii https://www.teyuchiller.com/portable-water-chiller-cwup-20-for-ultrafast-laser-and-uv-laser_ul5
